TIDM-MINI-DC

Datenkonzentrator-Referenzdesign für kleinere AMI-Netzwerke reduziert die Infrastrukturkosten

TIDM-MINI-DC

Designdateien

Überblick

Das Referenzdesign TIDM-MINI-DC implementiert eine leichte Datenkonzentratorlösung (DC) für Powerline-Kommunikation (PLC) mit einer integrierten Ethernet-Repeater-Funktion. Ein Stromnetznetzwerk ist statisch, was bedeutet, dass nach der Installation der Endknoten die Anzahl der Knoten, die von einem DC unterstützt werden, fest ist. Stromversorger haben oft viele Zubringerleitungen mit nur einer geringen Anzahl von Endverbrauchern. Die Installation einer hochleistungsfähigen DC-Lösung, die eine große Anzahl von Endknoten für diese Zuführungen unterstützt, ist nicht kostengünstig. Dieses Design bietet eine kostengünstige PLC-DC-Lösung zur Unterstützung kleinerer Netzwerke mit einer Ethernet-Repeater- (oder Edge-Router-)Funktion zur Verbindung des lokalen PLC-Netzwerks mit einem Ethernet-basierten Backbone-Netzwerk, so dass ein Kontrollzentrum die PLC-Endknoten direkt steuern kann.

Merkmale
  • Unterstützt ein Netzwerk von bis zu 32 Knoten mit einer leichten Datenkonzentratorlösung, die dieselbe Plattform wie die PLC-Serviceknoten verwendet
  • Erweitert die Netzwerkabdeckung mit SPS/Ethernet-Repeatern (oder Edge-Routern), die Ethernet- und PLC-Netzwerke miteinander verbinden
  • TM4C1294 ist ein Einchip-MCU-Baustein mit integriertem Ethernet-MAC/PHY
  • Unterstützt sowohl CENELEC-A- als auch FCC-Frequenzbänder mit der Mini-DC-Lösung auf Basis von TMS320F28375S und AFE032
Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.

Designdateien und Produkte

Designdateien

Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.

TIDUC77.PDF (4697 KB)

Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten

TIDRNM3.ZIP (1251 KB)

Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten

TIDRNM2.PDF (163 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

TIDRNM5.ZIP (357 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

TIDCCN1.ZIP (940 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

TIDRNM4.ZIP (1115 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

TIDRNM1.PDF (499 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

Linear- und Low-Dropout-Regler (LDO)

TPS737Ultra-Low-Drop-Out-Spannungsregler, 1 A, mit Gegenstromschutz und Aktivierung

Datenblatt: PDF | HTML
Konfigurierbare Gatter

SN74LVC1G57Konfigurierbares Multifunktions-Gate

Datenblatt: PDF | HTML
Stromversorgungsmodule (integrierter Induktor)

PTH08080WMiniatur-Stromversorgungsmodul mit breitem Einstellbereich, 2,25 A, 4,5 bis 18 V Eingangsspannung

Datenblatt: PDF
Reset- und Watchdog-ICs

TPS3897Einkanaliger, extrem kleiner, einstellbarer Überwacher mit Active-High-Open-Drain-Ausgang

Datenblatt: PDF | HTML
Arm Cortex-M4-MCUs

TM4C123GH6PM32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU, 80 MHz, 256 kB Flash, 32 kB RAM, 2 CAN, RTC, USB, 64-pol. LQF

Datenblatt: PDF
C2000-Echtzeit-Mikrocontroller

TMS320F28375S-Q1C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit 400 MIPS, 1xCPU, 1xCLA, FPU, TMU, 1024 KB Flash-Spe

Datenblatt: PDF | HTML
ESD-Schutzdioden

TPD4S012Vierfach-ESD-Schutzdiode mit 15-V-tolerantem Vbus für USB-Schnittstelle, 0,8 pF, 5,5 V, ±10 kV

Datenblatt: PDF | HTML
ESD-Schutzdioden

TPD2E001Dual-ESD-Schutzdiode mit maximal 1 nA Leckstrom und VCC-Pin für USB 2.0, 1,5 pF, 5,5 V, ±8 kV

Datenblatt: PDF | HTML
C2000-Echtzeit-Mikrocontroller

TMS320F28375SC2000™ 32-Bit-MCU mit 400 MIPS, 1xCPU, 1xCLA, FPU, TMU, 1024 KB Flash, EMIF, 12--ADC

Datenblatt: PDF | HTML
Leistungsoperationsverstärker

AFE032Kostengünstiges, integriertes, analoges Frontend für Powerline-Kommunikation (PLC) zur Ansteuerung v

Datenblatt: PDF
Arm Cortex-M4-MCUs

TM4C1294NCPDT32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, ENET MAC+PHY

Datenblatt: PDF
AC/DC- und DC/DC-Wandler (integrierter FET)

TPS62080Hocheffizienter Abwärtswandler für 1,2 A in SON-Gehäuse 2 x 2 mm, mit einstellbarer Vout

Datenblatt: PDF | HTML
NAND-Gatter

SN74HC03NAND-Gatter mit Open-Drain-Ausgängen, vier Kanäle, zwei Eingänge, 2 V bis 6 V, 5,2 mA Treiberstärke

Datenblatt: PDF | HTML
USB-Versorgungsschalter & Ladesteuerung

TPS2052BUSB-Leistungsschalter, 2 Kanäle, 0,5 A Laden, 2,7–5,5 V, 70 mΩ, Active-High

Datenblatt: PDF | HTML

Entwicklung starten

Software

Support-Software

TIDCCN2 — TIDM-MINI-DC Software

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDM-MINI-DC Datenkonzentrator-Referenzdesign für kleinere AMI-Netzwerke reduziert die Infrastrukturkosten
Download-Optionen

TIDCCN2 TIDM-MINI-DC Software

close
Aktuelle Version
Version: 01.00.00.00
Veröffentlichungsdatum: 22.09.2016
lock = Nur mit Exportgenehmigung (1 Minute)
Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDM-MINI-DC Datenkonzentrator-Referenzdesign für kleinere AMI-Netzwerke reduziert die Infrastrukturkosten

Versionsinformationen

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidccn2 or www.ti.com/lit/xx/tidccn2/tidccn2.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDCCN2. Please update any bookmarks accordingly.

Technische Dokumentation

star
= Von TI ausgewählte Top-Dokumentation
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 1
Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
* Designleitfaden Data Concentrator Smaller AMI Networks Reduces Infrastructure Cost Design Guide 20.09.2016

Verwandte Designressourcen

Hardware-Entwicklung

Evaluierungsplatine
EK-TM4C1294XL ARM® Cortex®-M4F-basierte MCU TM4C1294 Connected LaunchPad™-Evaluierungskit

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Alle Forenthemen auf Englisch anzeigen

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.