TS3A5017-Q1
- AEC-Q100 Qualified for Automotive Applications
- Device Temperature: –40°C to 125°C, TA
- Device HBM Classification Level: ±1500-V
- Device CDM Classification Level: ±1000-V
- Supports Powered-off Protection, I/O Pins Hi-Z When VCC = 0V
- Low ON-State Resistance
- Low Charge Injection
- 1 Ω ON-State Resistance Matching
- 0.25% Total Harmonic Distortion (THD+N)
- 2.3-V to 3.6-V Single-Supply Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
The TS3A5017-Q1 device is a 2-channel 4:1 multiplexer that is designed to operate from 2.3 V to 3.6 V. This device is bidirectional and can handle both digital and analog signals. The powered-off protection feature of this device ensures the signal path is high impedance when VCC = 0 V which simplifies power sequencing and improves system reliability.
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|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TS3A5017-Q1 2-Channel, 4:1, Analog Switch for Automotive Applications datasheet | PDF | HTML | 2018年 10月 26日 |
| Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |
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| Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計與開發
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介面轉接器
LEADLESS-ADAPTER1 — 用於測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 針腳無引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器
EVM-LEADLESS1 電路板允許快速測試和麵包板搭建 TI 常見的無引腳封裝。 此電路板具有封裝設計,可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面黏著封裝轉換為 100mil DIP 接頭。
使用指南: PDF
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊:
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
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