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SN74LV4053A

AKTIV

3-kanaliger Analogschalter, 5 V, 2:1 (SPDT)

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Selbe Funktionalität wie der verglichene Baustein bei abweichender Anschlussbelegung
TMUX4053 AKTIV 3-Kanal-2:1-Multiplexer, kompatibel mit 1,8-V-Logik, +/–12 V Lower current leakage

SN74LV4053A

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Produktdetails

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 3 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 23 CON (typ) (pF) 5.6 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 50 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 25 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 3 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 23 CON (typ) (pF) 5.6 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 50 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 25 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 SOT-23-THN (DYY) 16 8.4 mm² 4.2 x 2 SSOP (DB) 16 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • 1.65V to 5.5V VCC operation
  • Support mixed-mode voltage operation on all ports
  • High on-off output-voltage ratio
  • Low crosstalk between switches
  • Individual switch controls
  • Extremely low input current
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • 2000V Human-Body Model (A114-A)
    • 1000V Charged-Device Model (C101)
  • 1.65V to 5.5V VCC operation
  • Support mixed-mode voltage operation on all ports
  • High on-off output-voltage ratio
  • Low crosstalk between switches
  • Individual switch controls
  • Extremely low input current
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • 2000V Human-Body Model (A114-A)
    • 1000V Charged-Device Model (C101)

These triple 2-channel CMOS analog multiplexers/demultiplexers are designed for 1.65V to 5.5V VCC operation.

The SNx4LV4053A devices handle both analog and digital signals. Each channel permits signals with amplitudes up to 5.5V (peak) to be transmitted in either direction.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

These triple 2-channel CMOS analog multiplexers/demultiplexers are designed for 1.65V to 5.5V VCC operation.

The SNx4LV4053A devices handle both analog and digital signals. Each channel permits signals with amplitudes up to 5.5V (peak) to be transmitted in either direction.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.
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Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
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Typ Titel Datum
* Data sheet SNx4LV4053A Triple 2-Channel Analog Multiplexers or Demultiplexers datasheet (Rev. M) PDF | HTML 11 Sep 2024
Application note Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 02 Jun 2022
Application note Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 01 Dez 2021
Technical article Achieving highly accurate full-scale charge and discharge current control for high PDF | HTML 13 Aug 2018

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Schnittstellenadapter

LEADED-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zur schnellen Prüfung der 5-, 8-, 10-, 16- und 24-poligen

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Schnittstellenadapter

LEADLESS-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zum Testen der 6-, 8-, 10-, 12-, 14-, 16- und 20-poligen

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Simulationsmodell

SN74LV4053A IBIS Model

SCLM115.ZIP (10 KB) - IBIS Model
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Referenzdesigns

PMP15038 — Referenzdesign für Stromversorgung, 50 A, 0,05 % Stromgenauigkeit für Batterietestsysteme

This reference design introduces a large current, highly accurate and bi-directional power solution used in battery test systems (BTS). It includes a LM5170EVM-BIDIR and a signal control board. The LM5170EVM-BIDIR is an evaluation board  to showcase the high performance of the dual-channel (...)
Test report: PDF
Schaltplan: PDF
Referenzdesigns

PMP15043 — Referenzdesign für Stromversorgungslösung mit 6 A, 0,05 % Stromgenauigkeit für Batterietestsysteme

This reference design circuit introduces a highly accurate, bi-directional current power solution used in battery test systems (BTS). The maximum current capability is 6A with lower than 0.05% full scale accuracy. Controlling through a logic pin, the circuit can be used to charge or discharge a (...)
Test report: PDF
Schaltplan: PDF
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DYY) 16 Ultra Librarian
SSOP (DB) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

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Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

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