產品詳細資料

Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 48 IOH (max) (mA) -12 Input type TTL Output type TTL Features Very high speed (tpd 5-10ns) Technology family BCT Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 48 IOH (max) (mA) -12 Input type TTL Output type TTL Features Very high speed (tpd 5-10ns) Technology family BCT Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (J) 20 167.464 mm² 24.2 x 6.92 CFP (W) 20 90.5828 mm² 13.09 x 6.92 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • 3-State Outputs Drive Bus Lines or Buffer Memory Address Registers
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)

  • 3-State Outputs Drive Bus Lines or Buffer Memory Address Registers
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)

These octal bus transceivers are designed for asynchronous communication between data buses. The devices transmit data from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus, depending upon the level at the direction-control (DIR) input. The output-enable (OE)\ input can be used to disable the device so the buses are effectively isolated.

These octal bus transceivers are designed for asynchronous communication between data buses. The devices transmit data from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus, depending upon the level at the direction-control (DIR) input. The output-enable (OE)\ input can be used to disable the device so the buses are effectively isolated.

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類型 標題 日期
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Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
Application note Live Insertion 1996年 10月 1日

設計與開發

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封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
CDIP (J) 20 Ultra Librarian
CFP (W) 20 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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