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Biestables tipo D

SN74HC273-Q1

ACTIVO

Biestables octales de tipo D con opción de eliminación en catálogo automotriz

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SN74HC273-Q1

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Detalles del producto

Number of channels 8 Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 28 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Number of channels 8 Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 28 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • Qualified for Automotive Applications
  • Wide Operating Voltage Range of 2 V to 6 V
  • Outputs Can Drive Up To 10 LSTTL Loads
  • Low Power Consumption, 160-µA Max ICC
  • Typical tpd = 13 ns
  • ±4-mA Output Drive at 5 V
  • Low Input Current of 1 µA Max
  • Contain Eight Flip-Flops With Single-Rail Outputs
  • Direct Clear Input
  • Individual Data Input to Each Flip-Flop
  • Applications Include:
    • Buffer/Storage Registers
    • Shift Registers
    • Pattern Generators
  • Qualified for Automotive Applications
  • Wide Operating Voltage Range of 2 V to 6 V
  • Outputs Can Drive Up To 10 LSTTL Loads
  • Low Power Consumption, 160-µA Max ICC
  • Typical tpd = 13 ns
  • ±4-mA Output Drive at 5 V
  • Low Input Current of 1 µA Max
  • Contain Eight Flip-Flops With Single-Rail Outputs
  • Direct Clear Input
  • Individual Data Input to Each Flip-Flop
  • Applications Include:
    • Buffer/Storage Registers
    • Shift Registers
    • Pattern Generators

This circuit is a positive-edge-triggered D-type flip-flop with a direct clear (CLR) input.

Information at the data (D) inputs meeting the setup time requirements is transferred to the Q outputs on the positive-going edge of the clock (CLK) pulse. Clock triggering occurs at a particular voltage level and is not related directly to the transition time of the positive-going pulse. When CLK is at either the high or low level, the D input has no effect at the output.

This circuit is a positive-edge-triggered D-type flip-flop with a direct clear (CLR) input.

Information at the data (D) inputs meeting the setup time requirements is transferred to the Q outputs on the positive-going edge of the clock (CLK) pulse. Clock triggering occurs at a particular voltage level and is not related directly to the transition time of the positive-going pulse. When CLK is at either the high or low level, the D input has no effect at the output.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
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Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación 14-24-LOGIC-EVM (EVM) está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Paquete Pasadores Descargar
SOIC (DW) 20 Ver opciones
TSSOP (PW) 20 Ver opciones
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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