TIDA-00214

半二重、非絶縁 RS-485 ブースタ・パック・リファレンス・デザイン

TIDA-00214

設計ファイル

概要

この半二重、非絶縁型の RS-485 ブースタパックは、半二重、非絶縁型の RS-485 通信に対応した 20 ピンまたは 40 ピンの TI ローンチパッドに対応します。このブースタパックは、最大 304m のケーブル長と合計 32 のノードに対し、最大 1.25Mbps のデータ・レートをサポートするように設計およびテストされています。装着されている拡張同相モード RS-485 トランシーバは簡単に取り外すことができ、任意の半二重 8 ピン SOP RS-485 トランシーバと交換できます。これにより、システム設計者は性能目標が異なるさまざまなトランシーバを評価できます。

特長
  • 最大 304m のケーブル長と合計 32 のノードに対し、1.25Mbps のデータ・レートをサポート
  • 複数の構成オプション:オンボードまたは外部の電源、外部データのスティミュラスと監視、同相電圧注入、構成可能なフェイルセーフ負荷とバス終端負荷などが利用可能
  • ライブ・テストで 33 のノードが検証済み
  • 20 ピンまたは 40 ピンの TI ローンチパッドと互換性をもつ
  • 最大 15KV の IEC 61000-4-2(静電気放電)に対応
  • 最大 2KV の IEC 61000-4-4(電気的高速過渡)に対応
  • 500 ~ 1000V の IEC 61000-4-5(サージ)に対応

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDU387.PDF (2841 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDR869.PDF (123 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDR870.PDF (84 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDR871.PDF (297 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDR873.ZIP (736 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDC506.ZIP (335 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDR872.PDF (1198 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

RS-485 と RS-422 の各トランシーバ

SN65HVD24拡張同相モード、RS-485 トランシーバ

データシート document-pdfAcrobat PDF open-in-new HTML
昇圧コンバータ (スイッチ内蔵)

TPS612205.5μA の静止電流、0.7VIN、調整可能な出力電圧、昇圧コンバータ

データシート document-pdfAcrobat PDF

開発を始める

ソフトウェア

ファームウェア

TIDA-00214 RS-485 BoosterPack Firmware — TIDC503.ZIP (3887 K)

lock = エクスポートの承認が必要 (1 分)

技術資料

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結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* 設計ガイド TIDA-00124 Reference Guide 2014年 6月 10日
技術記事 The secret to extending RS-485 communication performance 2015年 7月 24日
その他の技術資料 TIDA-00214 RS-485 BosterPack Firmware 2014年 6月 30日

サポートとトレーニング

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