Dieses Referenzdesign integriert das Power over Ethernet (PoE) von TI mit dem hochleistungsfähigen Ethernet-Mikrocontroller (MCU) SimpleLink™ MSP432E4 und Ethernet, um Kunden die Entwicklung von Anwendungen für das Internet der Dinge (IoT) in einem Board mit kleinem Formfaktor zu ermöglichen. Das Design steigert den Wert der Endanwendung durch seine Fähigkeit, Strom über vorhandene Netzwerkkabel abzuleiten, kombiniert mit Intelligenz, um Daten in der Cloud zu erfassen, zu verarbeiten und mit ihr auszutauschen.
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
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Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten
Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten
Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern
Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten
Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine
Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte
Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.
| Typ | Titel | Neueste englische Version herunterladen | Datum | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | Designleitfaden | Power over Ethernet (PoE) reference design for industrial gateways (TIDM-1018) (Rev. A) | 14.01.2019 | ||
| Whitepaper | Reducing the cost, power and size of connectivity in industrial gateway designs | 28.03.2018 |
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