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최신 보도자료
TI, 데이터센터 및 전기차의 전력 밀도를 높이는 고성능 절연 전원 모듈 공개
- 독자적인 IsoShield™ 멀티칩 패키징 기술로 최대 3배 높은 전력 밀도 구현
- 데이터센터와 전기차 설계를 위한 고성능 전력 솔루션… 크기 최대 70% 감소
TI, 엔비디아와 차세대 AI 데이터센터용 800 VDC 전력 아키텍처 공개
- TI의 완전한 전력 솔루션, 업계 선도적인 사양을 갖춘 다수의 혁신적 레퍼런스 설계 포함
- 엔비디아와 협력해 구현한 차세대 전력 아키텍처… 고효율·고밀도 AI 인프라 지원
TI, 확장된 MCU 포트폴리오로 모든 기기에 엣지 AI 구현 지원
- TinyEngine™ NPU 탑재 MCU로 AI 추론 지연시간 최대 90배 감소, 에너지 사용량 120배 절감
- 범용 및 실시간 MCU에 AI 가속 통합… 간단한 시스템부터 복잡한 시스템까지 효율적인 엣지 AI 구현
- 생성형 AI 기능을 포함한 CCStudio™와 60개 이상의 모델·예제로 엣지 AI 개발 간소화
최신 회사 블로그 게시물
패키징이 전력 설계 혁신을 이끄는 차세대 핵심 기술인 이유
전력 시스템이 한정된 공간에서 더 많은 기능을 요구함에 따라, 패키징 혁신은 한층 뛰어난 통합과 안전성, 그리고 성능을 구현하고 있습니다.
전기차 경험을 재정의하는 반도체 기술 3가지
협력을 기반으로 한 반도체 기술이 전기차를 실용적이고 일상적인 선택지로 변화시키고 있는 방법
소리를 넘어: 반도체 혁신으로 변화하는 오디오 경험
오디오는 우리의 삶을 더 풍요롭고 개인적이고 안전하게 만듭니다. 여기에 반도체가 더해지면 어떤 가능성들이 펼쳐질까요?