TI는 이 하드웨어에 대해 지속적인 직접 설계 지원을 제공하지 않습니다. 설계 작업 중 지원이 필요한 경우 Panasonic Industrial Devices Europe GmbH에 문의하십시오.
PIDEU-3P-W602
개요
PAN W602-1은 비용 효율적인 프로젝트를 위한 Bluetooth® 저에너지 기능이 통합된 단일 밴드 2.4GHz 컴패니언 모듈로, 텍사스 인스트루먼트의 칩셋 CC3301을 기반으로 합니다.
PAN W602-2는 Bluetooth 저에너지가 통합된 듀얼 밴드 2.4 및 5GHz 컴패니언 모듈로, 더 많은 데이터 속도나 더 적은 간섭이 필요하고 텍사스 인스트루먼트의 칩셋 CC3351을 기반으로 합니다.
컴패니언 모듈은 SDIO 또는 SPI를 통해 Wi-Fi® 및 HS UART 또는 SPI를 통해 Bluetooth용 Linux® 또는 FreeRTOS 기반 호스트 플랫폼에 연결하여 원활한 무선 통신이 가능합니다.
소형 폼 팩터에서 모듈에는 통합 칩 안테나 또는 하단 패드를 통해 외부 안테나를 연결할 수 있는 옵션이 함께 제공됩니다. 이 솔루션은 CE RED, FCC, ISED, MIC 및 RCM 인증을 목표로 합니다.
특징
Wi-Fi 6(802.11b/g/n/ax) 및 Bluetooth 5.4(LE)
작동 온도: -40~+85°C
크기:
- 8.8 x 10 x 1.8mm(W602-1B, W602-2B)
- 8.8 x 15.25 x 1.8mm(W602-1C, W602-2C)
안테나 옵션:
- 통합 칩
- 하단 패드
- 외부 인증 안테나 유형: (플렉스) PCB/단자
인증:
- CE RED, FCC, ISED, MIC, RCM
호스트 인터페이스:
- Wi-Fi: SDIO, SPI
- Bluetooth: UART, SDIO, SPI
주문 및 개발 시작
평가 보드
W602-1B — 하단 패드가 있는 2.4GHz Wi-Fi 6 및 BLE 5.4 모듈
W602-1B — 하단 패드가 있는 2.4GHz Wi-Fi 6 및 BLE 5.4 모듈
평가 보드
W602-1C — 통합 칩 안테나가 있는 2.4GHz Wi-Fi 6 및 BLE 5.4 모듈
W602-1C — 통합 칩 안테나가 있는 2.4GHz Wi-Fi 6 및 BLE 5.4 모듈
평가 보드
W602-2B — 하단 패드가 있는 2.4/5GHz Wi-Fi 6 및 BLE 5.4 모듈
W602-2B — 하단 패드가 있는 2.4/5GHz Wi-Fi 6 및 BLE 5.4 모듈
평가 보드
W602-2C — 통합 칩 안테나가 있는 2.4/5GHz Wi-Fi 6 및 BLE 5.4 모듈
W602-2C — 통합 칩 안테나가 있는 2.4/5GHz Wi-Fi 6 및 BLE 5.4 모듈
지원 및 교육
비디오 시리즈
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