CC2564CMSP432BTBLESW

CC2564C TI Dual-Mode Bluetooth®-Stack auf MSP432-MCUs

CC2564CMSP432BTBLESW

Downloads

Überblick

Der CC2564C Dual-Mode Bluetooth® Stack von TI auf der Software von MSP432 MCUs für Bluetooth + Bluetooth Low Energy aktiviert die MSP432 MCU und besteht aus Single-Mode- und Dual-Mode-Angeboten, welche die Bluetooth 5.1-Spezifikation implementieren. Der Bluetooth-Stack ist voll qualifiziert (QDID172096 und QDID172097), bietet einfache Befehlszeilen-basierte Musteranwendungen zur Beschleunigung der Entwicklung und verfügt auf Anfrage über eine MFI-Funktionalität.

Für eine vollständige Evaluierungslösung arbeitet der Dual-Mode-Bluetooth-Stack CC2564C direkt mit den Hardware-Entwicklungskits von TI: MSP-EXP432P401R, BOOST-CCEMADAPTER und CC256XCQFN-EM. Für Audio- und Sprachanwendungen kann der CC3200AUDBOOST mit dem MSP-EXP432P401R und BOOST-CCEMADAPTER verbunden werden. Darüber hinaus ist der für die MSP432 MCU verfügbare Stack zertifiziert und lizenzfrei.

Die Software arbeitet mit der CC256XCQFN-EM-Platine über die BOOST-CCEMADAPTER- und MSP-EXP432P401R-Platinen, die eine vollständige Bluetooth BT/EDR/LE-HCI-Lösung bieten, wodurch der Designaufwand reduziert und eine schnelle Markteinführung ermöglicht wird.

Merkmale
  • Unterstützt Dual-Mode-Bluetooth 5.1 – Bluetooth-zertifiziert und lizenzfrei
  • Unterstützt sichere LE-Verbindungen
  • Unterstützt LE-Dual-Mode-Topologie und Verbindungsschicht-Topologie mit CC2564C
  • Der Bluetooth-Stack ist voll qualifiziert (QDID172096 und QDID172097)
  • Vollständig Thread-sicher
  • Muster-Apps sind für das MSP-EXP432P401R LaunchPad mit Unterstützung des BOOST-CCEMADAPTER verfügbar
  • Vollständig dokumentierte API-Schnittstelle
  • Unterstützt CCS-, IAR-, KEIL-IDE
  • Klassische Profile verfügbar
    • Erweitertes Audioverteilungsprofil (Advanced Audio Distribution Profile, A2DP): Die interne SBC-Verschlüsselung/-Dekodierung implementiert (unterstützt A2DP) – Bitte beachten Sie, dass aufgrund des fehlenden PCM-Routing im MSP-Launchpad manuelle Prototypenentwicklung erforderlich ist, um eine Schnittstelle zu einem externen Audiocodec-EVM, z. B. CC3200AUDBOOST, anzubinden
    • Audio-/Video-Übertragungsprotokolle (Audio/Video Transport Protocol, AVDTP)
    • A/V-Fernbedienungsprofil (Audio/Video Remote Control Profile, AVRCP)
    • Generisches Zugriffsprofil (Generic Access Profile, GAP)
    • Headset-Profil (HSP) und Freisprechprofil (HFP): Bitte beachten Sie, dass aufgrund des fehlenden PCM-Routing im MSP-Launchpad manuelle Prototypenentwicklung erforderlich ist, um eine Schnittstelle zu einem externen Audiocodec-EVM, z. B. CC3200AUDBOOST, anzubinden
    • Profil für menschliche Schnittstellengeräte (Human Interface Device Profile, HID)
    • Nachrichten-Zugangsprofil (Message Access Profile, MAP)
    • Telefonbuch-Zugangsprofil (Phonebook Access Profile, PBAP)
    • Profil des seriellen Ports (Serial Port Profile, SPP)
  • Bluetooth-Niederenergieprofil verfügbar
    • Alarmbenachrichtigungsdienst (Alert Notification Service, ANS)
    • Batteriedienst (BAS)
    • Dienst für Geschwindigkeit und Trittfrequenz beim Radfahren (Cycle Speed and Cadence Service, CSCS)
    • Geräteinformationsdienst (Device Information Service, DIS)
    • Find Me-Profil (FMP)
    • Dienst für generische Zugriffsprofile (Generic Access Profile Service, GAPS)
    • Generisches Attributprofil (Generic Attribute Profile, GATT)
    • Gesundheitsthermometer-Dienst (Health Thermometer Service, HTS)
    • Herzfrequenz-Dienst (Heart Rate Service, HRS)
    • Dienst für menschliche Schnittstellengeräte (Human Interface Device Service, HIDS)
    • Sofortiger Alarmierungsdienst (Immediate Alert Service, IAS)
    • Link Loss Service (LLS)
    • Telefonalarm-Statusdienst (Phone Alert State Service, PASS)
    • Annäherungsprofil (Proximity Profile, PXP)
    • TX Power Service (TPS)
Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Downloads

