176-pin (ZVB) package image

DLPC3433CZVB 現行

適用於 DLP3010 (0.3 720p) DMD 的 DLP® 顯示控制器

open-in-new 檢視替代方案

定價

數量 價格
+

品質資訊

等級 Catalog
RoHS
REACH
引腳鍍層 / 焊球材質 SNAGCU
MSL 等級 / 迴焊峰值 Level-3-260C-168Hrs
品質、可靠性
及包裝資訊

內含資訊:

  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 引腳鍍層 / 焊球材質
  • MSL 等級 / 迴焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中可靠性監測
檢視或下載
其他製造資訊

內含資訊:

  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點
檢視

出口分類

*僅供參考

  • 美國 ECCN:EAR99

封裝資訊

封裝 | 引腳 NFBGA (ZVB) | 176
作業溫度範圍 (°C) -30 to 85
包裝數量 | 運送包裝 260 | BULK

DLPC3433 的特色

  • Display controller for DLP3010 (.3 720p) DMD
    • Supports input image sizes up to 720p
    • Low-power DMD interface with interface training
  • Input frame rates up to 120 Hz
  • Pixel data processing:
    • IntelliBright™ suite of image processing algorithms
      • Content adaptive illumination control
      • Local area brightness boost
    • Image resizing (scaling)
    • 1D Keystone correction
    • Color coordinate adjustment
    • Programmable degamma
    • Active power management processing
    • Color space conversion
    • 4:2:2 to 4:4:4 chroma interpolation
    • Field scaled de-interlacing
  • 24-bit, input pixel interface support:
    • Parallel or BT656, interface protocols
    • Pixel clock up to 155 MHz
    • Multiple input pixel data format options
  • MIPI DSI interface type 3 (supported only with DLPC3433)
    • One to four lanes, up to 470-Mbps lane speed
  • External flash support
  • Auto DMD parking at power down
  • Embedded frame memory (eDRAM)
  • System features:
    • I2C control of device configuration
    • Programmable splash screens
    • Programmable LED current control
    • Display image rotation
    • One frame latency
  • Pair with DLPA2000, DLPA2005, DLPA3000, or DLPA3005 PMIC (power management integrated circuit) and LED driver

DLPC3433 的說明

The DLPC3433 or DLPC3438 digital controller, part of the DLP3010 (.3 720p) chipset, supports reliable operation of the DLP3010 digital micromirror device (DMD). The DLPC3433 or DLPC3438 controllers provide a convenient, multi-functional interface between system electronics and the DMD, enabling small form factor, low power, and high resolution HD displays.

Visit the getting started with TI DLP Pico™ display technology page, and view the programmer’s guide to learn how to get started.

The chipsets include established resources to help the user accelerate the design cycle, which include production ready optical modules, optical module manufacturers, and design houses.

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包裝類型選項

您可依零件數量選擇不同包裝類型選項,包含完整捲盤、客製化捲盤、剪切捲帶、承載管或盤。

客製化捲盤是從一個捲盤上剪切下來的連續剪切捲帶,以維持批次和日期代碼可追溯性,依要求剪切至確切數量。依照業界標準,銅墊片會在剪切捲帶兩側連接 18 英吋前後導帶,以直接送至自動組裝機器。針對客製化捲盤訂單,TI 將酌收捲帶封裝費用。

剪切捲帶是從捲盤剪切下來的一段捲帶。TI 可能使用多條剪切捲帶或承載盒,以滿足訂單要求數量。

TI 常以盒裝或管裝、盤裝方式運送承載管裝置,視現有庫存而定。所有捲帶、管或樣本盒之封裝,皆符合公司內部靜電放電與防潮保護包裝要求。

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可提供批次和日期代碼選擇

在購物車中加入數量,並開始結帳流程以檢視可用選項,從現有庫存中選擇批次或日期代碼。

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