屋外バックホール・ユニット

製品とリファレンス・デザイン

屋外バックホール・ユニット

ブロック図

概要

TI の IC とリファレンス・デザインは、10Gbps を上回る速度と 1ms 以下の待ち時間に対応するマルチバンド・ミリ波動作を実現する屋外ユニット (ODU、outdoor unit) の製作に貢献します。RF とマイクロ波分野で使用できる TI のデバイス、ミキサ、変調器、電源、クロック供給の各テクノロジーを活用すると、開発中の 5G の設計を自信をもって完成させることができます。

設計要件

バックホール屋外ユニットの要件:

  • パケット・ベースのフロントホール・インターフェイスを使用するネットワーク同期機能。
  • 高い周囲温度で動作する高密度パワー・マネージメント。

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
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アプリケーション・ノート Glitch free power sequencing with AXC level translators (Rev. A) 2018年 9月 20日
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ホワイト・ペーパー Direct RF conversion: From vision to reality 2015年 5月 5日

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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