新製品

PMP30930

EMI optimized buck solutions reference design with LM63635 PW/DR, LM61460

概要

This reference design consists of three separable boards optimized for low EMI.

The three boards are labeled

  • PMP30930 Part A (using LM63635-Q1, PW package)
  • PMP30930 Part B (using LM63635-Q1, DR package)
  • PMP30930 Part C (Using LM61460-Q1)

特長
  • EMI- and safety-optimized layout using two ceramic input capacitors in series
  • Part C was tested with 400-kHz and 2.1-MHz switching frequency
出力電圧オプション PMP30930.1 PMP30930.2 PMP30930.3
Vin (Min) (V) 7.5 7.5 6
Vin (Max) (V) 18 18 16
Vout (Nom) (V) 6.1 6.1 5
Iout (Max) (A) 2.2 2.2 4
Output Power (W) 13.42 13.42 20
Isolated/Non-Isolated Non-Isolated Non-Isolated Non-Isolated
Input Type DC DC DC
Topology Buck- Synchronous Buck- Synchronous Buck- Synchronous

組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

PDF | HTML
TIDT243.PDF (1808 K)

効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス・デザインに関する試験結果

TIDM965.PDF (283 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDM966.PDF (112 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDM967.PDF (156 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDM969.ZIP (1981 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCG30.ZIP (142 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDM968.PDF (618 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

降圧コンバータ (スイッチ内蔵)

LM61460-Q1車載用、3V ~ 36V、6A、低ノイズ、同期整流降圧コンバータ

データシート: PDF
降圧コンバータ (スイッチ内蔵)

LM63635-Q1スペクトラム拡散機能搭載、3.5V ~ 32V、3.25A 降圧電圧コンバータ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* 試験報告書 PMP30930 Test Report PDF | HTML 2021年 12月 14日

サポートとトレーニング

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