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TS5A23160

ACTIVO

Interruptor analógico de 5 V, 2:1 (SPDT), de 2 canales, 0.9 Ω Ron

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TS5A23160

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Detalles del producto

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.5 CON (typ) (pF) 55 ON-state leakage current (max) (µA) 0.15 Supply current (typ) (µA) 0.001 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Make-before-break, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (A) 0.2 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.5 CON (typ) (pF) 55 ON-state leakage current (max) (µA) 0.15 Supply current (typ) (µA) 0.001 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Make-before-break, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (A) 0.2 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm)
  • Specified Make-Before-Break Switching
  • Low ON-State Resistance (1 )
  • Control Inputs Are 5.5-V Tolerant
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion (THD)
  • 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • APPLICATIONS
    • Cell Phones
    • PDAs
    • Portable Instrumentation
    • Audio and Video Signal Routing
    • Low-Voltage Data Acquisition Systems
    • Communication Circuits
    • Modems
    • Hard Drives
    • Computer Peripherals
    • Wireless Terminals and Peripherals
  • Specified Make-Before-Break Switching
  • Low ON-State Resistance (1 )
  • Control Inputs Are 5.5-V Tolerant
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion (THD)
  • 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • APPLICATIONS
    • Cell Phones
    • PDAs
    • Portable Instrumentation
    • Audio and Video Signal Routing
    • Low-Voltage Data Acquisition Systems
    • Communication Circuits
    • Modems
    • Hard Drives
    • Computer Peripherals
    • Wireless Terminals and Peripherals

The TS5A23160 is a dual single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. The device offers a low ON-state resistance and an excellent channel-to-channel ON-state resistance matching. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for portable audio applications.

The TS5A23160 is a dual single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. The device offers a low ON-state resistance and an excellent channel-to-channel ON-state resistance matching. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for portable audio applications.
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Documentación técnica

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* Hoja de datos TS5A23160 datasheet (Rev. A) 14/02/2006
Nota sobre la aplicación Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2/06/2022
Nota sobre la aplicación Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 1/12/2021
Application brief Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 6/01/2021

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Adaptador de interfaz

LEADED-ADAPTER1 — Adaptador de montaje superficial a cabezal DIP para pruebas rápidas de los encapsulados con plomo de

La placa EVM-LEADED1 permite realizar pruebas rápidas y prototipado de los encapsulados con plomo habituales de TI.  La placa tiene huellas para convertir los encapsulados de montaje en superficie D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV y PW de TI a cabezales DIP con espaciamiento de 100 mil.     

Guía del usuario: PDF
Productos y hardware compatibles
En inventario
Límite:
??asset.out-of-stock-ti_es_MX??
No disponible
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

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