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최신 보도자료
25 Oct 2024 | 제조
TI, GaN(질화갈륨) 전력 반도체의 자체 제조 역량 4배로 강화
텍사스 인스트루먼트(TI)가 일본 아이주 제조 시설에서 GaN(질화 갈륨) 기반 전력 반도체 제조를 시작했다.
16 Aug 2024 | 제조
텍사스 인스트루먼트, 반도체 및 과학법 (CHIPS Act)로부터 텍사스 및 유타주 반도체 제조를 위한 16억 달러 보조금을 지원하는 사전 협약에 서명
제안된 기금은 60억 ~ 80억 달러의 투자세 공제 금액과 더불어 TI가 지정학적으로 신뢰할 수 있는 아날로그 및 임베디드 프로세싱 반도체를 위한300mm 역량을 제공하는 데 도움을 줄 것
06 Aug 2024 | 제품 및 기술
TI, 전력 모듈을 위한 선도적인 마그네틱 패키징 기술로 전력 솔루션 크기를 절반으로 축소
텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 전력 밀도를 개선하고 효율성을 높이며 EMI를 줄이도록 설계된 6개의 새로운 전력 모듈을 출시했다.
최신 회사 블로그 게시물
03 Oct 2024 | 기술 및 혁신
이 세상의 밖에서: 반도체 기술이 우주에서 환경 연구를 가능하게 하는 방법
이미징 기술, 장치 분류 및 패키징이 우리 행성을 이해하는 데 도움이 되는 이유
10 Sep 2024 | 회사 문화
STEM을 통한 차세대 젊은 여성 혁신가 양성
전 세계에서 TI와 TI 직원들은 여학생들의 STEM 자신감을 키우는 프로그램과 파트너십에 투자하여 혁신과 영향력의 전통을 이어가며 미래를 만들어가고 있습니다.
06 Aug 2024 | 기술 및 혁신
고정관념 깨기: 새로운 자기 패키징 기술이 전원 모듈의 미래를 바꾸는 방법
TI의 글로벌 팀은 전력 모듈을 위한 새로운 MagPack™ 패키징 기술을 개발하기 위해 도전을 거듭하여 전력 설계의 미래를 발전시키는 데 도움이 될 획기적인 기술을 개발했습니다.