產品詳細資料

Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 8-Port 1Gb switch PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators 2 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators, 4 deep learning accelerators Features Vision Analytics Operating system Linux Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Catalog Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 105
Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 8-Port 1Gb switch PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators 2 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators, 4 deep learning accelerators Features Vision Analytics Operating system Linux Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Catalog Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 105
FCBGA (ALY) 1414 961 mm² 31 x 31

Processor cores:

  • Up to eight 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2GHz
    • 2MB shared L2 cache per quad-core Cortex®-A72 cluster
    • 32KB L1 D-Cache and 48KB L1 I-Cache per Cortex®-A72 core
  • Up to Four Deep Learning Accelerators:
    • Each with up to 8 Trillion Operations Per Second (TOPS)
    • Total of 32 Trillion Operations Per Second (32TOPS)
  • Dual-core Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz in General Compute partition with FFI
    • 16KB L1 D-Cache, 16KB L1 I-Cache, and 64KB L2 TCM
  • Dual-core Arm® Cortex®-R5F MCUs at up to 1.0GHz to support Device Management
    • 32K L1 D-Cache, 32K I-Cache, and 64K L2 TCM with SECDED ECC on all memories
  • Up to two Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
    • 480MPixel/s ISP
    • Support for up to 16-bit input RAW format
    • Wide Dynamic Range (WDR), Lens Distortion Correction (LDC), Vision Imaging Subsystem (VISS), and Multi-Scalar (MSC) support
    • Output color format : 8-bits, 12-bits, and YUV 4:2:2, YUV 4:2:0, RGB, HSV/HSL
  • Multimedia:

    • Display subsystem supports:
      • Up to 4 displays
      • Up to two DSI 4L TX (up to 2.5K)
      • One eDP 4L
      • One DPI 24-bit RGB parallel interface
      • Safety features such as freeze frame detection and MISR data check
    • 3D Graphics Processing Unit
      • IMG BXS-4-64, up to 800MHz
      • 50GFLOPS, 4GTexels/s
      • Support for APIs OpenGL ES 3.1, Vulkan 1.2
    • Three CSI2.0 4L Camera Serial interface RX (CSI-RX) plus two CSI2.0 4L TX (CSI-TX) with DPHY
      • MIPI CSI 1.3 Compliant + MIPI-DPHY 1.2
      • Support for 1,2,3, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps
      • ECC verification/correction with CRC check + ECC on RAM
      • Virtual Channel support (up to 16)
      • Ability to write stream data directly to DDR via DMA
    • Two Video Encoder/Decoder Modules
      • Support for HEVC (H.265) Main profiles at Level 5.1 High-tier
      • Support for H.264 BaseLine/Main/High Profiles at Level 5.2
      • Support for up to 4K UHD resolution (3840 × 2160) per module
      • Each module supports 4K60 H.264/H.265 Encode/Decode (up to 480MP/s)

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Four External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266MT/s
    • Up to 4x32-b bus with inline ECC up to 68GB/s
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC
  • AEC-Q100 qualified on part number variants ending in Q1

    Device security:

  • Secure boot with secure run-time support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES 

    High speed serial interfaces:

  • Integrated Ethernet switch supporting up to 8 external ports
    • Two ports support 5Gb, 10Gb USXGMII or 5Gb XFI
    • All ports support 1Gb, 2.5Gb SGMII
    • All ports can support QSGMII. A maximum of 2 QSGMII can be enabled and uses all 8 internal lanes. 1 QSGMII interfaces uses 4 internal lanes.
  • Up to 4x2-L/2x4L PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD

    Ethernet

  • Two RGMII/RMII interfaces

    Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

    Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0 / Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two independent flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI flash interfaces, and
    • One QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 31mm × 31mm, 0.8-mm pitch, 1414-pin FCBGA (ALY), enables IPC class 3 PCB routing
  • 27mm × 27mm, 0.8-mm pitch, 1063-pin FCBGA (AND), enables IPC class 3 PCB routing

TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety support up to ASIL-D
  • Flexible mapping to support different use cases

Processor cores:

  • Up to eight 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2GHz
    • 2MB shared L2 cache per quad-core Cortex®-A72 cluster
    • 32KB L1 D-Cache and 48KB L1 I-Cache per Cortex®-A72 core
  • Up to Four Deep Learning Accelerators:
    • Each with up to 8 Trillion Operations Per Second (TOPS)
    • Total of 32 Trillion Operations Per Second (32TOPS)
  • Dual-core Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz in General Compute partition with FFI
    • 16KB L1 D-Cache, 16KB L1 I-Cache, and 64KB L2 TCM
  • Dual-core Arm® Cortex®-R5F MCUs at up to 1.0GHz to support Device Management
    • 32K L1 D-Cache, 32K I-Cache, and 64K L2 TCM with SECDED ECC on all memories
  • Up to two Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
    • 480MPixel/s ISP
    • Support for up to 16-bit input RAW format
    • Wide Dynamic Range (WDR), Lens Distortion Correction (LDC), Vision Imaging Subsystem (VISS), and Multi-Scalar (MSC) support
    • Output color format : 8-bits, 12-bits, and YUV 4:2:2, YUV 4:2:0, RGB, HSV/HSL
  • Multimedia:

    • Display subsystem supports:
      • Up to 4 displays
      • Up to two DSI 4L TX (up to 2.5K)
      • One eDP 4L
      • One DPI 24-bit RGB parallel interface
      • Safety features such as freeze frame detection and MISR data check
    • 3D Graphics Processing Unit
      • IMG BXS-4-64, up to 800MHz
      • 50GFLOPS, 4GTexels/s
      • Support for APIs OpenGL ES 3.1, Vulkan 1.2
    • Three CSI2.0 4L Camera Serial interface RX (CSI-RX) plus two CSI2.0 4L TX (CSI-TX) with DPHY
      • MIPI CSI 1.3 Compliant + MIPI-DPHY 1.2
      • Support for 1,2,3, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps
      • ECC verification/correction with CRC check + ECC on RAM
      • Virtual Channel support (up to 16)
      • Ability to write stream data directly to DDR via DMA
    • Two Video Encoder/Decoder Modules
      • Support for HEVC (H.265) Main profiles at Level 5.1 High-tier
      • Support for H.264 BaseLine/Main/High Profiles at Level 5.2
      • Support for up to 4K UHD resolution (3840 × 2160) per module
      • Each module supports 4K60 H.264/H.265 Encode/Decode (up to 480MP/s)

