SN74AHC1G09

現行

具有開漏輸出的 1 通道、2 輸入、2V 至 5.5V 高速 (9 ns) AND 閘

SN74AHC1G09

現行

產品詳細資料

Technology family AHC Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 110 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family AHC Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 110 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm)
  • Operating range from 2V to 5.5V
  • Low power consumption, 10µA maximum ICC
  • Maximum tpd of 6ns at 5V
  • ±8mA output drive at 5V
  • Latch-up performance exceeds 250mAper JESD 17
  • Operating range from 2V to 5.5V
  • Low power consumption, 10µA maximum ICC
  • Maximum tpd of 6ns at 5V
  • ±8mA output drive at 5V
  • Latch-up performance exceeds 250mAper JESD 17

The SN74AHC1G09 is a single 2-input positive-AND gate with an open drain output configuration. The device performs the Boolean logic Y = A × B in positive logic.

The SN74AHC1G09 is a single 2-input positive-AND gate with an open drain output configuration. The device performs the Boolean logic Y = A × B in positive logic.

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* 資料表 SN74AHC1G09 Single 2–Input Positive-AND Gate With Open-Drain Output datasheet (Rev. F) PDF | HTML 2024/2/6
Application brief Optimizing Optical Network Terminal Units With Logic PDF | HTML 2023/4/5

設計與開發

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開發板

5-8-LOGIC-EVM — 適用於 5 針腳至 8 針腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模組

靈活的 EVM 旨在支援任何針腳數為 5 至 8 支且採用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的裝置。
使用指南: PDF
支援產品和硬體
有庫存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
開發板

HSEC180ADAPEVM-AM2 — 適用於 AM261x 系統模組 (SOM) 評估模組的 HSEC180 轉接器電路板

此評估模組是用於 TI AM261x 系統模組 (SOM) 平台的 180 針腳高速邊緣卡 (HSEC) 轉接器,允許 SOM 型平台與 Sitara™/C2000™ HSEC 型 EVM 向下相容。HSEC180ADAPEVM-AM2 可將來自 SOM 電路板的 180 針腳連接至 HSEC 針腳,以便與舊版 Sitara/C2000 HSEC 擴充底座(如 TMDSHSECDOCK-AM263 和 TMDSHSECDOCK)一起使用。

使用指南: PDF | HTML
支援產品和硬體
有庫存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
模擬型號

SN74AHC1G09 Behavioral SPICE Model

SCLM272.ZIP (6 KB) - PSpice 模型
支援產品和硬體
參考設計

DLP4500-C350REF — 採用 DLP 技術的高解析度可攜式光導向參考設計

此參考設計採用 DLP® 0.45 吋 WXGA 晶片組,並實作於 DLP® LightCrafter™ 4500 評估模組 (EVM) 中,可為工業、醫療與科學應用提供高解析度、精準圖形的彈性控制。透過免費的 USB 架構 GUI 與 API,開發人員能輕鬆將 TI 創新的數位微鏡裝置 (DMD) 技術與攝影機、感測器、馬達及其他週邊設備整合,打造出高度差異化的 3D 機器視覺系統、3D 印表機與擴增實境顯示器。

 



 

 

支援產品和硬體
參考設計

TIDA-00254 — 使用 DLP® 技術且適用於 3D 機器視覺應用的精確點雲產生

3D 機器視覺參考設計採用適用於 LightCrafter™ 系列控制器的德州儀器 DLP® 進階光學控制軟體開發套件 (SDK),讓開發人員可以透過將 TI 數位微鏡裝置 (DMD) 技術與攝影機、感測器、馬達或其他週邊設備整合,輕鬆構建 3D 點雲。高度差異化的 3D 機器視覺系統採用具備 DLP4500 WXGA 晶片組的 DLP® LightCrafter™ 4500 評估模組 (EVM),可靈活控制高解析度、精確模式,適用於工業、醫療和保全應用。

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參考設計

TIDA-011002 — 符合成本效益的 IO-Link 主要模組參考設計

此參考設計透過實作 8 埠 IO-Link 閘道,支援高達 400μs 週期時間、COM3、L+ 每個埠 1A,以及額外的 DI/DO,以加快 IO-Link 控制器閘道的開發速度。此設計支援各種基於乙太網路的工業通訊協議,例如 EtherCAT®、PROFINET®、EtherNet/IP 和 Modbus® 傳輸控制協定 (TCP),使用 AM261x 整合式工業通訊子系統 (ICSS)。硬體設計經過測試與開發,符合業界標準 EMI/EMC 要求。

支援產品和硬體
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

訂購與品質

支援與培訓

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