74AC11004
- Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
- Center-Pin VCC and GND Configuration Minimizes High-Speed Switching Noise
- EPIC TM (Enhanced-Performance Implanted CMOS) 1-m Process
- 500-mA Typical Latch-Up Immunity at 125°C
- Package Options Include Plastic Small-Outline (DW) and Shrink Small-Outline (DB) Packages, and Standard Plastic 300-mil DIPs (N)
EPIC is a trademark of Texas Instruments Incorporated.
This device contains six independent inverters. It performs the Boolean function Y = A\.
The 74AC11004 is characterized for operation from -40°C to 85°C.
技術文件
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檢視所有 13 類型 | 標題 | 日期 | ||
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* | Data sheet | Hex Inverter datasheet (Rev. B) | 1996年 4月 1日 | |
Application note | Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) | 2021年 7月 26日 | ||
Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||
Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||
More literature | HiRel Unitrode Power Management Brochure | 2009年 7月 7日 | ||
User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||
Application note | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||
Application note | CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) | 1997年 6月 1日 | ||
Application note | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||
Application note | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||
Application note | Live Insertion | 1996年 10月 1日 | ||
Application note | Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc | 1996年 4月 1日 |
設計與開發
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開發板
14-24-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模組
14-24-LOGIC-EVM 評估模組 (EVM) 設計用於支援任何 14 針腳至 24 針腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯裝置。
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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PDIP (N) | 20 | Ultra Librarian |
SOIC (DW) | 20 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊:
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點