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有刷 DC (BDC) 馬達驅動器

DRV8837C

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12-V 1-A H 橋馬達驅動器

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可直接投入的替代產品，相較於所比較的裝置，具備升級功能
DRV8210P 現行 12-V、1-A 全橋馬達驅動器、PWM 控制含低功率睡眠模式 P2P with DRV8837C, lower sleep current, wider operating voltage

DRV8837C

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產品詳細資料

Number of full bridges 1 Vs (min) (V) 1.8 Vs ABS (max) (V) 12 Peak output current (A) 1.2 RDS(ON) (HS + LS) (mΩ) 1000 Sleep current (µA) 0.03 Control mode PWM Control interface Hardware (GPIO) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Number of full bridges 1 Vs (min) (V) 1.8 Vs ABS (max) (V) 12 Peak output current (A) 1.2 RDS(ON) (HS + LS) (mΩ) 1000 Sleep current (µA) 0.03 Control mode PWM Control interface Hardware (GPIO) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
WSON (DSG) 8 4 mm² 2 x 2
  • H-Bridge Motor Driver
    • Drives a DC Motor or Other Loads
    • Low MOSFET On-Resistance: HS + LS 1 Ω
  • 1-A Maximum Drive Current
  • 0- to 11-V Operating Supply-Voltage Range
  • Standard PWM Interface (IN1/IN2)
  • Low-Power Sleep Mode With 120-nA Maximum Sleep Current
    • nSLEEP pin
  • Small Package and Footprint
    • 8 WSON (With Thermal Pad)
    • 2.0 × 2.0 mm
  • Protection Features
    • VCC Undervoltage Lockout (UVLO)
    • Overcurrent Protection (OCP)
    • Thermal Shutdown (TSD)

All trademarks are the property of their respective owners.

  • H-Bridge Motor Driver
    • Drives a DC Motor or Other Loads
    • Low MOSFET On-Resistance: HS + LS 1 Ω
  • 1-A Maximum Drive Current
  • 0- to 11-V Operating Supply-Voltage Range
  • Standard PWM Interface (IN1/IN2)
  • Low-Power Sleep Mode With 120-nA Maximum Sleep Current
    • nSLEEP pin
  • Small Package and Footprint
    • 8 WSON (With Thermal Pad)
    • 2.0 × 2.0 mm
  • Protection Features
    • VCC Undervoltage Lockout (UVLO)
    • Overcurrent Protection (OCP)
    • Thermal Shutdown (TSD)

All trademarks are the property of their respective owners.

The DRV8837C device provides an integrated motor driver solution for cameras, consumer products, toys, and other low-voltage or battery-powered motion control applications. The device can drive one DC motor or other devices like solenoids. The output driver block consists of N-channel power MOSFETs configured as an H-bridge to drive the motor winding. An internal charge pump generates needed gate drive voltages.

The DRV8837C device can supply up to 1 A of output current. The device operates on a motor power supply voltage from 0 to 11 V, and control logic can operate on 1.8-V to 5-V rails.

The DRV8837C device has a PWM (IN/IN) input interface.

Internal shutdown functions are provided for overcurrent protection, short circuit protection, undervoltage lockout, and overtemperature.

For all available packages, see the orderable addendum at the end of the data sheet.

The DRV8837C device provides an integrated motor driver solution for cameras, consumer products, toys, and other low-voltage or battery-powered motion control applications. The device can drive one DC motor or other devices like solenoids. The output driver block consists of N-channel power MOSFETs configured as an H-bridge to drive the motor winding. An internal charge pump generates needed gate drive voltages.

The DRV8837C device can supply up to 1 A of output current. The device operates on a motor power supply voltage from 0 to 11 V, and control logic can operate on 1.8-V to 5-V rails.

The DRV8837C device has a PWM (IN/IN) input interface.

Internal shutdown functions are provided for overcurrent protection, short circuit protection, undervoltage lockout, and overtemperature.

For all available packages, see the orderable addendum at the end of the data sheet.
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設計與開發

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開發板

DRV8837CEVM — 1A 低電壓全橋評估模組

DRV8837CEVM 評估模組 (EVM) 是一款基於 DRV8837C 整合式有刷馬達驅動器、MSP430G2131 微型控制器和 LP2985 低壓差穩壓器的 3.3V 至 11V、1A 有刷 DC 馬達驅動與控制系統。EVM 能簡單評估 DRV8837C，並提供多種測試點、介面及配置選項。

EVM 配備 Micro-USB 連接器可提供簡易的 5V 馬達電源、由 LP2985 LDO 穩壓的 3.3V 電源、所有控制與回饋訊號的測試點，以及 MSP430G2131 上的簡易整合控制邏輯。EVM 提供簡易的跨接器介面，可控制馬達方向並評估 DRV8837C 在低功耗睡眠模式下的狀態。  (...)
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封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
WSON (DSG) 8 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

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