PMP22151

70-W flyback and 37-W boost power tree reference design

概要

このリファレンス・デザインは、2 個の LM5155 デバイスを使用して、フライバックと昇圧の各電力段を形成しています。精度 ±10% の 24Vdc バスから、絶縁型の 28Vdc バスを生成し、昇圧回路は、このフライバックの出力から 37Vdc バスを生成します。このフライバック回路は最大 70W の電力を供給可能です。また、この昇圧回路は最大 37W の電力を負荷に供給できます。すべてのコンポーネントは基板の片側に実装済みであり、アセンブリの複雑さの緩和とコスト削減に貢献します。どちらの電力段も、さまざまな出力条件にわたって 90% を上回る効率を達成します。

特長
  • それぞれ高効率のフライバック電力段と昇圧段
  • 2 インチ x 3.75 インチ (5.08cm x 9,53cm) のコンパクト・サイズはソリューション面積の最小化に貢献
  • 素子の片面実装アセンブリと 2 層 PCB は、製造コストの削減に寄与
出力電圧オプション PMP22151.1 PMP22151.2
Vin (Min) (V) 18 27
Vin (Max) (V) 29 29
Vout (Nom) (V) 28 37
Iout (Max) (A) 2.5 1
Output Power (W) 70 37
Isolated/Non-Isolated Isolated Non-Isolated
Input Type DC DC
Topology Flyback- CCM Boost- Non Sync

組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDT150.PDF (2754 K)

効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス・デザインに関する試験結果

TIDM336.PDF (165 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDM337.PDF (292 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDM338.PDF (131 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDM340.ZIP (880 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCFP4.ZIP (449 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDM339.PDF (587 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

昇圧コントローラ (スイッチ外付け)

LM51552.2MHz、広い入力電圧範囲 (VIN)、1.5A MOSFET ドライバ搭載、非同期整流昇圧コントローラ

データシート: PDF | HTML
シャント電圧リファレンス

ATL431LI低静止電流 (IQ) プログラマブル・シャント・レギュレータ、超小型 DQN パッケージ封止

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* 試験報告書 70-W Flyback and 37-W Boost Power Reference Design 2019年 11月 19日

サポートとトレーニング

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