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Design und Entwicklung
Referenzdesigns

TIDC-MULTIBAND-WMBUS

Referenzdesign für HF-Subsystem zur Multiband-Funkübertragung (169, 433 und 868 MHz) im wM-Bus mit S

Designdateien

TIDC-MULTIBAND-WMBUS

Designdateien

Überblick

Die TIDC-MULTIBAND-WMBUS-Einzel-PCB deckt alle drei wM-Bus-Frequenzbänder mit nur wenigen Komponentenwertänderungen ab. Es handelt sich um einen sehr energieeffizienten ETSI-Kat. 1 Empfänger-fähiges HF-Subsystem für wM-Bus 169 MHz- und 433-Systeme ohne SAW-Filter und TCXO. Der Ultra-Low-Power MSP430 mit Always-On-LCD-Segmentunterstützung eignet sich hervorragend für Sub-Metering-Anwendungen wie Heizkostenverteiler.

Merkmale
  • Ein HF-Layout deckt alle drei wM-Bus-Bänder ab (169, 433 und 868 MHz)
  • Marktführende Blockierung, Selektivität und RX-Empfindlichkeit in allen wM-Bus-Modi
  • ETSI Kat. 1 Empfänger-fähiges wM-Bus-Subsystem mit 169 und 433 MHz
  • Open-Source-Codebeispiele für die wM-Bus-Modi S, T, C, C2OTHER F, Nabef, NCD und Ng
  • SRF7 Konfigurationsdateien zum Empfangen von wM-Bus-Paketen in allen Modi

Dieses Ultra-Low-Power LCD + HF System ist getestet und enthält Firmware im Quellcode, SRF7 Studio GUI Konfigurationsdateien und ein Benutzerhandbuch.
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Designdateien und Produkte

Designdateien

Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.

download Designleitfaden — TIDC-MULTIBAND-WMBUS
TIDU921.PDF (1628 KB)

Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten

download Assembly drawing — TIDC-MULTIBAND-WMBUS
TIDREU4.PDF (45 KB)

Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten

download Bill of materials (BOM) — TIDC-MULTIBAND-WMBUS
TIDREU3.PDF (61 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

download CAD/CAE symbol — TIDC-MULTIBAND-WMBUS
TIDREU6.ZIP (1522 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

download Gerber file — TIDC-MULTIBAND-WMBUS
TIDCAB0.ZIP (97 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

download PCB layout — TIDC-MULTIBAND-WMBUS
TIDREU5.PDF (235 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

download Schematic — TIDC-MULTIBAND-WMBUS
TIDREU2.PDF (113 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

Low-power MCUs

MSP430FR4133 — 16-MHz-MCU mit 16 KB FRAM, 2 KB SRAM, 10-B-ADC, LCD, UART/SPI/I2C, IR-Logik, Timer

Datenblatt: PDF | HTML
Sub-1-GHz-Transceiver

CC1120 — Hochleistungsfähiger drahtloser Sub-1 GHz-Transceiver für Schmalbandsysteme

Datenblatt: PDF | HTML
DC/DC converters

TPS62730 — Abwärtswandler mit Bypass-Modus für drahtlose Anwendungen mit extrem geringem Stromverbrauch

Datenblatt: PDF | HTML

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Hardware-Entwicklung

Schnittstellenadapter

BOOST-CCEMADAPTER — EM Adapter BoosterPack

Die TIDC-MULTIBAND-WMBUS-Einzel-PCB deckt alle drei wM-Bus-Frequenzbänder mit nur wenigen Komponentenwertänderungen ab. Es handelt sich um einen sehr energieeffizienten ETSI-Kat. 1 Empfänger-fähiges HF-Subsystem für wM-Bus 169 MHz- und 433-Systeme ohne SAW-Filter und TCXO. Der Ultra-Low-Power (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

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Referenzdesign
TIDC-MULTIBAND-WMBUS — Referenzdesign für HF-Subsystem zur Multiband-Funkübertragung (169, 433 und 868 MHz) im wM-Bus mit S TIDM-LPBP-EMADAPTER — Evaluierungsmodul (EM)-Adapter TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER — 256 Wiperpositionen Linear-Taper Digitalpotentiometer TIDM-TM4C129XBLE — BLE-fähiger IoT-Knoten mit leistungsstarker MCU – Referenzdesign
Vorrätig
Begrenzung:
Nicht vorrätig auf TI.com
Nicht verfügbar auf TI.com

