뉴스룸
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최신 보도자료
07 Nov 2025 | 제조
텍사스 인스트루먼트, 말레이시아 말라카에 두 번째 조립 및 테스트 공장 개소
- 기존 공장과 연결되는 새로운 공장에서 연간 수십억 개의 칩 조립 및 테스트 수행 예정
02 Oct 2025 | 제품 및 기술
TI의 DLP® 기술, 첨단 패키징을 위한 고정밀 디지털 리소그래피 지원
- 새로운 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD), 실시간 보정을 통해 장비 제조업체의 대규모 고해상도 프린팅 구현과 처리량 및 수율 극대화 지원
최신 회사 블로그 게시물
30 Sep 2025 | 기술 및 혁신
마스크를 넘어서: DLP® 기술이 첨단 패키징을 통해 새로운 컴퓨팅 솔루션을 실현하는 방법
반도체 산업에서 첨단 패키징으로 나아가기 위해서는 리소그래피 역시 동시에 진화해야 합니다. DLP 기술은 이러한 목표를 달성하는 데 핵심적인 역할을 하고 있습니다.
12 Sep 2025 | 기술 및 혁신
최고의 순간은 아직입니다: 미래의 혁신 속에서 살아 숨 쉴 통합 회로(IC)의 유산
잭 킬비(Jack Kilby)가 개발한 IC는 혁신을 뒷받침하는 보이지 않는 토대가 되어 우리가 오늘날, 그리고 미래에 의존하게 될 기술에 힘을 실어주고 있습니다.