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미래를 위한 기반 구축

00:01:40 | 2025 년 08 월 05 일

TI의 제조 및 기술 리더십의 결합은 차세대 기반을 구축하기 위해 핵심 애플리케이션을 발전시키는 업계 선도 기업들에게 현재와 미래의 생산 능력을 보장합니다. 차량부터 스마트폰, 데이터 센터에 이르기까지 모든 전자 장치에는 반도체가 사용됩니다. TI는 앞으로도 고객이 가능성의 한계를 뛰어넘을 수 있도록 계속해서 영감을 제공하겠습니다.

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  • arrow-right 반도체 제조의 새로운 시대 탐험
  • arrow-right 유타주 리하이에 위치한 TI의 300mm 웨이퍼 팹에 대해 자세히 알아보기
  • arrow-right 텍사스주 셔먼에 위치한 TI의 300mm 웨이퍼 팹에 대해 자세히 알아보기
  • arrow-right 텍사스주 리처드슨에 위치한 TI의 300mm 웨이퍼 팹에 대해 자세히 알아보기
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