パッケージ情報
パッケージ | ピン数 SOIC (D) | 8 |
動作温度範囲 (℃) -40 to 125 |
パッケージ数量 | キャリア 2,500 | LARGE T&R |
TLV9002-Q1 の特徴
- 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認定済み
- 温度グレード 1:-40℃~+125℃、T A
- デバイス HBM ESD 分類レベル 2
- デバイス CDM ESD 分類レベル C6
- スケーラブルな CMOS アンプによる低コストのアプリケーション
- レール・ツー・レール入出力
- 低い入力オフセット電圧:±0.4mV
- ユニティ・ゲイン帯域幅:1MHz
- 低い広帯域ノイズ:27nV/√ Hz
- 低入力バイアス電流:5pA
- 低い静止電流:60µA/Ch
- ユニティ・ゲイン安定
- 内部 RFI および EMI フィルタ
- 最低 1.8V の電源電圧で動作
- 抵抗性の開ループ出力インピーダンスにより、大きな容量性負荷に対して容易に安定可能
- 機能安全対応
TLV9002-Q1 に関する概要
TLV900x-Q1 ファミリには、低電圧 (1.8V~5.5V) でレール・ツー・レール入出力スイング能力を備えた、シングル (TLV9001-Q1)、デュアル (TLV9002-Q1) およびクワッド (TLV9004-Q1) チャネルのオペアンプがあります。これらのオペアンプは、インフォテインメントや照明など、低電圧での動作と大きな容量性負荷の駆動が必要で、スペースの制約が厳しい車載アプリケーション向けにコスト効率の優れたソリューションを提供します。TLV900x-Q1 ファミリの容量性負荷の駆動能力は 500pF であり、開ループ出力インピーダンスが抵抗性なので、大きな容量性負荷についても容易に安定化できます。これらのオペアンプは、特に低電圧 (1.8V~5.5V) で動作し、TLV600x-Q1 デバイスと同様の性能仕様を満たすように設計されています。
TLV900x-Q1 ファミリは堅牢に設計されているため、回路設計を簡素化できます。これらのオペアンプには、ユニティ・ゲイン安定性、RFI および EMI 除去フィルタの内蔵、オーバードライブ状態で位相反転が発生しないという特長があります。