產品詳細資料

Technology family F Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 8 IOL (max) (mA) 1 IOH (max) (mA) -20 Input type Bipolar Output type Push-Pull Features Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family F Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 8 IOL (max) (mA) 1 IOH (max) (mA) -20 Input type Bipolar Output type Push-Pull Features Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (J) 14 130.4652 mm² 19.56 x 6.67 CFP (W) 14 58.023 mm² 9.21 x 6.3 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • Package Options Include Plastic Small-Outline Packages, Ceramic Chip Carriers, and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs
  • Package Options Include Plastic Small-Outline Packages, Ceramic Chip Carriers, and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs

These devices contain a single 8-input NAND gate. They perform the Boolean functions
or
Y = A\ + B\ + C\ + D\ + E\ + F\ + G\ + H\ in positive logic.

The SN54F30 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74F30 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

 

These devices contain a single 8-input NAND gate. They perform the Boolean functions
or
Y = A\ + B\ + C\ + D\ + E\ + F\ + G\ + H\ in positive logic.

The SN54F30 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74F30 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

 

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類型 標題 日期
* Data sheet 8-Input Positive-NAND Gates datasheet (Rev. A) 1993年 10月 1日
* SMD SN54F30 SMD 5962-88708 2016年 6月 21日
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日

設計與開發

如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
CDIP (J) 14 Ultra Librarian
CFP (W) 14 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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