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SN74HCT377

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Biestables octales de tipo D con activación de reloj

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SN74HCT377

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Detalles del producto

Number of channels 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 35 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of channels 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 35 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3
  • Operating Voltage Range of 4.5 V to 5.5 V
  • Outputs Can Drive Up To 10 LSTTL Loads
  • Low Power Consumption, 80-&miccro;A Max ICC
  • Typical tpd = 12 ns
  • ±4-mA Output Drive at 5 V
  • Low Input Current of 1 µA Max
  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible
  • Contain Eight Flip-Flops With Single-Rail Outputs
  • Clock Enable Latched to Avoid False Clocking
  • Applications Include:
    • Buffer/Storage Registers
    • Shift Registers
    • Pattern Generators
  • Operating Voltage Range of 4.5 V to 5.5 V
  • Outputs Can Drive Up To 10 LSTTL Loads
  • Low Power Consumption, 80-&miccro;A Max ICC
  • Typical tpd = 12 ns
  • ±4-mA Output Drive at 5 V
  • Low Input Current of 1 µA Max
  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible
  • Contain Eight Flip-Flops With Single-Rail Outputs
  • Clock Enable Latched to Avoid False Clocking
  • Applications Include:
    • Buffer/Storage Registers
    • Shift Registers
    • Pattern Generators

These devices are positive-edge-triggered D-type flip-flops. The ’HCT377 devices are similar to the ’'HCT273 devices, but feature a latched clock-enable (CLKEN)\ input instead of a common clear.

Information at the data (D) inputs meeting the setup time requirements is transferred to the Q outputs on the positive-going edge of the clock (CLK) pulse if CLKEN\ is low. Clock triggering occurs at a particular voltage level and is not directly related to the transition time of the positive-going pulse. When CLK is at either the high or low level, the D input has no effect at the output. These devices are designed to prevent false clocking by transitions at CLKEN\.

These devices are positive-edge-triggered D-type flip-flops. The ’HCT377 devices are similar to the ’'HCT273 devices, but feature a latched clock-enable (CLKEN)\ input instead of a common clear.

Information at the data (D) inputs meeting the setup time requirements is transferred to the Q outputs on the positive-going edge of the clock (CLK) pulse if CLKEN\ is low. Clock triggering occurs at a particular voltage level and is not directly related to the transition time of the positive-going pulse. When CLK is at either the high or low level, the D input has no effect at the output. These devices are designed to prevent false clocking by transitions at CLKEN\.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
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Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación 14-24-LOGIC-EVM (EVM) está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
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PDIP (N) 20 Ver opciones
SOIC (DW) 20 Ver opciones
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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