TIDA-00339

IO-リンク、センサ・トランスミッタ・ブースタ・パック

TIDA-00339

設計ファイル

概要

このリファレンス・デザインは、IO-Link センサ・トランスミッタ向けの迅速なプロトタイプ製作に適したプラットフォームを実現します。十分な検証済みの IO-Link スタックを実装している TI の LaunchPad / ブースタパック・エコシステムに接続できる設計を採用しています。このデザインを使用すると、さまざまなインターフェイスやステータス信号に簡単にアクセスできます。各種オプション設定を使用できるので、さまざまな使用事例に合わせて、このデザインをフレキシブルに調整することができます。センサ・フロント・エンドを接続する能力があるので、このデザインは IO-Link インターフェイスの評価プラットフォームとして、または総合的なセンサ・トランスミッタ・システムとして使用できます。業界標準の M12 コネクタを搭載しているので、このデザインを IO-Link マスター・システムに迅速に接続できます。

TMG の詳細については、詳細情報 (英語) をご覧ください。

特長
  • IO-Link v1.1 や v1.0 とのコネクティビティはすぐに使用可能 (TMG スタック、PHY、M12 コネクタ)
  • シンプルなセンサ・インターフェイス
  • 次の規格に準拠した設計:
    • IEC 61000-4-2
    • IEC 61000-4-4
    • IEC 61000-4-5
    • IEC 60255-5

組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

JAJU394B.PDF (3289 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDRC62.PDF (929 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRC63.PDF (86 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRC64.PDF (117 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRC66.ZIP (1559 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDC816.ZIP (459 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRC65.PDF (1111 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

IO-Link とデジタル I/O

SN65HVD102デバイス・ノード向け IO-Link

データシート: PDF | HTML
リニア・レギュレータと低ドロップアウト (LDO) レギュレータ

TPS7A16パワー・グッドとイネーブル搭載、100mA、60V、超低静止電流 (IQ)、低ドロップアウト (LDO) 電圧レギュレータ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
設計ガイド IO-Link PHY BoosterPack (Rev. B 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.B) 2017年 11月 15日

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