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최신 보도자료
TI, 확장된 자동차 반도체 포트폴리오로 자율주행 전환 가속
- TI의 최신 고성능 컴퓨팅 SoC 제품군은 독자적인 NPU와 칩렛 지원 설계로 최대 1200 TOPS의 안전하고 효율적인 엣지 AI 성능을 제공
- 자동차 제조사들은 TI의 8x8 4D 이미징 레이더 트랜시버를 통해 레이더 설계를 단순화하고 첨단 용례에 대응 가능
- TI의 10BASE-T1S 이더넷 PHY를 사용하여 배선 복잡성과 비용을 줄이면서 이더넷을 차량 엣지 노드까지 확장 가능
- 새로운 반도체들은 더 빠른 AI 의사결정, 포괄적인 인식 및 통합 네트워크를 실현하며 자동차 제조사들이 전체 차량 라인업에 더 높은 수준의 자율성을 구현할 수 있도록 지원
텍사스 인스트루먼트, 텍사스 셔먼에 위치한 최신 300mm 반도체 제조시설에서 생산 시작
- 최첨단 웨이퍼 팹에서 거의 모든 전자기기에 사용되는 수천만 개의 칩을 매일 생산할 예정
텍사스 인스트루먼트, 말레이시아 말라카에 두 번째 조립 및 테스트 공장 개소
- 기존 공장과 연결되는 새로운 공장에서 연간 수십억 개의 칩 조립 및 테스트 수행 예정
최신 회사 블로그 게시물
자율주행 경험을 만들어 나가는 반도체 기술
미래의 차량은 더욱 뛰어난 자율성으로 주행 중 겪는 스트레스를 완화해 줄 것입니다. 그렇다면 설계 엔지니어는 어떻게 이를 실현할 수 있을까요?
오늘날 엣지 AI 지원 디바이스로 구축하는 내일의 혁신
엣지 AI 기술은 장치를 더 효율적이고, 접근하기 쉬우며, 정확하게 만들고 있지만, 이는 단지 시작일 뿐입니다.