Treiber oder Bibliothek

CC2564CMSP432BTBLESW1 CC2564C TI Dual-mode Bluetooth® Stack on MSP432 MCUs

lock = Nur mit Exportgenehmigung (1 Minute)
Unterstützte Produkte und Hardware

CC2564CMSP432BTBLESW1 CC2564C TI Dual-mode Bluetooth® Stack on MSP432 MCUs

close
Aktuelle Version
Version: null
Veröffentlichungsdatum: 23.08.2024

Zusätzliche Ressourcen, die Sie möglicherweise benötigen

Schnittstellenadapter

BOOST-CCEMADAPTER EM Adapter BoosterPack

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDC-MULTIBAND-WMBUS Referenzdesign für HF-Subsystem zur Multiband-Funkübertragung (169, 433 und 868 MHz) im wM-Bus mit S TIDM-LPBP-EMADAPTER Evaluierungsmodul (EM)-Adapter TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER 256 Wiperpositionen Linear-Taper Digitalpotentiometer TIDM-TM4C129XBLE BLE-fähiger IoT-Knoten mit leistungsstarker MCU – Referenzdesign

BOOST-CCEMADAPTER EM Adapter BoosterPack

close
Aktuelle Version
Version: null
Veröffentlichungsdatum:
Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDC-MULTIBAND-WMBUS Referenzdesign für HF-Subsystem zur Multiband-Funkübertragung (169, 433 und 868 MHz) im wM-Bus mit S TIDM-LPBP-EMADAPTER Evaluierungsmodul (EM)-Adapter TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER 256 Wiperpositionen Linear-Taper Digitalpotentiometer TIDM-TM4C129XBLE BLE-fähiger IoT-Knoten mit leistungsstarker MCU – Referenzdesign

Technische Dokumentation

Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 6
Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
EVM User's guide CC256xC QFN EM User Guide (Rev. C) PDF | HTML 17.01.2025
Weitere Dokumente Dual-Mode Bluetooth® CC256xCQFNEM Evaluation Board (Rev. C) PDF | HTML 20.12.2021
Benutzerhandbuch CC2564C TI Dual-mode Bluetooth Stack on MSP432 MCUs (Rev. B) PDF | HTML 20.12.2021
Benutzerhandbuch CC2564B to CC2564C Migration Guide (Rev. B) PDF | HTML 01.12.2021
Datenblatt CC2564C Dual-Mode Bluetooth® Controller datasheet (Rev. B) 02.12.2020
Benutzerhandbuch EM Adapter BoosterPack User's Guide (Rev. A) 15.04.2013

Verwandte Designressourcen

Hardware-Entwicklung

Schnittstellenadapter
BOOST-CCEMADAPTER EM Adapter BoosterPack

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Alle Forenthemen auf Englisch anzeigen

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.