首頁 交換器與多工器 數位解多工器和解碼器
首頁
交換器與多工器
數位解多工器和解碼器

CD74AC238

現行

3 線路至 8 線路非反相解碼器/解多工器

立即訂購
產品規格表

CD74AC238

現行
產品規格表 立即訂購

產品詳細資料

Technology family AC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 160
Technology family AC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 160
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5
  • AC types feature 1.5V to 5.5V operation and balanced noise immunity at 30% of the supply voltage
  • Speed of bipolar F, AS, and S, with significantly reduced power consumption
  • Designed specifically for high-speed memory decoders and data-transmission systems
  • Incorporates three enable inputs to simplify cascading and/or data reception
  • Balanced propagation delays
  • ±24mA output drive current
    • Fanout to 15 F devices
  • SCR-latchup-resistant CMOS process and circuit design
  • Exceeds 2kV ESD protection per MIL-STD-883, method 3015
  • AC types feature 1.5V to 5.5V operation and balanced noise immunity at 30% of the supply voltage
  • Speed of bipolar F, AS, and S, with significantly reduced power consumption
  • Designed specifically for high-speed memory decoders and data-transmission systems
  • Incorporates three enable inputs to simplify cascading and/or data reception
  • Balanced propagation delays
  • ±24mA output drive current
    • Fanout to 15 F devices
  • SCR-latchup-resistant CMOS process and circuit design
  • Exceeds 2kV ESD protection per MIL-STD-883, method 3015

The CD74AC238 decoder/demultiplexer is designed for high-performance memory-decoding and data-routing applications that require very short propagation-delay times. In high-performance memory systems, this decoder can be used to minimize the effects of system decoding.

The CD74AC238 decoder/demultiplexer is designed for high-performance memory-decoding and data-routing applications that require very short propagation-delay times. In high-performance memory systems, this decoder can be used to minimize the effects of system decoding.
filter 尋找其它 數位解多工器和解碼器
下載 觀看有字幕稿的影片 影片

您可能會感興趣的類似產品

open-in-new 比較替代產品
引腳對引腳且具備與所比較裝置相同的功能
SN74HCS137 現行 具有位址鎖存器的 3 線路至 8 線路解碼器解多工器 Longer average propagation delay (12ns), lower average drive strength (7.8mA)

技術文件

star =TI 所選的此產品重要文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件，然後再試一次。
檢視所有 13
類型 標題 日期
* Data sheet CD74AC238 3-Line to 8-Line Decoder/Demultiplexer datasheet (Rev. B) PDF | HTML 2024年 7月 2日
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
More literature HiRel Unitrode Power Management Brochure 2009年 7月 7日
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
Application note Live Insertion 1996年 10月 1日
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

14-24-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模組

14-24-LOGIC-EVM 評估模組 (EVM) 設計用於支援任何 14 針腳至 24 針腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯裝置。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
開發板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳無引線封裝的邏輯產品通用評估模組

14-24-NL-LOGIC-EVM 是一款靈活的評估模組 (EVM)，設計用途可支援任何具有 14 針腳至 24 針腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的邏輯或轉換裝置。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (BQB) 16 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

影片