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Four External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266MT/s
    • Up to 4x32-b bus with inline ECC up to 68GB/s
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC
  • AEC-Q100 qualified on part number variants ending in Q1

    Device security:

  • Secure boot with secure run-time support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES 

    High speed serial interfaces:

  • Integrated Ethernet switch supporting up to 8 external ports
    • Two ports support 5Gb, 10Gb USXGMII or 5Gb XFI
    • All ports support 1Gb, 2.5Gb SGMII
    • All ports can support QSGMII. A maximum of 2 QSGMII can be enabled and uses all 8 internal lanes. 1 QSGMII interfaces uses 4 internal lanes.
  • Up to 4x2-L/2x4L PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD

    Ethernet

  • Two RGMII/RMII interfaces

    Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

    Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0 / Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two independent flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI flash interfaces, and
    • One QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 31mm × 31mm, 0.8-mm pitch, 1414-pin FCBGA (ALY), enables IPC class 3 PCB routing
  • 27mm × 27mm, 0.8-mm pitch, 1063-pin FCBGA (AND), enables IPC class 3 PCB routing

TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety support up to ASIL-D
  • Flexible mapping to support different use cases

The AM69, AM69A scalable processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at Smart Vision Camera applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the Vision processor market. The AM69x family is built for a broad set of cost-sensitive high-performance compute applications in Factory Automation, Building Automation, and other markets.

The AM69, AM69A provides high performance compute technology for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced vision camera applications. Key cores include the latest Arm and GPU processors for general compute, next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, and isolated MCU island. All protected by industrial-grade safety and security hardware accelerators.

General Compute Cores and Integration Overview: Two quad-core cluster configurations (8 cores total) of Arm® Cortex®-A72 facilitate multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to two Dual-core (4 cores total) Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72 core’s unencumbered for applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to SIL-2 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. CSI2.0 ports enable multi sensor inputs.

Key Performance Cores Overview: The C7000™ DSP next generation core (“C7x”) combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating-point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. Four “MMAv2” deep learning accelerators enable performance up to 32 Trillion Operations Per Second (TOPS) [8TOPS per core] within the lowest power envelope in the industry, even when operating even at the worst case junction temperatures of 105°C and 125°C. The dedicated Vision hardware accelerators provide vision pre-processing with no impact on system performance. The C7x/MMA cores are available only for deep-learning function in the AM69, AM69A class of processors.

The AM69, AM69A scalable processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at Smart Vision Camera applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the Vision processor market. The AM69x family is built for a broad set of cost-sensitive high-performance compute applications in Factory Automation, Building Automation, and other markets.

The AM69, AM69A provides high performance compute technology for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced vision camera applications. Key cores include the latest Arm and GPU processors for general compute, next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, and isolated MCU island. All protected by industrial-grade safety and security hardware accelerators.

General Compute Cores and Integration Overview: Two quad-core cluster configurations (8 cores total) of Arm® Cortex®-A72 facilitate multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to two Dual-core (4 cores total) Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72 core’s unencumbered for applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to SIL-2 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. CSI2.0 ports enable multi sensor inputs.

Key Performance Cores Overview: The C7000™ DSP next generation core (“C7x”) combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating-point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. Four “MMAv2” deep learning accelerators enable performance up to 32 Trillion Operations Per Second (TOPS) [8TOPS per core] within the lowest power envelope in the industry, even when operating even at the worst case junction temperatures of 105°C and 125°C. The dedicated Vision hardware accelerators provide vision pre-processing with no impact on system performance. The C7x/MMA cores are available only for deep-learning function in the AM69, AM69A class of processors.

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* Data sheet AM69x Processors, Silicon Revision 1.0 datasheet (Rev. C) PDF | HTML 2024年 6月 30日
* Errata J784S4, TDA4AP, TDA4VP, TDA4AH, TDA4VH, AM69A Processors Silicon Revision 1.0 (Rev. B) PDF | HTML 2024年 7月 24日
Application note Jacinto 7 LPDDR4 Board Design and Layout Guidelines (Rev. F) PDF | HTML 2024年 8月 5日
User guide J784S4 J742S2 Technical Reference Manual (Rev. D) 2024年 7月 24日
Application note Debugging GPU Driver Issues on TDA4x and AM6x Devices PDF | HTML 2024年 6月 20日
Application note Jacinto7 AM6x, TDA4x, and DRA8x High-Speed Interface Design Guidelines (Rev. A) PDF | HTML 2024年 6月 4日
Application note MMC SW Tuning Algorithm (Rev. A) PDF | HTML 2024年 5月 14日
Application note AM6xA ISP Tuning Guide (Rev. A) PDF | HTML 2024年 5月 8日
Application brief 智慧多顯示器系統的五個主要設計考量 PDF | HTML 2024年 4月 9日
Technical article 高度整合的嵌入式處理器如何推動工業機器人進步 PDF | HTML 2024年 4月 8日
Application note Jacinto7 AM6x/TDA4x/DRA8x Schematic Checklist (Rev. B) PDF | HTML 2024年 4月 4日
User guide SK-AM69 Processor Start Kit User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2024年 3月 18日
User guide J784S4, TDA4VH, TDA4AH, TDA4VP, TDA4AP, AM69 Power Estimation Tool User’s Guide PDF | HTML 2023年 12月 7日
Application note Display Interfaces: A Comprehensive Guide to Sitara MPU Visualization Designs PDF | HTML 2023年 11月 30日
Application note Jacinto7 HS Device Customer Return Process PDF | HTML 2023年 11月 16日
Application note Using TSN Ethernet Features to Improve Timing in Industrial Ethernet Controllers PDF | HTML 2023年 11月 15日
White paper Autonomous Mobile Robots: Toward Intelligent and Safe Navigation With AM69A PDF | HTML 2023年 10月 3日
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Application note Building an Edge AI Application for Automated Retail Scanner on AM6xA MPUs PDF | HTML 2023年 5月 17日
White paper 以高度整合處理器設計高效邊緣 AI 系統 (Rev. A) PDF | HTML 2023年 4月 19日
User guide Powering Jacinto 7 SoC For Isolated Power Groups With TPS6594133A-Q1 + Dual HCPS PDF | HTML 2023年 3月 1日
Application note Jacinto7 DDRSS Register Configuration Tool (Rev. B) PDF | HTML 2023年 1月 30日
Application note UART Log Debug System on Jacinto 7 SoC PDF | HTML 2023年 1月 9日
User guide Jacinto Processors TDA4AP/TDA4VP/TDA4AH/TDA4VH EVM Users Guide PDF | HTML 2022年 12月 2日
Functional safety information Jacinto™ 7 Safety Product Overview PDF | HTML 2022年 8月 15日
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White paper Enabling Differentiation through MCU Integration on Jacinto™ 7 Processors 2020年 10月 22日
Application note OSPI Tuning Procedure PDF | HTML 2020年 7月 8日

