This reference design accelerates the development of IO-Link controller gateways by implementing an 8- port IO-Link gateway that supports up to 400μs cycle time, COM3, 1A per port on L+, and an additional DI/DO. The design supports various Ethernet-based industrial protocols such as EtherCAT®, PROFINET®, EtherNet/IP, and Modbus® Transmission Control Protocol (TCP) using the AM261x integrated industrial communication subsystem (ICSS). The hardware design is tested and developed to meet industry- standard EMI/EMC requirements.
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
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Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten
Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten
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Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten
Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine
Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte
Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.
| Top-Dokumentation | Typ | Titel | Format-Optionen | Neueste englische Version herunterladen | Datum |
|---|---|---|---|---|---|
| * | Designleitfaden | Cost-Effective IO-Link® Master Module Reference Design | PDF | HTML | 02.03.2026 |
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