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Referenzdesigns

TIDM-INDUCTIVELINEAR

ESI + LDC Induktive lineare Positionserfassung – Referenzdesign

Designdateien

TIDM-INDUCTIVELINEAR

Designdateien

Überblick

Herkömmliche Implementierungen linearer Positionsmessungen verwenden teure Seltenerdmagnete. Um die Gesamtsystemkosten zu senken, beschreibt dieses Referenzdesign eine Implementierung unter Verwendung der branchenweit ersten Induktivion-zu-Digital-Wandler (LDC) von TI für die lineare Positionserfassung ohne den Einsatz kostspieliger Seltenerdmagnete. Dieses Referenzdesign beschreibt auch die Implementierung der Zwei-Chip-Lösung mit extrem niedrigem Stromverbrauch für induktive lineare Positionssensoren unter Verwendung des ESI-Moduls (Extended Scan Interface) von TI auf den Mikrocontrollern (MCUs) MSP430™ und des Chips LDC1612. Durch die Kombination des ESI-Moduls auf der MSP430-MCU und der LDC-Technologie bietet das Referenzdesign Entwicklern eine kostengünstige und energieeffiziente induktive lineare Positionserfassungslösung.

Merkmale
  • Extrem geringer Stromverbrauch
  • Berührungslose Erkennung und Messung
  • Unempfindlich gegenüber Schmutzeintrag
  • Hohe Auflösung und Genauigkeit
  • Höhere Flexibilität und Leistung ohne Notwendigkeit analoger Trimmtechniken
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Designdateien und Produkte

Designdateien

Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.

download Bill of materials (BOM) — TIDM-INDUCTIVELINEAR
TIDRLR4.PDF (54 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

download CAD/CAE symbol — TIDM-INDUCTIVELINEAR
TIDRLR6.ZIP (527 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

download Gerber file — TIDM-INDUCTIVELINEAR
TIDCC65.ZIP (58 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

download PCB layout — TIDM-INDUCTIVELINEAR
TIDRLR5.ZIP (156 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

download Schematic — TIDM-INDUCTIVELINEAR
TIDRLR3.PDF (182 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

MSP430 microcontrollers

MSP430FR6989 — MCU mit Drehsensorik, erweiterter Scan-Schnittstelle, 128KB FRAM, AES, LCD für Durchflussmesser

Datenblatt: PDF | HTML
Induktive Sensor-AFEs

LDC1612 — 2-kanaliger hochauflösender Induktivität-Digital-Wandler, 28 Bit

Datenblatt: PDF | HTML

Entwicklung starten

Hardware

Entwicklungskit

MSP-EXP430FR6989 — MSP430FR6989 LaunchPad™ development kit

The MSP-EXP430FR6989 LaunchPad Development Kit is an easy-to-use Evaluation Module (EVM) for the MSP40FR6989 microcontroller (MCU). It contains everything needed to start developing on the ultra-low-power MSP430FRx FRAM microcontroller platform, including on-board emulation for programming, (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

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TIDM-FRAM-CTPL — Intelligente Wiederherstellung des Systemzustands nach Stromausfall mit Dienstprogramm Compute Throu TIDM-INDUCTIVELINEAR — ESI + LDC Induktive lineare Positionserfassung – Referenzdesign
Vorrätig
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Nicht vorrätig auf TI.com
Nicht verfügbar auf TI.com

MSP-EXP430FR6989 — MSP430FR6989 LaunchPad™ development kit

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Veröffentlichungsdatum: 09.05.2016
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TIDM-INDUCTIVELINEAR Software (zip)  — 4220 K

SHA-256-Prüfsumme
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Versionsinformationen

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidcc66 or www.ti.com/lit/xx/tidcc66/tidcc66.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDCC66. Please update any bookmarks accordingly.

Technische Dokumentation

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Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
Benutzerhandbuch ESI + LDC Inductive Linear Position Sensing Design Guide 31.12.2015

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