設計與開發

電源供應解決方案

為 AM69A 尋找可用的電源供應解決方案。TI 提供適用於 TI 與非 TI 之系統單晶片 (SoC)、處理器、微控制器、感測器或現場可編程邏輯閘陣列 (FPGA) 的電源供應解決方案。

開發板

SK-AM69 — 適用於視覺 AI 與通用處理器的 AM69 和 AM69A 入門套件

SK-AM69 入門套件/評估模組 (EVM) 是以 AM69x AI 視覺處理器為基礎,該處理器包括支援高達 1440MP/s 的影像訊號處理器 (ISP)、每秒 32 兆次 (TOPS) AI 加速器、八個 64 位元 Arm®-Cortex® A72 微處理器和 H.264/H.265 影片編碼/解碼。SK-AM69x 是最適合機器視覺、交通監控、零售自動化和工廠自動化的理想選擇。

該入門套件也包括兩個 RPI 22 針腳 CSI 連接器和兩個 MIPI CSI-2 40 針腳擴充連接器,可供多達 12 部攝影機使用,因此很適合各種先進嵌入式視覺和 AI 應用。我們的 ISP (...)

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
開發板

TRDX-3P-AQUILA-AM69 — 適用於 AM69 和 AM69A 處理器的 Toradex Aquila AM69 模組系統

Aquila AM69 以我們的 AM69 系統單晶片 (SoC) 為基礎,專為機器人、AI、即時控制和電腦機覺應用而設計。我們的 AM69 經過精心設計,具備工業可靠性和長使用壽命。Aquila AM69 的整合神經網路處理單元 (NPU) 可達 32 TOPS 的快速推論時間,在相同功率範圍下性能表現優於 CPU 和 GPU 式解決方案。Toradex 提供與熱門機器學習架構 (如 TensorFlow) 的整合。Aquila AM69 SoM 的性能優於 x86 裝置,且功耗更低。

從:Toradex Inc.
偵錯探測器

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 偵錯探測器

德州儀器 XDS110 是一種全新的偵錯探測器 (模擬器) 類別,適用於 TI 嵌入式處理器。XDS110 取代 XDS100 系列,可在單一 Pod 中支援更廣泛的標準 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外,所有 XDS 偵錯探測器均支援具嵌入式追踪緩衝區 (ETB) 的 Arm® 與 DSP 處理器中的核心和系統追蹤功能。透過針腳進行核心追蹤則需要 XDS560v2 PRO TRACE

德州儀器 XDS110 透過 TI 20 針腳連接器 (配備適用 TI 14 針腳、Arm 10 針腳和 Arm 20 針腳的多重轉接器) (...)

使用指南: PDF
TI.com 無法提供
偵錯探測器

TMDSEMU560V2STM-UE — XDS560v2 System Trace USB 與乙太網路偵錯探測器

The XDS560v2 is the highest performance of the XDS560™ family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7). Note that it does not support serial wire debug (SWD).

All XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and DSP processors (...)

TI.com 無法提供
軟體開發套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-AM69A Processor SDK Linux for AM69A

The AM69A processor software development kit (SDK) is a unified software platform includes access to benchmarks, demonstrations, drivers and more for easy setup and out-of-box development of Linux(R)-based designs. 
All releases of this SDK allow developers to seamlessly reuse and develop software (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Arm 式處理器
AM69A 適用 1-12 台攝影機、自主行動機器人、機器視覺、行動 DVR、AI 運算盒的 32 TOPS 視覺 SoC
硬體開發
開發板
SK-AM69 適用於視覺 AI 與通用處理器的 AM69 和 AM69A 入門套件
下載選項
應用軟體及架構

FIRMWARE-BUILDER-AM69A AM69A firmware builder

The AM69A firmware builder® software development kits (SDKs) are used to update the firmware for edgeai SDKs
支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Arm 式處理器
AM69A 適用 1-12 台攝影機、自主行動機器人、機器視覺、行動 DVR、AI 運算盒的 32 TOPS 視覺 SoC
應用軟體及架構

MIMIK-3P-MICROSERVICES — Mimik micorservices enabled for TI's embedded processors for edge Compute

The edgeEngine Main-Child edition is specially developed for Heterogeneous Compute Platforms (HCP) such as TI-TDA4VM, TI-DRA829V, or TI-DRA821U. Along with other unique capabilities, the edgeEngine Main-Child edition provides a unique ability to dynamically execute microservices on  R5F (...)
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

C7000-CGT C7000 code generation tools (CGT) - compiler

The TI C7000 C/C++ Compiler Tools support development of applications for TI C7000 Digital Signal Processor cores.

Code Composer Studio is the Integrated Development Environment (IDE) for TI embedded devices.  If you are looking to develop on a TI embedded device it is recommended to start (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Arm 式處理器
TDA4VM 雙 Arm® Cortex®-A72 SoC、C7x DSP 以及深度學習、視覺與多媒體加速器 TDA4VM-Q1 使用深度學習且適用 L2、L3 和近場分析系統的汽車晶片系統 AM62A3 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、低功耗、視訊監控、零售自動化的 1 TOPS 視覺 SoC AM62A7 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、低功耗系統、機器視覺、機器人的 2 TOPS 視覺 SoC AM62A3-Q1 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、駕駛監控和行車紀錄器的車用 1 TOPS 視覺 SoC AM62A7-Q1 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、駕駛監控、前置攝影機的 2 TOPS 視覺 SoC AM69A 適用 1-12 台攝影機、自主行動機器人、機器視覺、行動 DVR、AI 運算盒的 32 TOPS 視覺 SoC AM68 具有雙核心 64 位元 Arm Cortex-A72、圖形、1 埠 PCIe Gen3、USB3.0 的通用 SoC AM68A 適用於 1-8 台攝影機、機器視覺、智慧流量、零售自動化的 8 TOPS 視覺 SoC TDA4VE-Q1 具 AI、視覺預處理和 GPU,且適用自動停車和駕駛輔助的車用系統單晶片
下載選項
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

