パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 SOIC (D) | 8 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 125 |
| パッケージ数量 | キャリア 2,500 | LARGE T&R |
TLV2313-Q1 の特徴
- 車載アプリケーションに対応
- 下記内容でAEC-Q100認定済み
- デバイス温度グレード1: 動作時周囲温度範囲
–40°C～+125°C - デバイスHBM ESD分類レベル3A
- デバイスCDM ESD分類レベルC6
- デバイス温度グレード1: 動作時周囲温度範囲
- 低コストのシステム用の高精度アンプ
- 低いIQ: 65µA/ch
- 広い電源電圧範囲: 1.8V～5.5V
- 低ノイズ: 1kHz時に26nV/√Hz
- ゲイン帯域幅: 1MHz
- レール・ツー・レール入出力
- 低い入力バイアス電流: 1pA
- 低いオフセット電圧: 0.75mV
- ユニティ・ゲインで安定
- 内部RFI/EMIフィルタ
TLV2313-Q1 に関する概要
TLVx313-Q1ファミリのシングルおよびデュアル・チャネルのオペアンプは、低消費電力と優れた性能を両立した製品です。このため、インフォテインメント、エンジン制御ユニット、車載照明などの広範なアプリケーションに適しています。このファミリはレール・ツー・レール入出力(RRIO)、低い静止電流(標準値65µA)、広い帯域幅(1MHz)、非常に低いノイズ(1kHzにおいて26nV/√Hz)という特長があるため、コストと性能の適切なバランスが必要な各種のバッテリ駆動アプリケーションに最適です。さらに、入力バイアス電流が小さいため、これらのデバイスはソース・インピーダンスがメガオーム単位のアプリケーションでも使用できます。
TLVx313-Q1デバイスは堅牢に設計されており、100pFまでの容量性負荷に対するユニティ・ゲイン安定性、RFI/EMI除去フィルタの搭載、オーバードライブ状態で位相反転が発生しない、高い静電放電(ESD)保護(4kV HBM)といった特長があるため、回路設計が容易です。
これらのデバイスは、1.8V (±0.9V)～5.5V (±2.75V)の電圧で動作するよう最適化され、拡張温度範囲の-40℃ ～+125℃での動作が規定されています。
シングル・チャネルのTLV313-Q1デバイスはSC70-5パッケージで供給され、デュアル・チャネルのTLV2313-Q1デバイスはSOIC-8 (D)およびVSSOP-8 (DGK)パッケージで供給されます。