パッケージ情報
パッケージ | ピン数 VQFN (RHB) | 32 |
動作温度範囲 (℃) -40 to 85 |
パッケージ数量 | キャリア 3,000 | LARGE T&R |
CDCUN1208LP の特徴
- PCIe Gen1、Gen2、Gen3 に対応
- 構成オプション (ピンまたは SPI/I2C を使用)
- 入力タイプ (HCSL、LVDS、LVCMOS)
- 出力タイプ (HCSL、LVDS、LVCMOS)
- 信号のエッジ・レート (低速、中速、高速)
- クロック入力分周値 (/1、/2、/4、/8) - IN2 のみ
- 低消費電力で電源管理機能を搭載、1.8V 動作と出力イネーブル制御に対応
- 電圧レギュレータ内蔵で PSNR が向上
- 非常に優れた付加ジッタ性能
- 100MHz の LVDS で、200 fs RMS (10kHz~20MHz)
- 100MHz の HCSL で、160 fs RMS (10kHz~20MHz)
- 100MHz の LVDS で、200 fs RMS (10kHz~20MHz)
- 最大動作周波数
- 差動モード:最高 400MHz
- LVCMOS モード:最高 250MHz
- 2kV HBM、500V CDM を超える ESD 保護
- 産業用温度範囲 (-40°C~85°C)
- 広い電源電圧範囲 (1.8V、2.5V、3.3V)
CDCUN1208LP に関する概要
CDCUN1208LP は、広い動作電圧範囲、2 つのユニバーサル差動/シングル・エンド入力、エッジ・レート制御付きのユニバーサル出力 (HCSL、LVDS、LVCMOS) を備えた 2:8 ファンアウト・バッファです。このクロック・バッファは PCIe Gen1、Gen2、Gen3 に対応しています。本デバイスの入力の 1 つは、/1、/2、/4、/8 の分周値を設定できる分周器です。CDCUN1208LP は 32 ピンの QFN パッケージで供給され、ソリューションの占有面積を削減できます。このデバイスは柔軟性が高く、簡単に使用できます。特定ピンの状態により、電源オン時のデバイス構成が決定されます。または、CDCUN1208LP に搭載されている SPI/I2C ポートを使用して、ホスト・プロセッサからデバイスの設定を制御できます。CDCUN1208LP は付加ジッタ性能が非常に優れており、低消費電力です。出力部には 4 本の専用電源ピンがあり、出力ポートはそれぞれ異なる電源ドメインで動作できます。これにより、外部のロジック・レベル変換回路を必要とせずに、異なるLVCMOSレベルでスイッチングするデバイスにクロックを供給できます。