CCSTUDIO Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® desktops. It can also (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

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啟動 下載選項
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

DDR-CONFIG-J784S4 DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Arm 式處理器
TDA4AP-Q1 用於具有 Arm® Cortex®-A72、AI 和視訊編碼器的 L2、L3 領域控制器的車用分析 SoC TDA4VP-Q1 用於具有 Arm® Cortex®-A72、圖形、AI 和視訊協同處理器的 L2、L3 領域控制器的車用 SoC TDA4AH-Q1 用於具有 AI 和視訊編碼器的感測器融合、L2、L3 領域控制器的車用分析 SoC TDA4VH-Q1 用於具有圖形、AI 和視訊協同處理器的感測器融合、L2、L3 領域控制器的車用 SoC AM69 具有圖形、PCIe Gen 3、乙太網路、USB 3.0 的通用八核心 64 位元 Arm Cortex-A72 AM69A 適用 1-12 台攝影機、自主行動機器人、機器視覺、行動 DVR、AI 運算盒的 32 TOPS 視覺 SoC
硬體開發
開發板
SK-AM69 適用於視覺 AI 與通用處理器的 AM69 和 AM69A 入門套件
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

EDGE-AI-STUDIO Edge AI Studio

Edge AI Studio is a collection of graphical and command line tools designed to accelerate edge AI development on TI processors and microcontrollers. Whether developing a proof of concept using a model from the TI Model Zoo or leveraging your own model, Edge AI Studio provides the tooling you need.

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支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Arm 式處理器
AM623 具有 Arm® Cortex®-A53 型物體與手勢辨識功能的物聯網 (IoT) 與閘道 SoC AM625 配備 Arm® Cortex®-A53 型邊緣 AI 與 Full-HD 雙顯示器的人機互動 SoC AM625-Q1 具有數位儀表嵌入式安全性的車用顯示器 SoC AM62A3 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、低功耗、視訊監控、零售自動化的 1 TOPS 視覺 SoC AM62A3-Q1 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、駕駛監控和行車紀錄器的車用 1 TOPS 視覺 SoC AM62A7 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、低功耗系統、機器視覺、機器人的 2 TOPS 視覺 SoC AM62A7-Q1 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、駕駛監控、前置攝影機的 2 TOPS 視覺 SoC AM68A 適用於 1-8 台攝影機、機器視覺、智慧流量、零售自動化的 8 TOPS 視覺 SoC AM69A 適用 1-12 台攝影機、自主行動機器人、機器視覺、行動 DVR、AI 運算盒的 32 TOPS 視覺 SoC TDA4VM 雙 Arm® Cortex®-A72 SoC、C7x DSP 以及深度學習、視覺與多媒體加速器 TDA4VM-Q1 使用深度學習且適用 L2、L3 和近場分析系統的汽車晶片系統
硬體開發
開發板
J721EXCPXEVM 適用於 Jacinto™ 7 處理器的通用處理器電路板 J721EXSOMXEVM TDA4VM 和 DRA829V 插槽式系統模組 (SoM) SK-TDA4VM 適用邊緣 AI 視覺系統的 TDA4VM 處理器入門套件 SK-AM62A-LP 適用低功耗 Sitara™ 處理器的 AM62A 入門套件 SK-AM68 適用於視覺 AI 與通用處理器的 AM68 和 AM68A 入門套件 SK-AM69 適用於視覺 AI 與通用處理器的 AM69 和 AM69A 入門套件 SK-AM62B-P1 具有 PMIC 的 AM62x 入門套件 EVM
開發套件
SK-AM62-LP 適用低功耗 Sitara™ 處理器的 AM62x 入門套件
軟體
軟體開發套件 (SDK)
PROCESSOR-SDK-AM62A Software Development Kit for AM62A Sitara processors PROCESSOR-SDK-AM62X 適用於 AM62 處理器的軟體開發套件
支援軟體
PROCESSOR-SDK-AM68A 適用 AM68A 處理器的軟體開發套件 PROCESSOR-SDK-AM69A 適用於 AM69A 處理器的軟體開發套件
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

