TIDM-TEMPCOMPENSATED-RTC

マイコン・ベース温度補償付きリアル・タイム・クロック・ソリューション

TIDM-TEMPCOMPENSATED-RTC

設計ファイル

概要

This report introduced the methodology to implement an ultra low power real time clock with temperature compensation function in MSP430F6736. This report describes the crystal’s temperature characteristics and posts to use MSP430F6736’s RTC_C module plus software to implement a ultra low power RTC, with automatic temperature compensation feature and second ticks generation function. This report finally builds up reference code which runs in MSP430F6736 and provides test result.

特長
  • MSP430F6736 is highly flexible and powerful single chip mixed signal measurement device
  • On chip RTC_C module and ADC10 for realize ultra low power and high accuracy RTC calendar
  • Instead of expensive dedicated RTC chip,reduce the cost for E-Meter application
  • High integration chip ideal for single chip smart electricity meter solution

組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDU600.PDF (1099 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDRC10.PDF (63 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRC11.PDF (136 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDC794.ZIP (203 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

RS-485 と RS-422 の各トランシーバ

SN65HVD3082E半二重、RS-485 トランシーバ

データシート: PDF | HTML

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ソフトウェア

サポート・ソフトウェア

Microcontroller Based Temperature Compensated Real Time Clock Solution Software — TIDC793.ZIP (253 K)

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
設計ガイド ULP Temperature Compensated RTC on MSP430F6736 Design Guide 2015年 1月 6日

サポートとトレーニング

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