TIDA-00214
半二重、非絶縁型 RS-485 BoosterPack のリファレンス デザイン
TIDA-00214
概要
この半二重、非絶縁型 RS-485 BoosterPack は、ビル管理システム (BMS)、ファクトリ オートメーション、ビル オートメーション、HVAC などの用途向けに、TI 製 RS-485 トランシーバを容易に評価できるよう設計されています。このブースタパックは、最大 304m のケーブル長と合計 32 のノードに対し、最大 1.25Mbps のデータ レートをサポートするように設計およびテストされています。実装されている拡張同相モード対応 RS-485 トランシーバは、容易に取り外すことができ、TI 製の任意の半二重 8 ピン SOIC パッケージの RS-485 トランシーバに置き換えることが可能です。これにより、システム設計者は、性能目標の異なるさまざまなトランシーバを評価できます。この RS-485 BoosterPack は、20 ピンおよび 40 ピンの TI LaunchPad と互換性があります。
特長
- 最大 304m のケーブル長と合計 32 のノードに対し、1.25Mbps のデータ レートをサポート
- 複数の構成オプション:オンボードまたは外部電源、外部データ信号の印加およびモニタリング、同相モード電圧の注入、設定可能なフェイルセーフおよびバス終端負荷
- 性能目標は実機試験によって検証済み
- 20 ピン / 40 ピンの TI LaunchPad に対応
- IEC 61000-4-2 (静電気放電) 最大15KV 対応
- IEC 61000-4-4 (電気的高速過渡) 最大 2kV 対応
- IEC 61000-4-5 (サージ) 500V ~ 1000V 対応
組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。
設計ファイルと製品
設計ファイル
すぐに使用できるシステム ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。
TIDR870.PDF (85 KB)
設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト
開発の開始
ファームウェア
The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidc503 or www.ti.com/lit/xx/tidc503/tidc503.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/jp/download/TIDC503. Please update any bookmarks accordingly.
技術資料
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| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 設計ガイド | Half-Duplex Nonisolated RS-485 BoosterPack Design Guide | 2014/06/10 | |||
| 技術記事 | The secret to extending RS-485 communication performance | PDF | HTML | 2015/07/24 |