SYSCONFIG Standalone desktop version of SysConfig

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
汽車 mmWave 雷達感測器
AWR1443 整合 MCU 和硬體加速器的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 車用雷達感測器 AWR1642 整合 DSP 和 MCU 的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 汽車雷達感測器 AWR1843 整合 DSP、MCU 和雷達加速器的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 汽車雷達感測器 AWR1843AOP 於封裝、DSP 和 MCU 上整合天線的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 車用雷達感測器 AWR2544 76-81GHz FMCW 衛星雷達晶片感測器 AWR2944 適用於角雷達和長程雷達的車用、第二代 76-GHz 至 81-GHz 高性能 SoC AWR2944P 76GHz 至 81GHz、高性能單晶片頻率調變連續波雷達感測器 AWR6843 整合 DSP、MCU 和雷達加速器的單晶片 60-GHz 至 64-GHz 汽車雷達感測器 AWR6843AOP 整合封裝天線、DSP 和 MCU 的單晶片 60-GHz 至 64-GHz 車用雷達感測器
數位訊號處理器 (DSP)
DM505 適用視覺分析 15mm 封裝的 SoC DRA780 適用於音訊放大器且具有 500 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA781 適用於音訊放大器且具有 750 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA782 適用於音訊放大器且具有 2 個 500 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA783 適用於音訊放大器且具有 2 個 750 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA785 適用於音訊放大器且具有 2 個 1000 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA786 適用於音訊放大器且具有 2 個 500 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 處理器 DRA787 適用於音訊放大器且具有 2 個 750 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 處理器 DRA788 適用於音訊放大器,且具有 2 個 1000 MHz C66x DSP 和 1 個 EVE 及 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 TDA3LA 適用於 ADAS 應用且具有視覺加速功能的低功率 SoC TDA3LX 具適用 ADAS 應用的處理、成像和視覺加速功能之低功耗 SoC TDA3MA 適用於 ADAS 應用且具有完整處理和視覺加速功能的低功耗 SoC TDA3MD 適用於 ADAS 應用、具有完備處理能力的低功耗 SoC TDA3MV 適用於 ADAS 應用且具有完整處理、成像和視覺加速功能的低功耗 SoC
C2000 即時微控制器
TMS320F280021 具有 100MHz、FPU、TMU、32KB 快閃記憶體的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280021-Q1 具 100 MHz、FPU、TMU、32-KB 快閃記憶體的車用 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280023 具有 100 MHz、FPU、TMU、64 kb 快閃記憶體的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280023-Q1 具 100-MHz、FPU、TMU、64-KB 快閃記憶體的車用 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280023C 具有 100 MHz、FPU、TMU、64-KB 快閃記憶體、CLB 的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280025 具有 100-MHz、FPU、TMU、128-kb 快閃記憶體的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280025-Q1 具 100 MHz、FPU、TMU、128-KB 快閃記憶體的車用 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280025C 具有 100-MHz、FPU、TMU、128-kb 快閃記憶體、CLB 的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280025C-Q1 具 100 MHz、FPU、TMU、128-KB 快閃記憶體、CLB 的車用 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F28P650DH C2000 32 位元 MCU、600 MIPS、2xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 快閃記憶體、16-b ADC TMS320F28P650DK C2000 ™ 32 位 MCU , 2x C28x +CLA CPU ,鎖定步驟, 1.28-MB 快閃記憶體, 16-b ADC , HRPWM , EtherCAT , CAN-FD , AES TMS320F28P650SH C2000 32 位元 MCU、400 MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 快閃記憶體、16-b ADC TMS320F28P650SK C2000 32 位元 MCU、400 MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、1.28-MB 快閃記憶體、16-b ADC、Ethercat TMS320F28P659DH-Q1 車用 C2000 32 位元 MCU、600 MIPS、2xC28x + 1xCLA + Lockstep、FPU64、768kB 快閃記憶體、16-b ADC TMS320F28P659DK-Q1 C2000™ 32 位元 MCU、2x C28x+CLA CPU、鎖階、1.28-MB 快閃記憶體、16-b ADC、HRPWM、CAN-FD、AES TMS320F28P659SH-Q1 車用 C2000 32 位元 MCU、400 MIPS、1xC28x + 1xCLA、FPU64、768kB 快閃記憶體、16-b ADC
Wi-Fi 產品
CC3200 具 2 TLS/SSL 和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 無線 MCU CC3200MOD SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 和物聯網無線模組 CC3220MOD SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 無線模組 CC3220MODA 具有天線的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 無線模組 CC3220R 具 6 TLS/SSL 和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 無線 MCU CC3220S 具安全開機和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 無線 MCU CC3220SF 具 1MB 快閃記憶體和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 無線 MCU CC3230S 具有 256 KB RAM、共存、WPA3、16 個 TLS 通訊端和安全啟動的 SimpleLink™ ARM Cortex-M4 Wi-Fi® MCU CC3230SF 具有 256 KB RAM+1 MB XIP 快閃記憶體、共存、WPA3、16 個 TLS 通訊端和安全啟動的 SimpleLink™ ARM Cortex-M4 Wi-Fi® MCU CC3235MODAS SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 雙頻無線天線模組解決方案 CC3235MODASF 具有 1 MB XIP 快閃記憶體的 SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 雙頻無線天線模組解決方案 CC3235MODS 具有 256 kB 記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4 雙頻 Wi-Fi CERTIFIED™ 無線模組 CC3235MODSF 具有 1 MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4 雙頻 Wi-Fi CERTIFIED™ 無線模組 CC3235S 具有 256 kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4 雙頻 Wi-Fi® 無線 MCU CC3235SF 具有 1MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 雙頻 Wi-Fi® 無線 MCU CC3501E SimpleLinkTM Wi-Fi 6 和藍牙低功耗無線 MCU CC3551E 具有雙頻 (2.4 和 5 GHz) Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗 5.4 的 SimpleLink™ 無線 MCU
Arm 式處理器
AM3351 Sitara 處理器:Arm Cortex-A8、1Gb 乙太網路、顯示 AM3352 Sitara 處理器:Arm Cortex-A8、1Gb 乙太網路、顯示器、CAN AM3354 Sitara 處理器:Arm Cortex-A8、3D 圖形、CAN AM3356 Sitara 處理器:ARM Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 Sitara 處理器:ARM Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 Sitara 處理器:ARM Cortex-A8、3D 繪圖、PRU-ICSS、CAN AM3358-EP Sitara 處理器:Arm Cortex-A8、3D、PRU-ICSS、HiRel、CAN AM3359 Sitara 處理器:ARM Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN AM4372 Sitara 處理器:Arm Cortex-A9 AM4376 Sitara 處理器:Arm Cortex-A9,PRU-ICSS AM4377 Sitara 處理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT AM4378 Sitara 處理器:ARM Cortex-A9、PRU-ICSS、3D 繪圖 AM4379 Sitara 處理器:ARM Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D 繪圖 AM5706 Sitara 處理器:成本最佳化的 ARM Cortex-A15 和 DSP 以及安全啟動 AM5708 Sitara 處理器:成本最佳化的 ARM Cortex-A15 和 DSP、多媒體和安全啟動 AM5716 Sitara 處理器:Arm Cortex-A15 & DSP AM5718 Sitara 處理器:Arm Cortex-A15 與 DSP、多媒體 AM5718-HIREL AM5718-HIREL Sitara™ 處理器矽版本 2.0 AM5726 Sitara 處理器:雙 Arm Cortex-A15 和雙 DSP AM5728 Sitara 處理器:雙 Arm Cortex-A15 和雙 DSP、多媒體 AM5746 Sitara 處理器:雙核心 ARM Cortex-A15 和雙核心 DSP、支援 ECC 的 DDR 和安全啟動 AM5748 Sitara 處理器:雙核心 ARM Cortex-A15 和雙核心 DSP、多媒體、支援 ECC 的 DDR 和安全啟動 AM620-Q1 適用於駕駛監控、網路和 V2X 系統且具備嵌入式安全性的汽車運算 SoC AM623 具有 Arm® Cortex®-A53 型物體與手勢辨識功能的物聯網 (IoT) 與閘道 SoC AM625 配備 Arm® Cortex®-A53 型邊緣 AI 與 Full-HD 雙顯示器的人機互動 SoC AM625-Q1 具有數位儀表嵌入式安全性的車用顯示器 SoC AM625SIP 封裝中具有 Arm® Cortex®-A53 和整合式 LPDDR4 的通用系統 AM62A3 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、低功耗、視訊監控、零售自動化的 1 TOPS 視覺 SoC AM62A3-Q1 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、駕駛監控和行車紀錄器的車用 1 TOPS 視覺 SoC AM62A7 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、低功耗系統、機器視覺、機器人的 2 TOPS 視覺 SoC AM62A7-Q1 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、駕駛監控、前置攝影機的 2 TOPS 視覺 SoC AM62P Arm®Cortex®-A53 SoC,具有三路輸出顯示器、3D 圖形、4K 視訊編碼器,適用於人機介面 AM62P-Q1 具有進階 3D 圖形、4K 視訊編碼器和嵌入式安全性的車用顯示器 SoC AM6411 單核 64 位元 Arm® Cortex®-A53、單核 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6412 雙核 64 位元 Arm® Cortex®-A53、單核 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6421 單核心 64 位元 Arm® Cortex®-A53、單核心 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6422 雙核心 64 位元 Arm® Cortex®-A53、雙核心 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6441 單核心 64 位元 Arm® Cortex®-A53、四核心 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6442 雙核心 64 位元 Arm® Cortex®-A53、四核心 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6526 具 gigabit PRU-ICSS 的雙路 Arm® Cortex®-A53 和雙路 Arm Cortex-R5F Sitara™ 處理器 AM6528 Sitara 處理器:雙核心 ARM Cortex-A53 和雙核心 ARM Cortex-R5F,Gigabit PRU-ICSS、3D 繪圖 AM6546 具 gigabit PRU-ICSS 的四路 Arm® Cortex®-A53 和雙路 Arm Cortex-R5F Sitara™ 處理器 AM6548 具 gigabit PRU-ICSS、3D 圖形的四路 Arm® Cortex®-A53 和雙路 Arm Cortex-R5F Sitara™ 處理器 AM68 具有雙核心 64 位元 Arm Cortex-A72、圖形、1 埠 PCIe Gen3、USB3.0 的通用 SoC AM68A 適用於 1-8 台攝影機、機器視覺、智慧流量、零售自動化的 8 TOPS 視覺 SoC AM69 具有圖形、PCIe Gen 3、乙太網路、USB 3.0 的通用八核心 64 位元 Arm Cortex-A72 AM69A 適用 1-12 台攝影機、自主行動機器人、機器視覺、行動 DVR、AI 運算盒的 32 TOPS 視覺 SoC AMIC110 Sitara 處理器:ARM Cortex-A8、10+ 乙太網路通訊協定 AMIC120 Sitara 處理器;Arm Cortex-A9;超過 10 項乙太網路協定、編碼器協定 DRA710 適用於資訊娛樂系統與儀錶板,且含繪圖的 600 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA712 適用車載資訊娛樂系統與儀錶板,且含圖形與雙 Arm Cortex-M4 的 600 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA714 適用於資訊娛樂系統與儀錶板,且含繪圖和 DSP 的 600 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA716 適用於資訊娛樂系統與儀錶板,且含繪圖和 DSP 的 800 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA718 適用於資訊娛樂系統與儀錶板,且含繪圖和 DSP 的 1 GHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA722 適用於車載資訊娛樂系統與儀錶板,且含圖形與 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 處理器 DRA724 適用於車載資訊娛樂系統與儀錶板,且含圖形與 DSP 的 1GHz Arm Cortex-A15 SoC 處理器 DRA725 適用於車載資訊娛樂系統與儀錶板,且含圖形與 DSP 的 1.2GHz Arm Cortex-A15 SoC 處理器 DRA726 適用於車載資訊娛樂系統與儀錶板且具有圖形與 DSP 的 1.5 GHz Arm Cortex-A15 DRA750 適用於車載資通訊系統的雙 1.0 GHz A15、雙 DSP、延伸週邊設備 SoC 處理器 DRA756 適用於車載資通訊系統的雙 1.5 GHz A15、雙 EVE、雙 DSP、延伸週邊設備 SoC 處理器 DRA75P 適用於資訊娛樂系統應用、具有 ISP 並與 DRA75x SoC 針腳相容的多核心 SoC 處理器 DRA77P 適用於數位駕駛艙應用並具有延伸周邊設備和 ISP 