聲音列

產品及參考設計

聲音列

方框图

概述

我們的積體電路與參考設計可幫助您打造創新且與眾不同的條型音箱設計,並可實現優異的音訊品質、連線能力和低功耗。

设计要求

新型條型音箱設計通常需要:

  • 具 DSP 的強化型 D 類放大器,以提供高保真 3D 音效。
  • 具音訊頻段外切換頻率的負載適應型電源管理。
  • 多用途輸入與輸出音訊介面功能。

探索在功能和设计方面相似的应用
下载 观看带字幕的视频 视频

方框图

查找适合您系统的产品和参考设计。

技术文档

未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 10
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
應用說明 Achieve Ultra-Low Idle Current With TPA3128D2 (Rev. A) 2018/5/1
應用說明 TPA324x and TPA325x Post-Filter Feedback (Rev. A) 2018/3/7
更多文件說明 High-Power Audio Amplifiers TPA322x/4x/5x 2017/12/1
Application brief High Efficiency AD (HEAD) Modulation 2017/10/18
應用說明 Multi-Device Configuration for TPA32xx Amplifiers 2017/9/27
更多文件說明 High-Power Audio Amplifiers 2016/7/14
應用說明 WiLink 8.0TM WLAN IP Mesh Application Report 2016/6/1
白皮書 Wi-Fi® mesh networks: Discover new wireless paths 2016/5/24
白皮書 Streaming Audio: Follow the signal chain white paper 2016/4/14
應用說明 Dynamic Performance Testing of Digital Audio D/A Converters 2000/10/2

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

查看英文版全部论坛主题

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供,并不构成 TI 规范。请参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持

视频