BOOST-CCEMADAPTER — EM Adapter BoosterPack

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Referenzdesign
TIDC-MULTIBAND-WMBUS — Referenzdesign für HF-Subsystem zur Multiband-Funkübertragung (169, 433 und 868 MHz) im wM-Bus mit S TIDM-LPBP-EMADAPTER — Evaluierungsmodul (EM)-Adapter TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER — 256 Wiperpositionen Linear-Taper Digitalpotentiometer TIDM-TM4C129XBLE — BLE-fähiger IoT-Knoten mit leistungsstarker MCU – Referenzdesign
Tochterkarte

CC1120EMK-868-915 — CC1120-Evaluierungsmodulkit, 868–915 MHz

Die TIDC-MULTIBAND-WMBUS-Einzel-PCB deckt alle drei wM-Bus-Frequenzbänder mit nur wenigen Komponentenwertänderungen ab. Es handelt sich um einen sehr energieeffizienten ETSI-Kat. 1 Empfänger-fähiges HF-Subsystem für wM-Bus 169 MHz- und 433-Systeme ohne SAW-Filter und TCXO. Der Ultra-Low-Power (...)

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Referenzdesign
CC1120EM-868-915-RD — CC1120EM Referenzdesign für 868/915 MHz TIDC-MULTIBAND-WMBUS — Referenzdesign für HF-Subsystem zur Multiband-Funkübertragung (169, 433 und 868 MHz) im wM-Bus mit S
Vorrätig
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Nicht verfügbar auf TI.com

CC1120EMK-868-915 — CC1120-Evaluierungsmodulkit, 868–915 MHz

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CC1120EM-868-915-RD — CC1120EM Referenzdesign für 868/915 MHz TIDC-MULTIBAND-WMBUS — Referenzdesign für HF-Subsystem zur Multiband-Funkübertragung (169, 433 und 868 MHz) im wM-Bus mit S
Entwicklungskit

MSP-EXP430FR4133 — MSP430FR4133 LaunchPad Development Kit

Die TIDC-MULTIBAND-WMBUS-Einzel-PCB deckt alle drei wM-Bus-Frequenzbänder mit nur wenigen Komponentenwertänderungen ab. Es handelt sich um einen sehr energieeffizienten ETSI-Kat. 1 Empfänger-fähiges HF-Subsystem für wM-Bus 169 MHz- und 433-Systeme ohne SAW-Filter und TCXO. Der Ultra-Low-Power (...)

EVM-Benutzerhandbuch: PDF | HTML
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TIDC-MULTIBAND-WMBUS — Referenzdesign für HF-Subsystem zur Multiband-Funkübertragung (169, 433 und 868 MHz) im wM-Bus mit S
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MSP-EXP430FR4133 — MSP430FR4133 LaunchPad Development Kit

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TIDC-MULTIBAND-WMBUS — Referenzdesign für HF-Subsystem zur Multiband-Funkübertragung (169, 433 und 868 MHz) im wM-Bus mit S
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Software-Entwicklung

Support-Software

TIDCAB1 — TIDC-Multiband-WMBUS Software

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TIDC-MULTIBAND-WMBUS — Referenzdesign für HF-Subsystem zur Multiband-Funkübertragung (169, 433 und 868 MHz) im wM-Bus mit S
Download-Optionen

TIDCAB1 — TIDC-Multiband-WMBUS Software

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Version: 01.00.00.0A
Veröffentlichungsdatum: 29.05.2019
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TIDC-Multiband-WMBUS Software (zip)  — 5537 K

SHA-256-Prüfsumme
Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDC-MULTIBAND-WMBUS — Referenzdesign für HF-Subsystem zur Multiband-Funkübertragung (169, 433 und 868 MHz) im wM-Bus mit S

Versionsinformationen

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidcab1 or www.ti.com/lit/xx/tidcab1a/tidcab1a.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDCAB1. Please update any bookmarks accordingly.

Technische Dokumentation

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Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
* Designleitfaden Multiband wM-Bus RF Subsystem Design Guide 29.04.2015

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