的高效能多核心 SoC DRA790 適用於音訊放大器且具有 500 MHz C66x DSP 的 300 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA791 適用於音訊放大器且具有 750 MHz C66x DSP 的 300 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA793 適用於音訊放大器且具有 750 MHz C66x DSP 的 500 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA797 適用於音訊放大器且具有 750 MHz C66x DSP 的 800 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA821U 雙 Arm Cortex-A72、四 Cortex-R5F、4 埠乙太網路交換機和一個 PCIe 控制器 DRA821U-Q1 具有雙 Arm® Cortex®-A72、四路 Cortex-R5F、四埠乙太網路交換器、PCIe 的車用閘道器 SoC DRA829J 雙核心 Arm Cortex-A72、四核心 Cortex-R5F、多核 DSP、8 埠乙太網路交換器和 4 埠 PCIe 交換器 DRA829J-Q1 雙 Arm Cortex-A72、四 Cortex-R5F、多核心 DSP、8 埠乙太網路和 4 埠 PCIe 交換器 DRA829V 雙 Arm® Cortex®-A72、四路 Cortex®-R5F、8 埠乙太網路和 4 埠 PCIe 交換器 DRA829V-Q1 雙 Arm® Cortex-A72、四路 Cortex-R5F、8 埠乙太網路和 4 埠 PCIe 交換器 TDA2E 適用 ADAS 應用且具圖形與視訊加速的 SoC 處理器 (23mm 封裝) TDA2EG-17 適用 ADAS 應用且具圖形與視訊加速的 SoC 處理器 (17mm 封裝) TDA2HF 適用於 ADAS 應用且具有完整視訊和視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2HG 適用於 ADAS 應用且具圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2HV 適用於 ADAS 應用程式且具有視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2LF 適用 ADAS 應用的 SoC 處理器 TDA2P-ABZ 適用於 ADAS 且具有繪圖、成像、視訊和視覺加速選項的 TDA2 腳位相容 SoC 系列 TDA2P-ACD 適用於 ADAS 且具有繪圖、成像處理、視訊和視覺加速選項的高效能 SoC 系列 TDA2SA 適合 ADAS 應用,且具有功能強大之視訊和視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2SG 適用 ADAS 應用且具完整圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2SX 適用 ADAS 應用程式且具功能完整圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA4VE-Q1 具 AI、視覺預處理和 GPU,且適用自動停車和駕駛輔助的車用系統單晶片 TDA4VEN-Q1 適用於入門性能停車輔助應用,且具有 AI、繪圖和顯示的車用 ADAS SoC TDA4VL-Q1 具 AI、視覺處理且適用環景系統與停車輔助應用的車用系統單晶片 TDA4VM 雙 Arm® Cortex®-A72 SoC、C7x DSP 以及深度學習、視覺與多媒體加速器 TDA4VM-Q1 使用深度學習且適用 L2、L3 和近場分析系統的汽車晶片系統
工業 mmWave 雷達感測器
IWR1443 整合 MCU 和硬體加速器的單晶片 76-GHz 至 81-GHz mmWave 感測器 IWR1642 整合 DSP 和 MCU 的單晶片 76-GHz 至 81-GHz mmWave 感測器
Arm Cortex-M4 MCU
MSP432E401Y 具有乙太網路、CAN、1 MB 快閃記憶體和 256 kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F MCU MSP432E411Y 具有乙太網路、CAN、TFT LCD、1 MB 快閃記憶體和 256 kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4F MCU TM4C1230C3PM 以高性能 32 位元 ARM® Cortex®-M4F 為基礎的 MCU TM4C1230D5PM 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU,具 80MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN 和 64 接腳 LQFP TM4C1230E6PM 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN 和 64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1230H6PM 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU,具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN 和 64 接腳 LQFP TM4C1231C3PM 具有 80-MHz、32-kb 快閃記憶體、12-kb RAM、CAN、RTC、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231D5PM 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231D5PZ 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231E6PM 具有 80MHz、128kb 快閃記憶體、24kb RAM、CAN、RTC 和 64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231E6PZ 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231H6PGE 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、144 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231H6PM 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231H6PZ 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1232C3PM 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU,具有 80MHz、32kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、USB-D、64 接腳 LQFP TM4C1232D5PM 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、12-kb RAM、CAN、USB-D、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1232E6PM 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU,具有 80MHz、128kb 快閃記憶體、24kb RAM、CAN、USB-D、64 接腳 LQFP TM4C1232H6PM 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、USB-D、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233C3PM 具有 80-MHz、32-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB-D、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233D5PM 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、12-kb RAM、CAN、RTC、USB-D、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233D5PZ 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU,具 80MHz、64kb 快閃記憶體、24kb RAM、CAN、RTC、USB-D 和 100 接腳 LQFP TM4C1233E6PM 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、USB-D、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233E6PZ 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB-D、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233H6PGE 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB-D、144 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233H6PM 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU,具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB-D 和 64 接腳 LQFP TM4C1233H6PZ 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU,具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB-D、100 接腳 LQFP TM4C1236D5PM 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、USB、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1236E6PM 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、USB、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1236H6PM 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、USB、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1237D5PM 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU,具 80MHz、64kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB、64 接腳 LQFP TM4C1237D5PZ 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、USB、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1237E6PM 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、USB、64 接腳 LQFP 的 32 位元 ARM Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1237E6PZ 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB、100 接腳 LQFP 的 32 位元 ARM Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1237H6PGE 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB、144 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1237H6PM 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU,具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB、64 接腳 LQFP TM4C1237H6PZ 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU,具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB、100 接腳 LQFP TM4C123AE6PM 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU,具 80MHz、128kb 快閃記憶體、32kb RAM、2 個 CAN、64 接腳 LQFP TM4C123AH6PM 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123BE6PM 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123BE6PZ 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123BH6NMR 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2x CAN、RTC、USB 的 32 位元 Arm® Cortex®-M4F 架構的 MCU TM4C123BH6PGE 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、144 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123BH6PM 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU,具 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC 和 64 接腳 LQFP TM4C123BH6PZ 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC 和 100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123BH6ZRB 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、157 接腳 BGA 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123FE6PM 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU,具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C123FH6PM 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU,具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C123GE6PM 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123GE6PZ 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123GH6NMR 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2x CAN、RTC、USB 的 32 位元 Arm® Cortex®-M4F 架構的 MCU TM4C123GH6PGE 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU,具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 144 接腳 LQFP TM4C123GH6PM 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU,具 80 -MHz、256 -KB 快閃記憶體、32 -KB RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C123GH6PZ 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU,具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 100 接腳 LQFP TM4C123GH6ZRB 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU,具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB-D 和 157 接腳 BGA TM4C123GH6ZXR 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU,具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB-D 和 168 接腳 BGA TM4C1290NCPDT 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1290NCZAD 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1292NCPDT 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+MII 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1292NCZAD 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+MII 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1294KCPDT 具 120 MHz、512-kb 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1294NCPDT 具有 120-MHZ、1-MB 快閃記憶體、256-KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1294NCZAD 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1297NCZAD 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、LCD 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1299KCZAD 具有 120-MHz、512-kb 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1299NCZAD 具有 120 MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129CNCPDT 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129CNCZAD 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129DNCPDT 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+MII、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129DNCZAD 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+MII、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129EKCPDT 具 120-MHz、512-kb 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129ENCPDT 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129ENCZAD 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129LNCZAD 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129XKCZAD 具有 120MHz、512kb 快閃記憶體、256kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 的 32 位元 ARM Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129XNCZAD 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU
