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CD4010B

ACTIVO

Convertidor/búfer sin inversión hexadecimal CMOS

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CD4010B

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Detalles del producto

Technology family CD4000 Bits (#) 6 Configuration 6 Ch B to A 0 Ch A to B High input voltage (min) (V) 3 High input voltage (max) (V) 18 Vout (min) (V) 339503 Vout (max) (V) 18 Data rate (max) (Mbps) 24 IOH (max) (mA) -1.65 IOL (max) (mA) -1.65 Supply current (max) (µA) 18 Features 22, 54.59, 59.4, 79.56, 181.42 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family CD4000 Bits (#) 6 Configuration 6 Ch B to A 0 Ch A to B High input voltage (min) (V) 3 High input voltage (max) (V) 18 Vout (min) (V) 339503 Vout (max) (V) 18 Data rate (max) (Mbps) 24 IOH (max) (mA) -1.65 IOL (max) (mA) -1.65 Supply current (max) (µA) 18 Features 22, 54.59, 59.4, 79.56, 181.42 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • 100% tested for quiescent current at 20 V
  • Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package-temperature range; 100 nA at 18 V and 25°C
  • 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
  • Applications:
    • CMOS to DTL/TTL hex converter
    • CMOS current "sink" or "source" driver
    • CMOS high-to-low logic-level converter
    • Multiplexer — 1 to 6 or 6 to 1

Data sheet acquired from Harris Semiconductor
  • 100% tested for quiescent current at 20 V
  • Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package-temperature range; 100 nA at 18 V and 25°C
  • 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
  • Applications:
    • CMOS to DTL/TTL hex converter
    • CMOS current "sink" or "source" driver
    • CMOS high-to-low logic-level converter
    • Multiplexer — 1 to 6 or 6 to 1

Data sheet acquired from Harris Semiconductor

CD4009UB and CD4010B Hex Buffer/Converters may be used as CMOS to TTL or DTL logic-level converters or CMOS high-sink-current drivers.

The CD4049UB and CD4050B are preferred hex buffer replacements for the CD4009UB and CD4010B, respectively, in all applications except multiplexers. For applications not requiring high sink current or voltage conversion, the CD4069B Hex Inverter is recommended.

The CD4009UB and CD4010B types are supplied in 16-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 16-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead small-outline packages (M, M96, MT, and NSR suffixes), and 16-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).

CD4009UB and CD4010B Hex Buffer/Converters may be used as CMOS to TTL or DTL logic-level converters or CMOS high-sink-current drivers.

The CD4049UB and CD4050B are preferred hex buffer replacements for the CD4009UB and CD4010B, respectively, in all applications except multiplexers. For applications not requiring high sink current or voltage conversion, the CD4069B Hex Inverter is recommended.

The CD4009UB and CD4010B types are supplied in 16-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 16-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead small-outline packages (M, M96, MT, and NSR suffixes), and 16-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).
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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Tipo Título Fecha
* Data sheet CD4009UB, CD4010B TYPES datasheet (Rev. C) 13 oct 2003
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Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación 14-24-LOGIC-EVM (EVM) está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
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PDIP (N) 16 Ver opciones
SOIC (D) 16 Ver opciones
SOP (NS) 16 Ver opciones
TSSOP (PW) 16 Ver opciones
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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