SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM

Módulo de evaluación para la conversión entre distintos encapsulados de amplificadores y comparadore

SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM

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Información general

El SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM ofrece a los ingenieros la posibilidad de probar nuevos encapsulados de amplificadores y comparadores más pequeños sin necesidad de modificar la placa de circuito existente. Este módulo de evaluación (EVM) convierte los encapsulados pequeños más populares en encapsulados más grandes y conocidos, como el circuito integrado de contorno pequeño, TSSOP y VSSOP, en encapsulados de 8, 14 y 16 pines. Esto permite a los ingenieros ahorrar tiempo y esfuerzo al ayudarles a verificar que un dispositivo alcanzará sus objetivos de diseño antes de tener que realizar ajustes en el diseño de la placa de circuito impreso (PCB). Una vez finalizada la evaluación del diseño, los ingenieros pueden utilizar este EVM como referencia para implementar un diseño de doble espacio que acepte tanto el encapsulado más grande como el más pequeño, o pueden reducir el tamaño de la PCB optimizando el diseño para el encapsulado más pequeño. El SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM está disponible en cuatro opciones múltiples:

El D-SOIC-ADAPTER-EVM convierte los siguientes encapsulados al formato SOIC-14 o SOIC-16: WQFN-16 (RTE), X2QFN-10 (RUG), SOT-23-14 (DYY), X2QFN-14 (RUC), WQFN-16 (RUM), WSON-8 (DSG) y SOT-23-8 (DCN/DDF).

El QUAD-TSSOP-ADAPTER convierte los siguientes encapsulados al formato TSSOP-14 o TSSOP-16: WQFN-16 (RTE), X2QFN-10 (RUG), SOT-23-14 (DYY), X2QFN-14 (RUC), WQFN-16 (RUM) y WSON-8 (DSG).

El SOIC-ADAPTER-EVM convierte los siguientes encapsulados al formato SOIC-8: SOT-23-8 (DCN/DDF), X2QFN-10 (RUG), WSON-8 (DRG/DSG), SOT-23-5/6 (DBV), SC70-5/6 (DCK), X2SON-5 (DPW), SOT-5x3-5/6 (DRL) y WSON-6 (DSE).

El TSSOP-VSSOP-ADAPTE convierte los siguientes encapsulados al formato TSSOP-8 o VSSOP-8: SOT-23-8 (DCN/DDF), X2QFN-10 (RUG), WSON-8 (DSG), SC70-5/6 (DCK), X2SON-5 (DPW), SOT-5x3-5/6 (DRL) y WSON-6 (DSE).

Funciones
  • Elija entre cuatro placas múltiples
  • Compruebe que el circuito funciona como es debido utilizando la PCB existente, antes de ajustar el diseño para el encapsulado más pequeño
  • Consulte el EVM para activar un espacio de doble encapsulado y aumentar la capacidad de abastecimiento múltiple
  • PCB optimizada para reducir las parásitas
Comparadores
TLV4H290-SEP Comparador cuádruple de 25 µA de precisión de drenaje abierto mejorado con espacio TLV4H390-SEP Comparador cuádruple de 25 µA con precisión y pulsación-tracción mejorado con espacio
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Documentación técnica

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* EVM User's guide QUAD-TSSOP-ADAPTER-EVM User's Guide PDF | HTML 31/08/2022
* EVM User's guide TSSOP-VSSOP-ADAPTER-EVM User's Guide PDF | HTML 26/08/2022
* EVM User's guide QUAD-SOIC-ADAPTER-EVM User's Guide PDF | HTML 2/09/2022
* EVM User's guide SOIC-ADAPTER-EVM User's Guide PDF | HTML 25/08/2022
Certificado QUAD-SOIC-ADAPTER-EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 8/09/2022
Certificado QUAD-TSSOP-ADAPTER EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2/09/2022
Certificado TSSOP-VSSOP-ADAPTER-EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2/09/2022
Certificado SOIC-ADAPTER-EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 30/08/2022

Recursos de diseño

Desarrollo de hardware

Placa de evaluación
DIP-ADAPTER-EVM Módulo de evaluación de adaptador DIP DIYAMP-EVM Módulo de evaluación de circuito de amplificador universal “Hazlo tú mismo (DIY)” DUAL-DIYAMP-EVM Módulo universal de evaluación de circuitos amplificadores “Hazlo tú mismo” (DIY) de dos canales<

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