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SN74LVC2G04

現行

2 通道、1.65-V 至 5.5-V 逆變器

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產品規格表

SN74LVC2G04

現行
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產品詳細資料

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 4.1 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 4.1 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This dual inverter is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation. The SN74LVC2G04 device performs the Boolean function Y = A.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

This dual inverter is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation. The SN74LVC2G04 device performs the Boolean function Y = A.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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類型 標題 日期
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Application note LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
Application note Live Insertion 1996年 10月 1日
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日
Selection guide Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

5-8-LOGIC-EVM — 適用於 5 針腳至 8 針腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模組

靈活的 EVM 旨在支援任何針腳數為 5 至 8 支且採用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的裝置。
使用指南: PDF
TI.com 無法提供
模擬型號

SN74LVC2G04 Behavioral SPICE Model

SCEM623.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
模擬型號

SN74LVC2G04 IBIS Model (Rev. A)

SCEM248A.ZIP (45 KB) - IBIS Model
下載
參考設計

TIDA-01027 — 在 12.8 GSPS 資料採集系統中發揮最大效能的低雜訊電源供應參考設計

此參考設計展示了一款高效能、低雜訊的五軌電源設計，適用於超高速資料採集 (DAQ) 系統，支援超過 12.8 GSPS。電源供應 DC/DC 轉換器具備頻率同步與相位轉換功能，可將輸入電流漣波降至最低並控制頻率內容。採用高性能 HotRod™ 封裝技術，可將潛在的輻射電磁干擾 (EMI) 降至最低。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-01487 — 隔離式 CAN 靈活資料 (FD) 速率中繼器參考設計

CAN 與 CANopen 是工廠自動化領域廣泛使用的傳統現場匯流排通訊協定。當高電壓可能損壞終端設備時，便需要隔離保護。此隔離式 CAN 靈活數據速率 (FD) 中繼器參考設計可在兩個 CAN 匯流排區段之間提供電氣隔離。任一邊 CAN 匯流排區段的訊框都會中繼傳送至另一邊。本設計中的 CAN 收發器與仲裁邏輯可支援高達 2Mbps 的 CAN FD 傳輸速率。此參考設計支援 6V 至 36V 的寬電壓輸入範圍。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-010055 — 非隔離電源架構，具有用於保護繼電器模組的診斷參考設計

此參考設計展示適用保護繼電器的非隔離式電源供應架構，具備由 5-、12- 或 24-V DC輸入所產生的類比輸入/輸出和通訊模組。為了產生電源供應，此設計使用配備整合式 FET 的 DC/DC 轉換器、配備整合式電感器的電源模組以適用於尺寸和設計時間受限的應用、一款 HotRod™ 封裝類型以利需要低 EMI 和低漣波線性穩壓器 (LDO) 之應用。保護包括用於輸入瞬態保護的平壓箝 TVS、用於過載保護的可配置負載電流，以及用於輸入反接保護的理想二極體控制器。其他功能包括自動切換電源多工器、類比溫度感測器、輸入正常指示、「無負載」偵測以及和電壓監控器。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-010011 — 用於保護繼電器處理器模組的高效電源供應架構參考設計

此參考設計展示各種電源架構，可為需要 >1A 負載電流和高效率的應用處理器模組產生多重電壓軌。所需的電源是使用來自背板的 5、12 或 24-V DC 輸入所產生。電源供應器是使用配備整合式 FET 的 DC-DC 轉換器，以及具尺寸整合式電感器的電源模組所產生。此設計採用 HotRod™ 封裝類型，適合需要低 EMI 的應用。此外也最適合設計時間有限的應用。其他功能包括 DDR 終端穩壓器、輸入電源 OR-ing、電壓序列、用於過載保護的 eFuse，以及電壓和負載電流監控。此設計可搭配處理器、數位訊號處理器以及現場可編程邏輯閘陣列使用。已通過輻射發射測試，符合 A 類和 B 要求的 (...)
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電路圖: PDF
參考設計

TIDA-01565 — 有線 OR 多工器和 PGA 參考設計

此板展示了 OPA837 運算放大器的有線 OR 多工器 (MUX) 和可編程增益放大器 (PGA) 應用。在斷電 (PD) 模式下，這些應用可透過放大器的高阻抗輸出以及高阻抗反相輸入實現。可使用板載雙列直插式封裝 (DIP) 開關或來自 SMA 連接器的電晶體邏輯輸入來選擇 MUX 或 PGA 的輸出。此板與高達 5.25V 的單電源或雙電源相容。輸出端包含一個可選的雜訊濾波器，可為具較低頻寬的 PGA 設計消除寬頻雜訊。
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電路圖: PDF
參考設計

TIDA-00403 — 使用 TLV320AIC3268 miniDSP 轉碼器的超音波距離量測參考設計

The TIDA-00403 reference design uses off-the-shelf EVMs for ultrasonic distance measurement solutions using algorithms within the TLV320AIC3268 miniDSP. In conjunction with TI’s PurePath Studio design suite, a robust and user configurable ultrasonic distance measurement system can be designed (...)
Design guide: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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