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BOOST-CCEMADAPTER

EM Adapter BoosterPack

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BOOST-CCEMADAPTER

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Überblick

The purpose of the EM adapter board is to provide an-easy-to-use bridge between any of the TI MCU LaunchPads and the wide variety of TI RF evaluation modules (EM), for instance the CCxxxx Low-Power RF evaluation modules. No specific software is provided, so it is up to the user to write the appropriate code to interconnect the MCU with the RF device.

Merkmale
  • Evaluation Module (EM) connectors supporting all EMs from Texas Instruments
  • Dual-row LaunchPad (LP) connectors, allowing stacking of XL BoosterPacks
  • USB power supply to support assemblies drawing more current than the LaunchPad is able to source alone
  • Buck/boost voltage regulator, allowing any power source from dual AA alkaline batteries to USB
  • Easy access to all GPIO, both from EM and LP
  • Possibility to mount 32.768 kHz oscillator for EMs that require an external clock

  • One EM Adapter BoosterPack

Sub-1-GHz-Transceiver
CC1101 — Energieeffizienzter Drahtlos-Transceiver für Sub-1 GHz CC110L — Drahtloser Value Line-Transceiver für Sub-1 GHz CC1120 — Hochleistungsfähiger drahtloser Sub-1 GHz-Transceiver für Schmalbandsysteme CC1125 — Extrem leistungsfähiger drahtloser Sub-1 GHz-Transceiver für Schmalbandsysteme CC1200 — Hochleistungs-Drahtlos-Transceiver mit geringem Stromverbrauch

 

Weitere Drahtlosprodukte
CC2500 — Kostengünstiger, energieeffizienter HF-Transceiver, 2,4 GHz für energieeffiziente drahtlose Anwendun
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Evaluierungsplatine

CC256XCQFN-EM — CC2564C Dual-Mode Bluetooth®-Controller – Evaluierungsmodul

Required
Wozu benötige ich dies? This EVM allows you to get started and develop on our latest dual-mode BT5.1 certified devices.
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Grenze:
Nicht vorrätig auf TI.com
Nicht verfügbar auf TI.com

CC256XCQFN-EM — CC2564C Dual-Mode Bluetooth®-Controller – Evaluierungsmodul

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Version: null
Veröffentlichungsdatum:
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Schnittstellenadapter

BOOST-CCEMADAPTER — EM Adapter BoosterPack

Required
Wozu benötige ich dies? This BoosterPack plug-in module plugs into the LaunchPad development kit connectors and COM8 board which allows you start developing.
Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDC-MULTIBAND-WMBUS — Referenzdesign für HF-Subsystem zur Multiband-Funkübertragung (169, 433 und 868 MHz) im wM-Bus mit S TIDM-LPBP-EMADAPTER — Evaluierungsmodul (EM)-Adapter TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER — 256 Wiperpositionen Linear-Taper Digitalpotentiometer TIDM-TM4C129XBLE — BLE-fähiger IoT-Knoten mit leistungsstarker MCU – Referenzdesign
Vorrätig
Grenze:
Nicht vorrätig auf TI.com
Nicht verfügbar auf TI.com

BOOST-CCEMADAPTER — EM Adapter BoosterPack

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Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDC-MULTIBAND-WMBUS — Referenzdesign für HF-Subsystem zur Multiband-Funkübertragung (169, 433 und 868 MHz) im wM-Bus mit S TIDM-LPBP-EMADAPTER — Evaluierungsmodul (EM)-Adapter TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER — 256 Wiperpositionen Linear-Taper Digitalpotentiometer TIDM-TM4C129XBLE — BLE-fähiger IoT-Knoten mit leistungsstarker MCU – Referenzdesign
Treiber oder Bibliothek

CC2564CSTBTBLESW1 — CC2564C TI Dual-mode Bluetooth® Stack on STM32F4 MCUs

lock = Nur mit Exportgenehmigung (1 Minute)
Required
Wozu benötige ich dies? This software provides you support for the Bluetopia Bluetooth stack on our MSP432 MCU.
Unterstützte Produkte und Hardware

CC2564CSTBTBLESW1 — CC2564C TI Dual-mode Bluetooth® Stack on STM32F4 MCUs

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Veröffentlichungsdatum: 23.08.2024
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Treiber oder Bibliothek

CC256XC-BT-SP — Bluetooth® Service Pack for CC256xC

lock = Nur mit Exportgenehmigung (1 Minute)
Required
Wozu benötige ich dies? The service pack is loaded during initialization time and, and you will need it for Bluetooth operations, regardless of the stack selection.
Unterstützte Produkte und Hardware

CC256XC-BT-SP — Bluetooth® Service Pack for CC256xC

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Veröffentlichungsdatum: 23.08.2024
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Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

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Referenzdesign
TIDC-MULTIBAND-WMBUS — Referenzdesign für HF-Subsystem zur Multiband-Funkübertragung (169, 433 und 868 MHz) im wM-Bus mit S TIDM-LPBP-EMADAPTER — Evaluierungsmodul (EM)-Adapter TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER — 256 Wiperpositionen Linear-Taper Digitalpotentiometer TIDM-TM4C129XBLE — BLE-fähiger IoT-Knoten mit leistungsstarker MCU – Referenzdesign
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Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDC-MULTIBAND-WMBUS — Referenzdesign für HF-Subsystem zur Multiband-Funkübertragung (169, 433 und 868 MHz) im wM-Bus mit S TIDM-LPBP-EMADAPTER — Evaluierungsmodul (EM)-Adapter TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER — 256 Wiperpositionen Linear-Taper Digitalpotentiometer TIDM-TM4C129XBLE — BLE-fähiger IoT-Knoten mit leistungsstarker MCU – Referenzdesign
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Designdateien

download Sub-1 GHz-Enabled IoT Node on High-Performance Microcontrollers Design Guide
TIDUBK9.PDF (6954 KB)

Technische Dokumentation

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Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
Benutzerhandbuch CC2564C TI Dual-mode Bluetooth Stack on MSP432 MCUs (Rev. B) PDF | HTML 20.12.2021
Zertifikat BOOST-CCEMADAPTER EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 02.01.2019
Designleitfaden Sub-1 GHz-Enabled IoT Node on High-Performance Microcontrollers Design Guide 10.03.2016
Anwendungshinweis CC112x-CC1190 Boost Software Examples PDF | HTML 19.10.2015
Benutzerhandbuch EM Adapter BoosterPack User's Guide (Rev. A) 15.04.2013
Weitere Dokumente EM Adapter BoosterPack Quick Start Guide (Rev. A) 15.04.2013

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CC2564CMSP432BTBLESW — CC2564C TI Dual-Mode Bluetooth®-Stack auf MSP432-MCUs

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