產品詳細資料

Number of channels 4 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name DFN2510 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 40 IO capacitance (typ) (pF) 0.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 12000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Clamping voltage (V) 10 Dynamic resistance (typ) 0.96 Interface type Ethernet, HDMI 2.0, LVDS, USB 2.0, USB 3.0 Breakdown voltage (min) (V) 6.4 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Number of channels 4 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name DFN2510 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 40 IO capacitance (typ) (pF) 0.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 12000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Clamping voltage (V) 10 Dynamic resistance (typ) 0.96 Interface type Ethernet, HDMI 2.0, LVDS, USB 2.0, USB 3.0 Breakdown voltage (min) (V) 6.4 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
USON (DQA) 10 2.5 mm² 2.5 x 1
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類型 標題 日期
* Data sheet TPDxE05U06-Q1 1 and 4 Channel ESD Protection Diodes for SuperSpeed (Up to 6 Gbps) Interface datasheet (Rev. C) PDF | HTML 2017年 9月 20日
User guide Reading and Understanding an ESD Protection Data Sheet (Rev. A) PDF | HTML 2023年 9月 19日
Application note Capacitance Requirements for High Speed Signals (Rev. A) PDF | HTML 2023年 8月 21日
Application note ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 2022年 8月 18日
Application note ESD Protection Layout Guide (Rev. A) PDF | HTML 2022年 4月 7日
Application brief ESD Protection for Automotive Infotainment (Rev. A) PDF | HTML 2021年 11月 12日
User guide Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2021年 9月 27日
Selection guide ESD by Interface Selection Guide (Rev. A) 2017年 6月 26日
White paper Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments 2016年 2月 10日
EVM User's guide TPD4E05U06DQA EVM User's Guide 2013年 2月 14日
Analog Design Journal Design Considerations for System-Level ESD Circuit Protection 2012年 9月 25日

設計與開發

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開發板

ESDEVM — 適用於 ESD 二極體封裝的通用評估模組,包括 0402、0201等

靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝,可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上,然後進行測試。對於一般高速 ESD 二極體,會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體,其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡,讓您輕鬆執行 DC 測試,例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方,讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (VCC) 或接地。
使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
模擬型號

TPD4E05U06 IBIS Model (Rev. A)

SLVM741A.ZIP (3 KB) - IBIS Model
模擬型號

TPD4E05U06-Q1 IBIS Model

SLVME56.ZIP (3 KB) - IBIS Model
模擬型號

TPD4E05U06-Q1 PSpice model

SLVME59.ZIP (240 KB) - PSpice Model
模擬型號

TPDxE05U06 S-Parameters Model

SLVMBU0.ZIP (1 KB) - S-Parameter Model
參考設計

TIDA-00987 — 具有 USB 3.0 資料支援的 CISPR 25 5 級 USB Type-C™ 連接埠參考設計

TIDA-00987 參考設計適用於需要資料傳輸的車用媒體連接埠。該設計能夠透過 15W USB Type-C™ 連接埠支援 USB 2.0 和 USB 3.0 資料。客戶可利用完整參考設計來加快其媒體埠系統的開發,該設計包含經 CISPR 25 5 類測試並符合 AEC-Q100 規範的類比積體電路 (IC)。此設計可建立穩固、靈活的解決方案,讓系統能在 1in x 2.5in 的小型解決方案中為 USB Type-C 和傳統裝置充電。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-00928 — 採用光纖或雙絞線介面、符合 EMI/EMC 規範的 10/100 Mbps 乙太網路 Brick 參考設計

此乙太網路磚型參考設計提供的簡化解決方案,無需使用多個電路板以因應銅或光纖介面。其使用小尺寸、低功率的 10/100 Mbps 乙太網路收發器以縮減電路板尺寸,進而實現成本最佳化且可擴充的解決方案,並且減少在高溫工業應用中的耗電量。DP83822 提供所有必要的實體層功能,以透過兩條標準雙絞線傳輸和接收資料,或是連接至外部光纖(SC、ST 或 SFP)收發器。此設計可讓您選擇使用固定或可編程 LDO 來配置類比與 IO 電源的不同電源供應位準。磚型設計為透過內部 MAC 介接至 TM4C129X TIVA™ MCU。此設計為根據 IEC61000-4 標準等級 4 對輻射放射、ESD 和 (...)
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-080007 — DLP® 汽車頭燈參考設計

此參考設計詳細說明 DLP5531-Q1 DMD 控制電路板的設計。DLP5531-Q1 DMD 為一配備超過 1.3 百萬畫素的空間光源調變器,可操控光源以建立數位控制的光源分布。此設計展現了元件數量減少的簡化電源架構,可節省空間並降低成本。當與光學元件、輸入視訊來源、電腦,或其他控制方式結合使用時,此設計可用於展示自適應駕駛光束、無眩光光束轉向、反射交通標誌調光、行人調光、Symbol 投影和 OEM 品牌。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-01463 — 採用 IEEE802.3bt 乙太網路供電 (PoE) 的連線 LED 照明參考設計

此乙太網路供電 (PoE) 參考設計可透過單一乙太網路纜線向連線 LED 照明安定器傳輸電源和資料。此參考設計採用 TI 的 TPS2372-4 PoE 供電產品 (PD) 介面、LM3409 降壓控制器、LM5165 降壓轉換器、TPS62740 降壓轉換器、TM4C1292NCPDT 微控制器 (MCU)、TPD4E05U06-Q1 ESD 防護裝置和 DP83822I 乙太網路 PHY 為 LED 燈供電,並可在連接至網路時遠端控制 LED 燈的亮度和調光參數。

需要支援 IEEE802.3bt 的 PSE 控制器嗎?進一步瞭解 TPS23881
Design guide: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
USON (DQA) 10 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

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