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CD74HC4511

現行

高速 CMOS 邏輯 BCD 至 7 段鎖存器/解碼器/驅動器

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產品規格表

CD74HC4511

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產品詳細資料

Technology family HC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 160
Technology family HC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 160
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
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類型 標題 日期
* Data sheet CDx4HC4511, CD74HCT4511 BCD-to-7 Segment Latch/Decoder/Drivers datasheet (Rev. E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
Application note Live Insertion 1996年 10月 1日
Application note SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計與開發

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開發板

14-24-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模組

14-24-LOGIC-EVM 評估模組 (EVM) 設計用於支援任何 14 針腳至 24 針腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯裝置。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
參考設計

TIDA-00615 — 使用 LDC1312/LDC1314 的 32 位編碼器旋鈕參考設計

一種基於感應式感測技術的增量式編碼器旋鈕設計，可提供堅固且低成本的控制輸入介面。  此設計能在有灰塵、濕氣或油污等對其他感測技術不利的環境中穩定運作。此解決方案不需要使用磁鐵。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

影片