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TIDA-060017

Diseño de referencia de transmisión de señales SPI a través de la interfaz LVDS

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TIDA-060017

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Información general

Este diseño de referencia muestra cómo resolver y optimizar los problemas de integridad de la señal que suelen plantearse al enviar señales de interfaz periférica serial (SPI) a larga distancia en la misma placa de circuito impreso o fuera de ella a otra placa en un entorno ruidoso mediante la transmisión de señales SPI a través de una interfaz de señalización diferencial de bajo voltaje (LVDS). El concepto ofrece una alta inmunidad de ruido, una emisión de interferencia electromagnética (EMI) reducida y una mayor tolerancia de entrada en modo común.

Funciones
  • Inmunidad de ruido y extensión del rango del bus de interfaz periférica serial (SPI) mediante una interfaz de señalización diferencial de bajo voltaje (LVDS)
  • Rango de comunicación de al menos tres metros con interfaz periférica serial sobre señalización diferencial de bajo voltaje (LVDS) frente al rango de 0.5 metros con interfaz periférica serial estándar.
  • Técnicas para reducir el retardo de propagación y mejorar la velocidad o el rango de comunicación de interfaz periférica serial (SPI) enrutando el SCLK de vuelta a la SPI maestra.
  • Un consumo de potencia 10 veces menor en comparación con otras opciones de señalización diferencial (RS-422/RS-485)
  • El rango de tensión de entrada en modo común de –4 V a +5 V ofrece una alta inmunidad al rebote de tierra
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Archivos de diseño y productos

Archivos de diseño

Descargue archivos de sistema listos para usar para acelerar su proceso de diseño.

download Guía de diseño — TIDA-060017
TIDUED8.PDF (2332 KB)

Descripción general del diseño de referencia y datos de las pruebas de rendimiento verificadas

download Bill of materials (BOM) — TIDA-060017
TIDRWR4.ZIP (154 KB)

Lista completa de componentes de diseño, designadores de referencia y números de fabricantes/piezas

download Gerber file — TIDA-060017
TIDCES7.ZIP (761 KB)

Fichero de diseño que contiene información sobre la capa física de la PCB de diseño

download PCB layout — TIDA-060017
TIDRWR5.PDF (1001 KB)

Archivo de trazado de capas de PCB para generar el trazado del diseño de PCB

download Schematic — TIDA-060017
TIDRWR3.ZIP (356 KB)

Diagrama esquemático detallado del diseño y los componentes

Productos

Incluye productos de TI en el diseño y posibles alternativas.

ADC de precisión

ADS8910B — ADC SAR de 18 bits, 1 MSPS, 1 canal con búfer VREF interno, LDO interno e interfaz SPI mejorada

Hoja de datos: PDF | HTML
Circuitos integrados LVDS, M-LVDS y PECL

SN65LVDS33 — Receptor LVDS cuádruple con rango de modo común de -4 V a 5 V

Hoja de datos: PDF
Circuitos integrados LVDS, M-LVDS y PECL

SN65LVDS31 — Controlador diferencial LVDS cuádruple de 400 Mbps y alta velocidad

Hoja de datos: PDF | HTML

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Hardware

Placa de evaluación

SN65LVDS31-33EVM — Evaluation Module for SN65LVDS31 and SN65LVDS33

TI offers a series of low-voltage differential signaling (LVDS) evaluation modules (EVMs) designed for analysis of the electrical characteristics of LVDS drivers and receivers. Four unique EVMs are available to evaluate the different classes of LVDS devices offered by TI.

As seen in the Combination (...)

Productos y hardware compatibles

Productos y hardware compatibles

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Diseño de referencia
TIDA-060017 — Diseño de referencia de transmisión de señales SPI a través de la interfaz LVDS
En inventario
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Agotado en TI.com
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SN65LVDS31-33EVM — Evaluation Module for SN65LVDS31 and SN65LVDS33

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Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Documentación técnica

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Tipo Título Descargar la versión más reciente en inglés Fecha
* Guía de diseño Transmitting SPI Over LVDS Interface Reference Design 19/07/2018

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