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Produkte und Referenzdesigns

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Überblick

Unsere integrierten Schaltkreise und Referenzdesigns helfen Ihnen, rasch eine Rack-Server-Hauptplatine mit höherer Energieeffizienz, Dichte und schneller Datenverarbeitung zu entwickeln, um das Wachstum von Cloud-Computing und aufkommenden Technologien wie künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen zu unterstützen.

Designanforderungen

Designs für Rack-Server-Hauptplatinen der nächsten Generation sollten die folgenden Eigenschaften haben:

  • Hohe DC/DC-Leistungswandlung und Schutz.
  • Erhöhte Dichte, um die Anforderungen an die Standard-Rack- und OCP-Rackgröße zu erfüllen.
  • Datendurchsätze mit hoher Bandbreite, die eine hochmoderne Signalverarbeitung erfordern.

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
Application brief Enabling SPI-Based Flash Memory Expansion by Using Multiplexers (Rev. B) PDF | HTML 07.10.2021
Anwendungshinweis Low Voltage Translation for SPI, UART, RGMII, JTAG Interfaces (Rev. B) PDF | HTML 29.03.2021
Anwendungshinweis Point-of-Load Solutions for Data Center App Implementing VR13.HC Vccin Spec (Rev. A) PDF | HTML 08.01.2020
Weitere Dokumente Advanced Signal Conditioning Made Easy and Efficient 12.01.2017
Anwendungshinweis Achieve 20-A Circuit Protection and Space Efficiency Using Paralleled eFuses 03.11.2016
Analog Design Journal The intricacies of signal integrity in high-speed communications 26.04.2016
Anwendungshinweis Advanced Linear Repeater Used in PCIe 3.0 Add-in Card Compliance Environment 02.10.2014
Analog Design Journal System telemetry: What, why and how? 11.04.2014
Anwendungshinweis Noise Analysis for High Speed Op Amps (Rev. A) 17.01.2005

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