Dieses Referenzdesign beschleunigt die Entwicklung von IO-Link-Controller-Gateways durch die Implementierung eines IO-Link-Gateways mit 8 Ports, das eine Zykluszeit von bis zu 400 μs, COM3, 1 A pro Port auf L+ und einen zusätzlichen DI/DO unterstützt. Das Design unterstützt verschiedene auf Ethernet basierende industrielle Protokolle wie EtherCAT®, PROFINET®, Ethernet/IP und Modbus® Transmission Control Protocol (TCP) unter Verwendung des integrierten AM261xIndustrial-Communication-Subsystem (ICSS). Das Hardwaredesign wurde getestet und entwickelt, um die EMI/EMV-Anforderungen nach Industriestandard zu erfüllen.
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.
Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten
Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten
Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern
Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten
Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine
Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte
Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.
| Top-Dokumentation | Typ | Titel | Format-Optionen | Neueste englische Version herunterladen | Datum |
|---|---|---|---|---|---|
| * | Designleitfaden | Cost-Effective IO-Link® Master Module Reference Design | PDF | HTML | 02.03.2026 |
Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.
Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.