TIDA-01237

車載マルチスイッチ検出インターフェイス(MSDI)のリファレンス・デザイン

TIDA-01237

設計ファイル

概要

マルチスイッチ検出インターフェイス(MSDI)デバイスによるさまざまな高電圧(HV)スイッチ入力のためのリファレンス・デザインです。ボディ・コントロール・モジュール(BCM)、フェイスプレート、トップ・コラム・モジュール(TCM)の各アプリケーションで MSDI デバイスを使用した HV スイッチ入力の実用例を紹介したユーザーズ・ガイドもご用意しています。リファレンス・デザインはワイド入力電圧範囲(VIN)の低ドロップアウト(LDO)レギュレータを使用して、固定 3.3V マイコン電源電圧を生成します。

特長

マルチスイッチ検出インターフェイス(MSDI)デバイスによるさまざまな高電圧(HV)スイッチ入力のためのリファレンス・デザインです。ボディ・コントロール・モジュール(BCM)、フェイスプレート、トップ・コラム・モジュール(TCM)の各アプリケーションで MSDI デバイスを使用した HV スイッチ入力の実用例を紹介したユーザーズ・ガイドもご用意しています。リファレンス・デザインはワイド入力電圧範囲(VIN)の低ドロップアウト(LDO)レギュレータを使用して、固定 3.3V マイコン電源電圧を生成します。

組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDUC45.PDF (12253 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDRPE5.PDF (619 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRPE6.PDF (66 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRPE7.PDF (294 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRPE9.ZIP (1106 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCD25.ZIP (1863 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRPE8.PDF (1465 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

マルチスイッチ検出インターフェイス (MSDI) IC

TIC10024-Q1車載、SPI 搭載、35V マルチスイッチ検出インターフェイス (MSDI)

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マルチスイッチ検出インターフェイス (MSDI) IC

TIC12400-Q1車載向け、SPI 搭載、ADC 内蔵、35V マルチスイッチ検出インターフェイス (MSDI)

データシート document-pdfAcrobat PDF open-in-new HTML
リニア・レギュレータと低ドロップアウト (LDO) レギュレータ

TPS7B67-Q1車載向け、PG (パワー・グッド) 搭載、450mA、バッテリ直結対応 (40V)、高 PSRR、低静止電流 (IQ)、低ドロップアウト電圧レギュレータ

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* 設計ガイド Automotive MSDI with Matrix Mode and Resistor Coded Switch Inputs Design Guide 2016年 12月 4日

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