パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 SOIC (DFM) | 20 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 125 |
| パッケージ数量 | キャリア 850 | LARGE T&R |
ISOW7741 の特徴
- 100Mbps のデータ・レート
- 低放射、低ノイズ DC/DC コンバータを内蔵
- CISPR 32 および EN 55032 Class B の放射要件を満たし、2 層基板で 5dB を上回るマージンを確保するように最適化
- 25MHz 動作の低周波数パワー・コンバータにより低ノイズ特性を実現
- 低い出力リップル：24mV
- 高効率出力電力
- 最大負荷時の効率：46%
- 最大 0.55W の出力電力
- VISOOUT 精度：5%
- 5V から 5V へ：最大利用可能負荷電流 = 110mA
- 5V から 3.3V へ：最大利用可能負荷電流 = 140mA
- 3.3V から 3.3V へ：最大利用可能負荷電流 = 60mA
- チャネル・アイソレータ用とパワー・コンバータ用に独立した電源
- ロジック電源 (VIO)：1.71V～5.5V
- パワー・コンバータ電圧 (VDD)：3V～5.5V
- 堅牢な電磁両立性 (EMC)
- システム・レベルでの ESD、EFT、サージ耐性
- 絶縁バリアの両側で ±8kV の IEC 61000-4-2 接触放電保護
- 強化絶縁型と基本絶縁型のオプション
- 高 CMTI：100kV/µs (標準値)
- 安全関連認証：
- DIN VDE V 0884-11:2017-01 準拠の VDE 強化絶縁および基本絶縁
- UL 1577 部品認定プログラム
- IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1、GB 4943.1-2011 認証
- ISOW774xB デバイスを計画中
- 拡張温度範囲：–40℃～+125℃
- 20 ピンのワイド・ボディ SOIC パッケージ
ISOW7741 に関する概要
ISOW77xx デバイス・ファミリは、低放射で高効率の電力コンバータを内蔵した、ガルバニック絶縁されたクワッド・チャネル・デジタル・アイソレータです。内蔵の DC-DC コンバータにより、最大 550mW の絶縁電力を供給できるため、スペースに制約のある絶縁設計において個別の絶縁電源が不要です。