제품 상세 정보

CPU External MCU, External MPU Type MCU or MPU attach Technology Bluetooth® LE, Wi-Fi Protocols Matter, Qualified against Bluetooth® Core 5.4, Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Operating system Android, FreeRTOS, Linux, Zephyr RTOS Certifications Wi-Fi CERTIFIED Chip Throughput UDP (max) (Mbps) 65 Features 2M PHY, 802.11ax, AP, COEX, Coded PHY, Extended advertising, LE Secure Connections, STA Edge AI enabled No Security Secure communication, Secure firmware & software update Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
CPU External MCU, External MPU Type MCU or MPU attach Technology Bluetooth® LE, Wi-Fi Protocols Matter, Qualified against Bluetooth® Core 5.4, Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Operating system Android, FreeRTOS, Linux, Zephyr RTOS Certifications Wi-Fi CERTIFIED Chip Throughput UDP (max) (Mbps) 65 Features 2M PHY, 802.11ax, AP, COEX, Coded PHY, Extended advertising, LE Secure Connections, STA Edge AI enabled No Security Secure communication, Secure firmware & software update Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
WQFN (RSB) 40 25 mm² (5 mm × 5 mm)

Key Features

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

  • Bluetooth Low Energy 5.4 in CC3351 devices

  • Companion IC to any processor or MCU host capable of running a TCP/IP stack

  • Integrated 2.4GHz and 5GHz PA for a complete wireless solution with up to +20.5dBm output power.

  • Operating temperature: –40°C to +105°C

  • Application throughput up to 50Mbps

Extended Features

  • Wi-Fi 6
    • 2.4GHz and 5GHz, 20MHz, single spatial stream
    • MAC, baseband, and RF transceiver with support for IEEE 802.11 a/b/g/n/ax
    • OFDMA, trigger frame, MU-MIMO (downlink), basic service set coloring, and target wake time (TWT) for improved efficiency
    • Hardware-based encryption and decryption supporting WPA2 and WPA3
    • Excellent interoperability
    • Support for 4-bit SDIO or SPI host interfaces
  • Bluetooth Low Energy 5.4
    • LE coded PHYs (long range), LE 2M PHY (high speed), and advertising extension
    • Host controller interface (HCI) transport with option for UART or shared SDIO
  • Enhanced security
    • Secured host interface
    • Firmware authentication
    • Anti-rollback protection
  • Multirole support (for example, concurrent STA and AP) to connect with Wi-Fi devices on different RF channels (Wi-Fi networks)
  • Optional antenna diversity or selection
  • 3-wire or 1-wire PTA for external coexistence with additional 2.4GHz radios (for example, Thread or Zigbee)
  • Power management
    • VMAIN, VIO, Vpp: 1.8V
    • VPA: 3.3V
  • Clock sources
    • 40MHz XTAL fast clock
    • Internal slow clock or external 32.768kHz slow clock
  • Small package size
    • Easy to design with 40-pin, 5mm × 5mm quad flat no-leaded (QFN) package, 0.4mm pitch

Key Features

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

  • Bluetooth Low Energy 5.4 in CC3351 devices

  • Companion IC to any processor or MCU host capable of running a TCP/IP stack

  • Integrated 2.4GHz and 5GHz PA for a complete wireless solution with up to +20.5dBm output power.

  • Operating temperature: –40°C to +105°C

  • Application throughput up to 50Mbps

Extended Features

  • Wi-Fi 6
    • 2.4GHz and 5GHz, 20MHz, single spatial stream
    • MAC, baseband, and RF transceiver with support for IEEE 802.11 a/b/g/n/ax
    • OFDMA, trigger frame, MU-MIMO (downlink), basic service set coloring, and target wake time (TWT) for improved efficiency
    • Hardware-based encryption and decryption supporting WPA2 and WPA3
    • Excellent interoperability
    • Support for 4-bit SDIO or SPI host interfaces
  • Bluetooth Low Energy 5.4
    • LE coded PHYs (long range), LE 2M PHY (high speed), and advertising extension
    • Host controller interface (HCI) transport with option for UART or shared SDIO
  • Enhanced security
    • Secured host interface
    • Firmware authentication
    • Anti-rollback protection
  • Multirole support (for example, concurrent STA and AP) to connect with Wi-Fi devices on different RF channels (Wi-Fi networks)
  • Optional antenna diversity or selection
  • 3-wire or 1-wire PTA for external coexistence with additional 2.4GHz radios (for example, Thread or Zigbee)
  • Power management
    • VMAIN, VIO, Vpp: 1.8V
    • VPA: 3.3V
  • Clock sources
    • 40MHz XTAL fast clock
    • Internal slow clock or external 32.768kHz slow clock
  • Small package size
    • Easy to design with 40-pin, 5mm × 5mm quad flat no-leaded (QFN) package, 0.4mm pitch

The SimpleLink™ Wi-Fi™ CC33xx family of devices is where affordability meets reliability, enabling engineers to connect more applications with confidence. CC33xx are single-chip Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 devices. The CC3350 and CC3351 are the first dual-band devices in this pin-to-pin compatible family.

