TDEL3G510

ACTIVO

Generador de retardo de 3 canales activado por flanco descendente con un tiempo de retardo de 100 ms

Detalles del producto

Number of channels 3 Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Technology family TDEL Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Supply current (µA) 3 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Features Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Number of channels 3 Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Technology family TDEL Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Supply current (µA) 3 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Features Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
SOT-5X3 (DRL) 8 3.36 mm² 2.1 x 1.6
  • 1% typical, 10% maximum delay variation
  • Pre-configured digital timing - no external timing components required
  • Wide operating range from 1.65V to 5.5V
  • I/O clamp diodes protect from over- and under-voltage transients
  • Schmitt-trigger architecture on all inputs
  • 1% typical, 10% maximum delay variation
  • Pre-configured digital timing - no external timing components required
  • Wide operating range from 1.65V to 5.5V
  • I/O clamp diodes protect from over- and under-voltage transients
  • Schmitt-trigger architecture on all inputs

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Documentación técnica

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Documentación principal Tipo Título Opciones de formato Fecha
* Data sheet TDEL3G510 Triple Falling Edge Delay Elements datasheet PDF | HTML 24 mar 2026

Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

5-8-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación de lógico genérico para encapsulados DCK, DCT, DCU, DRL y DBV,de 5- a 8-pines

EVM flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo que tenga un encapsulado DCK, DCT, DCU, DRL o DBV y entre 5 y 8 pines.
Guía del usuario: PDF
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOT-5X3 (DRL) 8 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)/reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene alguna pregunta sobre calidad, encapsulados o pedido de productos de TI, consulte el servicio de asistencia de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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