產品詳細資料

Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 150 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Undershoot protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 150 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Undershoot protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 8 19.2 mm² 3 x 6.4
  • 5- Switch Connection Between Two Ports
  • TTL-Compatible Input Levels

  • 5- Switch Connection Between Two Ports
  • TTL-Compatible Input Levels

The SN74CBTS3306 features independent line switches with Schottky diodes on the I/Os to clamp undershoot. Each switch is disabled when the associated output-enable (OE\) input is high.

The SN74CBTS3306 features independent line switches with Schottky diodes on the I/Os to clamp undershoot. Each switch is disabled when the associated output-enable (OE\) input is high.

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SN74CBT3306C 現行 具有 –2-V 未達目標保護的 5-V、1:1 (SPST)、2 通道 FET 匯流排開關 (高電位作動) Additional protocol support- I2C and UART

技術文件

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類型 標題 日期
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Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計與開發

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開發板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 轉接器評估模組

Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.

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使用指南: PDF
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介面轉接器

LEADED-ADAPTER1 — 適用於快速測試 TI 的 5、8、10、16 及 24 針腳引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

使用指南: PDF
TI.com 無法提供
模擬型號

SN74CBTS3306 IBIS Model

SCDM005.ZIP (24 KB) - IBIS Model
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
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內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

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