전 세계 제조
반도체 제조의 새로운 시대 구축
지정학적으로 신뢰할 수 있는 공급 제공
TI는 웨이퍼 팹, 조립 및 테스트 공장 7개, 전 세계 현장에 걸쳐 범프 및 프로브 시설 15개를 포함하여 전 세계적으로 소유되고 지역적으로 다양한 내부 제조 운영의 오랜 역사를 가지고 있습니다. TI는 80,000개 이상의 다양한 제품에 걸쳐 매년 수천억 개의 아날로그 및 임베디드 프로세싱 반도체를 제조하여 전 세계 100,000명 이상의 고객에게 공급합니다. 내부 제조 역량에 대한 TI의 투자는 고객을 더 잘 지원하기 위한 공급 보증을 제공합니다.
향후 수십 년간 성장을 지원하기 제조에 투자
TI는 300mm 웨이퍼 제조 공정을 성장시키기 위해 전략적 투자를 하고 있으며, 이를 통해 효율성과 품질의 이점을 얻을 수 있으며 기존 200mm 용량에 대한 표적 투자 효과를 얻을 수 있습니다. 개별 반도체 제품을 웨이퍼에서 분리하여 조립, 패키징 및 테스트하는 조립 및 테스트 현장은 고객 수요를 충족하기 위해 지속적인 확장, 현대화 및 자동화를 진행하고 있습니다. 이러한 새로운 투자는 2030년까지 내부 웨이퍼 제조와 내부 조립 및 테스트 운영을 90% 이상으로 확대할 계획을 지원합니다.
300mm 웨이퍼 팹 제조
텍사스주 셔먼(SM1, SM2, SM3, SM4)
2021년 11월에 발표된 이 사이트는 시간이 지남에 따라 하나의 사이트로 운영되는 네 개의 팹이 수요를 충족시킬 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 건설 작업이 진행 중이며 2025년에는 첫 번째 제조 공장에서 생산이 예상됩니다.
유타주 리히(LFAB1, LFAB2)
LFAB는 2021년에 매입하여 2022년에 300mm 웨이퍼 생산을 시작했습니다. 2023년 2월 발표된 이 사이트는 두 번째 300mm 반도체 웨이퍼 팹이 현장에 구축되고 기존 팹에 연결됩니다.
텍사스주 리처드슨(RFAB1, RFAB2)
RFAB는 2009년에 세계 최초의 300mm 아날로그 웨이퍼 팹으로 성장했습니다. 첫 번째 팹에 연결된 두 번째 300mm 웨이퍼 팹이 2022년에 생산을 시작했습니다.
텍사스주 댈러스(DMOS6)
DMOS6은 2014년에 300mm 아날로그 기술을 위해 확장되었으며, TI의 첫 300mm 웨이퍼 팹 운영 사이트 중 하나입니다.
TI의 내부 제조 이점
TI의 목표는 언제 어디서나 고객에게 제품을 제공하는 것입니다. TI의 유연한 제조 전략 및 공급망 관리는 예측 불가능한 시장을 지원하기 위한 강력한 비즈니스 연속성 프로세스를 통해 현재와 미래의 수요를 충족시킬 수 있는 강력한 공급 보장 능력을 제공합니다. 여러 사이트에서 제품 중 85% 이상을 소싱하여 고객에게 보다 빠른 배송 시간을 제공할 수 있습니다.
TI는 산업 및 자동차 분야에서 일반적으로 사용되는 혹독한 환경을 포함하여 모든 시장에 필요한 최적의 비용, 성능, 전력, 정밀도 및 전압 수준을 제공하는 45-130nm 기술 노드에 투자하고 용량을 늘리고 있습니다. 이러한 기술에 대한 우리의 투자를 통해 이러한 노드의 중요도와 장기적인 요구 사항을 인식하고, 앞으로 수십 년 동안 필요로 할 제품을 고객에게 제공할 수 있습니다.
TI는 다음을 포함하여 책임감 있고 지속 가능한 제조 공정을 지속적으로 추구해 왔습니다.
- 업그레이드된 공장 공구, 저감 기술 및 더 많은 대체 에너지를 사용하여 에너지 및 온실 가스 배출 감소
- 폐기물 및 잉여 자재의 거의 90%에 가까운 재사용 또는 재활용
- 많은 물을 재사용하여 매년 수백만 갤런을 절약
- 구조적 효율성과 지속 가능성에 대한 LEED Gold 표준을 충족하기 위한 새로운 시설 설계