The TS5A3357 is a high-performance, single-pole triple throw (SP3T) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. The device offers a low ON-state resistance and low input/output capacitance and, thus, causes a very low signal distortion. The break-before-make feature allows transferring of a signal from one port to another, with a minimal signal distortion. This device also offers a low charge injection which makes this device suitable for high-performance audio and data acquisition systems.
| Documentación principal | Tipo | Título | Opciones de formato | Descargar la versión más reciente en inglés | Fecha |
|---|---|---|---|---|---|
| * | Hoja de datos | Single 5-Ohm SP3T Analog Switch 5-V/3-V 3:1 Multiplexer/Demultiplexer datasheet | 30/09/2009 | ||
| Nota sobre la aplicación | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2/06/2022 | ||
| Nota sobre la aplicación | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 1/12/2021 | ||
| Información sobre seguridad funcional | TS5A3357-Q1 Functional Safety, FIT Rate, and Failure Mode Distribution | 24/03/2020 | |||
| Más documentación | Automotive Logic Devices Brochure | 27/08/2014 |
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Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.
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La placa EVM-LEADED1 permite realizar pruebas rápidas y prototipado de los encapsulados con plomo habituales de TI. La placa tiene huellas para convertir los encapsulados de montaje en superficie D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV y PW de TI a cabezales DIP con espaciamiento de 100 mil.
| Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
|---|---|---|
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
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