Arm Cortex-M0+ MCU
MSPM0C1103 具有 8KB 快閃記憶體、1KB SRAM、12 位元 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1103-Q1 具有 8KB 快閃記憶體、1KB SRAM、12 位元 ADC、LIN 的車用 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1104 具有 16KB 快閃記憶體、1KB SRAM、12 位元 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1104-Q1 具有 16KB 快閃記憶體、1KB SRAM、12 位元 ADC、LIN 的車用 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1105 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1106 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1107 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1505 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 4Msps ADC、12 位元 DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MC MSPM0G1506 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 4Msps ADC、12 位元 DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MC MSPM0G1507 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 4Msps ADC、12 位元 DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ M MSPM0G1519 具有雙區 512kB 快閃記憶體、128kB SRAM、2xADC、DAC、3xCOMP 的 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3105 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3105-Q1 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3106 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3106-Q1 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3107 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3107-Q1 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3505 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 4Msps ADC、DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0 MSPM0G3505-Q1 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM ADC、DAC、COMP、OPA、CAN-FD、MATHACL 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3506 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 4Msps ADC、DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ M MSPM0G3506-Q1 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM ADC、DAC、COMP、OPA、CAN-FD、MATHACL 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3507 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 4Msps ADC、DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0G3507-Q1 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM ADC、DAC、COMP、OPA、CAN-FD、MATHACL 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3519 具有雙區 512kB 快閃記憶體、128kB SRAM、2xCAN-FD、2xADC、DAC、COMP 的 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1105 具 32-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1106 具 64-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1227 具有 128KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1228 具有 256KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1228-Q1 具有 256KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、VBAT 的車用 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1303 具 8-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304 具 16-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304-Q1 具有 16KB 快閃記憶體、2KB RAM、12 位元 ADC、OPA、LIN 的車用 32Mhz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0L1305 具 32-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1305-Q1 具有 32-KB 快閃記憶體、4-KB RAM、12 位元 ADC、OPA、LIN 的車用 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0L1306 具 64-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1306-Q1 具有 64KB 快閃記憶體、4KB RAM、12 位元 ADC、OPA、LIN 的車用 32Mhz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0L1343 具 8-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1344 具 16-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1345 具 32-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1346 具 64-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2227 具有 128KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、LCD、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2228 具有 256KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、LCD、VBAT、PSA-L1 的 32MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2228-Q1 具有 256KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的車用 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
Arm Cortex-R MCU
AM2431 Arm® Cortex®-R5F 架構 MCU,具有工業通訊功能和最高達 800 MHz 的安全性 AM2432 雙核心 Arm® Cortex®-R5F 架構 MCU,具有工業通訊功能和最高達 800 MHz 的安全性 AM2434 四核心 Arm® Cortex®-R5F 架構 MCU,具有工業通訊功能和最高達 800 MHz 的安全性 AM2612 具有即時控制及安全性,且高達 500 MHz 的雙核心 Arm Cortex-R5F MCU AM2631 具有即時控制及安全性,且高達 400MHz 的單核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2631-Q1 具有即時控制及安全性,且高達 400 MHz 的車用單核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632 具有即時控制及安全性,且高達 400MHz 的雙核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632-Q1 具有即時控制及安全性,且高達 400 MHz 的車用雙核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634 具有即時控制及安全性之高達 400 MHz 四核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634-Q1 具有即時控制及安全性,且高達 400 MHz 的車用四核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM263P4 具有即時控制及可擴充記憶體且最高 400 MHz 的四核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM263P4-Q1 具有即時控制及可擴充記憶體且最高 400MHz 的車用四核心 Arm® Cortex®-R5F MCU
Sub-1 GHz 無線 MCU
CC1310 含 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1311P3 具有 352KB 快閃記憶體及整合式 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 無線 MCU CC1311R3 具有 352-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1312PSIP 配備整合式功率放大器的 Sub-1 GHz 系統級封裝 (SIP) 模組 CC1312R 具有 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F Sub-1 GHz 無線 MCU CC1312R7 具有 704-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1314R10 具 1-MB 快閃記憶體和高達 296 kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1350 具 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 多協定 Sub-1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU CC1352P SimpleLink™ ARM Cortex-M4F 多協定低於 1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU 整合式功率放大器 CC1352P7 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 sub-1 GHz 和 2.4-GHz 無線 MCU 整合式功率放大器 CC1352R 具有 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F 多協定 Sub-1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU CC1354P10 具有 1MB 快閃記憶體、296KB SRAM、整合式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多頻段無線 MCU CC1354R10 具 1-MB 快閃記憶體和高達 296-KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多頻無線 MCU
汽車無線連線產品
CC2640R2F-Q1 SimpleLink™ 符合車用資格的 32 位元 Arm Cortex-M3 Bluetooth® 低耗能無線 MCU CC2745P10-Q1 具有 1MB 快閃記憶體、HSM、APU、CAN-FD、+20dBm 的車用 SimpleLink™ Bluetooth® 6.0 LE 無線 MCU
低耗電 2.4-GHz 產品
CC2340R2 具有 256kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 無線 MCU CC2640R2F 具 128-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M3 Bluetooth® 5.1 低耗能無線 MCU CC2640R2L SimpleLink™ Bluetooth® 5.1 低耗能無線 MCU CC2652P 具有整合式功率放大器的 SimpleLink™ ARM Cortex-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2652P7 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 2.4-GHz 無線 MCU、704-kB 快閃記憶體、整合式功率放大器 CC2652PSIP 具有整合式功率放大器的 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線統級封裝模組 CC2652R 具有 352 kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2652R7 具有 704-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 2.4-GHz 無線 MCU CC2652RB 具有無晶體震盪 BAW 諧振器的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2652RSIP 具有 352-KB 記憶體的 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線統級封裝模組 CC2674P10 具 1 MB 快閃記憶體和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多協定 2.4-GHz 無線 MCU CC2674R10 具 1-MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多協定 2.4-GHz 無線 MCU CC2755R10 具有 1MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M33 Bluetooth® 低功耗無線 MCU
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AM69A-ACADEMY Designed to simplify and accelerate embedded development on AM69A processors

