Die Testplatine 16DYYPWEVM bietet einen doppelten Footprint für Gehäuse des Typs SOT-23 THIN (DYY) und TSSOP (PW). Diese Testplatine wird für das schnelle Prototyping und Testen integrierter Schaltkreise in den 16-poligen Gehäusen SOT-23 THIN (DYY) und TSSOP (PW) verwendet.
Merkmale
- Doppelter Footprint für SOT-23 THIN (DYY)- und TSSOP (PW)-Gehäuse
- Schnelles Prototyping und Testen 16-poliger ICs in den Gehäusen SOT-23 THIN (DYY) und TSSOP (PW)
- Alle 16 Signalwege enthalten 0603-Pads für Pull-up, Pull-down oder Lastkondensatoren
- Prüfstelle mit 3 SMB-Anschlüssen zur Highspeed-Evaluierung für TMUX1574- und SN3257-Q1-Bausteine