ESDS452-Q1
- IEC 61000-4-5 surge protection:
- 18A (8/20µs)
- IEC 61000-4-2 ESD protection:
- ±30kV contact discharge
- ±30kV air gap discharge
- ISO 10605 (330pF, 330Ω) ESD protection:
- ±30kV contact discharge
- ±30kV air gap discharge
- 5.5V working voltage
- Ultra low leakage current:
- 1nA (typical)
- I/O capacitance:
- 3pF (typical)
- Bidirectional polarity to support positive and negative voltage swings
- 2-channel device provides complete ESD/surge protection with single component
- Small, leaded SOT-23 allows low cost automatic optical inspection (AOI)
- AEC-Q101 qualified
The ESDS452-Q1 is a bidirectional ESD and TVS diode. The ESDS452-Q1 is rated to dissipate ESD strikes beyond the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (±30kV contact, ±30kV air-gap). The device can clamp 8/20µs surges with peak pulse currents up to 18A in accordance with the IEC 61000-4-5 standard. Additionally, the low clamping voltage of the diodes in both the positive and negative directions can help prevent downstream circuitry from being exposed to large voltages and currents during ESD or surge events. This protection is key as automotive systems require a high level of robustness and reliability when controlling safety devices.
The ESDS452-Q1 is available in a small leaded SOT-23 (DBZ) package.
技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | ESDS452-Q1 Automotive 5.5V Bi-Directional TVS Diode in SOT-23 datasheet | PDF | HTML | 2024年 4月 9日 |
設計與開發
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ESDEVM — ESD 評估模組
<p>靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝,可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上,然後進行測試。</p>
<p>對於一般高速 ESD 二極體,會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體,其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡,讓您輕鬆執行 DC 測試,例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方,讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (V<sub>CC</sub>) 或接地。</p>
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
封裝 | 引腳 | 下載 |
---|---|---|
SOT-23 (DBZ) | 3 | 檢視選項 |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 資格摘要
- 進行中可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。