TIDC-MULTIBAND-WMBUS

Referenzdesign für HF-Subsystem zur Multiband-Funkübertragung (169, 433 und 868 MHz) im wM-Bus mit S

Designdateien

TIDC-MULTIBAND-WMBUS

Designdateien

Überblick

Die TIDC-MULTIBAND-WMBUS-Einzel-PCB deckt alle drei wM-Bus-Frequenzbänder mit nur wenigen Komponentenwertänderungen ab. Es handelt sich um einen sehr energieeffizienten ETSI-Kat. 1 Empfänger-fähiges HF-Subsystem für wM-Bus 169 MHz- und 433-Systeme ohne SAW-Filter und TCXO. Der Ultra-Low-Power MSP430 mit Always-On-LCD-Segmentunterstützung eignet sich hervorragend für Sub-Metering-Anwendungen wie Heizkostenverteiler.

Merkmale

Ein HF-Layout deckt alle drei wM-Bus-Bänder ab (169, 433 und 868 MHz)
Marktführende Blockierung, Selektivität und RX-Empfindlichkeit in allen wM-Bus-Modi
ETSI Kat. 1 Empfänger-fähiges wM-Bus-Subsystem mit 169 und 433 MHz
Open-Source-Codebeispiele für die wM-Bus-Modi S, T, C, C2OTHER F, Nabef, NCD und Ng
SRF7 Konfigurationsdateien zum Empfangen von wM-Bus-Paketen in allen Modi

Dieses Ultra-Low-Power LCD + HF System ist getestet und enthält Firmware im Quellcode, SRF7 Studio GUI Konfigurationsdateien und ein Benutzerhandbuch.

Industrieanwendungen

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Designdateien und Produkte

Designdateien

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Designleitfaden — TIDC-MULTIBAND-WMBUS

TIDU921.PDF (1628 KB)

Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten

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Assembly drawing — TIDC-MULTIBAND-WMBUS

TIDREU4.PDF (45 KB)

Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten

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Bill of materials (BOM) — TIDC-MULTIBAND-WMBUS

TIDREU3.PDF (61 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

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CAD/CAE symbol — TIDC-MULTIBAND-WMBUS

TIDREU6.ZIP (1522 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

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Gerber file — TIDC-MULTIBAND-WMBUS

TIDCAB0.ZIP (97 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

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PCB layout — TIDC-MULTIBAND-WMBUS

TIDREU5.PDF (235 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

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Schematic — TIDC-MULTIBAND-WMBUS

TIDREU2.PDF (113 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

MSP430 microcontrollers

MSP430FR4133 — 16-MHz-MCU mit 16 KB FRAM, 2 KB SRAM, 10-B-ADC, LCD, UART/SPI/I2C, IR-Logik, Timer

Datenblatt: PDF | HTML

Sub-1-GHz-Transceiver

CC1120 — Hochleistungsfähiger drahtloser Sub-1 GHz-Transceiver für Schmalbandsysteme

Datenblatt: PDF | HTML

AC/DC- und DC/DC-Wandler (integrierter FET)

TPS62730 — Abwärtswandler mit Bypass-Modus für drahtlose Anwendungen mit extrem geringem Stromverbrauch

Datenblatt: PDF | HTML

Entwicklung starten

Hardware

Schnittstellenadapter

BOOST-CCEMADAPTER — EM Adapter BoosterPack

The purpose of the EM adapter board is to provide an-easy-to-use bridge between any of the TI MCU LaunchPads and the wide variety of TI RF evaluation modules (EM), for instance the CCxxxx Low-Power RF evaluation modules. No specific software is provided, so it is up to the user to write the (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Hardware-Entwicklung

Referenzdesign

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TIDM-LPBP-EMADAPTER — Evaluierungsmodul (EM)-Adapter

TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER — 256 Wiperpositionen Linear-Taper Digitalpotentiometer

TIDM-TM4C129XBLE — BLE-fähiger IoT-Knoten mit leistungsstarker MCU – Referenzdesign

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BOOST-CCEMADAPTER — EM Adapter BoosterPack

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TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER — 256 Wiperpositionen Linear-Taper Digitalpotentiometer

TIDM-TM4C129XBLE — BLE-fähiger IoT-Knoten mit leistungsstarker MCU – Referenzdesign

Tochterkarte

CC1120EMK-868-915 — CC1120-Evaluierungsmodulkit, 868–915 MHz

The CC1120 Evaluation Module Kit for 868-915 MHz can be used in conjunction with the CC1120 Development Kit to evaluate the operation of the Perfomance Line RF-IC at these particular frequency bands. The CC1120DK is required for operation and needs to be ordered separately.

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CC1120EM-868-915-RD — CC1120EM Referenzdesign für 868/915 MHz

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Entwicklungskit

MSP-EXP430FR4133 — MSP430FR4133 LaunchPad Development Kit

Das MSP-EXP430FR4133 LaunchPad-Entwicklungskit ist ein einfach zu verwendendes Evaluierungsmodul (EVM) für den MSP430FR4133 Mikrocontroller. Es enthält alles, was für den Einstieg in die Entwicklung mit der FRAM-basierten MSP430™ Ultra-Low-Power (ULP)-Mikrocontroller-Plattform (MCU) benötigt wird, (...)

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Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Software

Support-Software

TIDCAB1 — TIDC-Multiband-WMBUS Software

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Veröffentlichungsdatum: 29.05.2019

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TIDC-Multiband-WMBUS Software (zip) — 5537 K

SHA-256-Prüfsumme

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Versionsinformationen

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidcab1 or www.ti.com/lit/xx/tidcab1a/tidcab1a.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDCAB1. Please update any bookmarks accordingly.

Technische Dokumentation

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	Typ	Titel		Neueste englische Version herunterladen	Datum
*	Designleitfaden	Multiband wM-Bus RF Subsystem Design Guide			29.04.2015

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Referenzdesign für HF-Subsystem zur Multiband-Funkübertragung (169, 433 und 868 MHz) im wM-Bus mit S