SN74LS86A
- Package Options Include Plastic “Small Outline" Packages, Ceramic Chip Carriers and Flat Packages, and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs
- Dependable Texas Instruments Quality and Reliability
These devices contain four independent 2-input Exclusive-OR gates. They perform the Boolean functions in positive logic.
A common application is as a true/complement element. If one of the inputs is low, the other input will be reproduced in true form at the output. If one of the inputs is high, the signal on the other input will be reproduced inverted at the output.
The SN5486, 54LS86A, and the SN54S86 are characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN7486, SN74LS86A, and the SN74S86 are characterized for operation from 0°C to 70°C.
技術文件
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檢視所有 10 類型 | 標題 | 日期 | ||
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* | Data sheet | Quadruple 2-Input Exclusive-OR Gates datasheet | 1988年 3月 1日 | |
Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||
Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||
User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||
Application note | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||
Application note | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||
Application note | Designing with the SN54/74LS123 (Rev. A) | 1997年 3月 1日 | ||
Application note | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||
Application note | Live Insertion | 1996年 10月 1日 |
設計與開發
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開發板
14-24-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模組
14-24-LOGIC-EVM 評估模組 (EVM) 設計用於支援任何 14 針腳至 24 針腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯裝置。
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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PDIP (N) | 14 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
SOP (NS) | 14 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊:
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點