Customers new to TI’s powerful heterogeneous SoCs need training to get started, and then build advance applications using our SDK.
支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Arm 式處理器
AM69A 適用 1-12 台攝影機、自主行動機器人、機器視覺、行動 DVR、AI 運算盒的 32 TOPS 視覺 SoC
硬體開發
開發板
SK-AM69 適用於視覺 AI 與通用處理器的 AM69 和 AM69A 入門套件
支援軟體

VLAB-3P-V-EVM — ASTC VLAB 虛擬開發平台和工具

VLAB Works 是嵌入式電子系統建模、模擬和虛擬原型設計軟體技術的業界領導者。VLAB 技術和解決方案有助於在開發嵌入式系統時,應用自動化和敏捷流程。VLAB Works 協助客戶設計更佳的產品、更有效率地進行開發、減少對製造和硬體的需求,且可協助對地球更環保。VLAB 模擬為現成可用,適用於各種 TI SoC,並且可根據客戶需求提供其他模型。適用於 TI SoC 的模擬平台已經過驗證,且在 TI.com 上提供相關的處理器 SDK。
從:VLAB Works
模擬型號

AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP Thermal Model (Rev. A)

SPRM843A.ZIP (0 KB) - Thermal Model
模擬型號

AM69A,TDA4VH-Q1,TDA4AH-Q1,TDA4VP-Q1,TDA4AP-Q1 BSDL MODEL

SPRM840.ZIP (18 KB) - BSDL Model
模擬型號

IBIS Model for AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP

SPRM836.ZIP (1497 KB) - IBIS Model
模擬型號

J742S2 BSDL Model

SPRM866.ZIP (16 KB) - BSDL Model
模擬型號

J742S2 IBIS Model

SPRM865.ZIP (1496 KB) - IBIS Model
模擬型號

J742S2 Thermal Model

SPRM864.ZIP (0 KB) - Thermal Model
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
FCBGA (ALY) 1414 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

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