  • CC3350: A 2.4GHz and 5GHz Wi-Fi 6 companion IC

  • CC3351: A 2.4GHz and 5GHz Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 companion IC

The CC335x offers Wi-Fi 6 and BLE while maintaining compatibility with Wi-Fi 4 (802.11 a/b/g/n) and Wi-Fi 5 (802.11ac). These CC335x devices are the 10th-generation connectivity combination chip from Texas Instruments. As such, the CC335x is based on proven technology. These devices are ideal for cost-sensitive embedded applications with a Linux or RTOS host running TCP/IP. CC335x brings the efficiency of Wi-Fi 6 to embedded device applications for the Internet of Things (IoT) with a small PCB footprint and a highly optimized bill of materials.

The SimpleLink™ Wi-Fi™ CC33xx family of devices is where affordability meets reliability, enabling engineers to connect more applications with confidence. CC33xx are single-chip Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 devices. The CC3350 and CC3351 are the first dual-band devices in this pin-to-pin compatible family.

  • CC3350: A 2.4GHz and 5GHz Wi-Fi 6 companion IC

  • CC3351: A 2.4GHz and 5GHz Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 companion IC

The CC335x offers Wi-Fi 6 and BLE while maintaining compatibility with Wi-Fi 4 (802.11 a/b/g/n) and Wi-Fi 5 (802.11ac). These CC335x devices are the 10th-generation connectivity combination chip from Texas Instruments. As such, the CC335x is based on proven technology. These devices are ideal for cost-sensitive embedded applications with a Linux or RTOS host running TCP/IP. CC335x brings the efficiency of Wi-Fi 6 to embedded device applications for the Internet of Things (IoT) with a small PCB footprint and a highly optimized bill of materials.

다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 비디오

관심 가지실만한 유사 제품

open-in-new 대안 비교
다른 핀 출력을 지원하지만 비교 대상 장치와 동일한 기능.
신규 CC3351MOD 활성 SimpleLink™ 이중 대역(2.4GHz 및 5GHz) Wi-Fi® 6 및 Bluetooth® 저에너지 컴패니언 모듈 Certified modules based on CC3351 for design simplicity

기술 자료

검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하세요.
5개 모두 보기
상위 문서 유형 직함 형식 옵션 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 데이터 시트 CC335x SimpleLink™ 2.4GHz and 5GHz Dual-Band Wi-Fi 6 and Bluetooth® Low Energy Companion IC datasheet (Rev. C) PDF | HTML 2025. 10. 16
사용 설명서 CC33xx Hardware Integration User's Guide (Rev. B) PDF | HTML 2026. 6. 17
사용 설명서 CC33xx WLAN Features User's Guide (Rev. B) PDF | HTML 2024. 4. 15
애플리케이션 노트 CC33xx Production Line Guide (Rev. A) PDF | HTML 2023. 11. 16
애플리케이션 노트 SimpleLink CC33xx Host Interfaces PDF | HTML 2023. 10. 2

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

BP-CC3351 — SimpleLink™ CC3351 듀얼 밴드 Wi-Fi 6 및 Bluetooth® 저에너지 BoosterPack™ 플러그인 모듈

SimpleLink™ CC3351 듀얼 밴드(2.4GHz와 5GHz) Wi-Fi 6 및 Bluetooth® 저에너지 장치는 Linux®를 실행하는 프로세서 호스트 또는 RTOS를 실행하는 MCU 호스트를 사용하여 임베디드 애플리케이션에서 경제적이고 안정적이며 안전한 연결을 지원합니다. 새로운 Wi-Fi 듀얼 밴드 기능은 모든 Wi-Fi 라우터에 장치를 간단하게 프로비저닝하는 최고의 방법입니다. CC3351 BoosterPackTM 플러그인 모듈(BP-CC3351)은 TI LaunchPad 또는 프로세서 보드에 손쉽게 연결할 수 (...)

사용 설명서: PDF | HTML
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
평가 보드

M2-CC3351 — SimpleLink™ CC3351 듀얼 밴드 Wi-Fi 6 및 Bluetooth® 저에너지 BoosterPack™ 플러그인 모듈

SimpleLink™ CC3351 Wi-Fi 6 및 Bluetooth® 저에너지 장치는 Linux® 또는 RTOS를 실행하는 MCU 호스트를 사용하여 임베디드 애플리케이션에서 경제적이고 안정적이며 안전한 연결을 지원합니다. CC3351 M.2 카드 플러그인 모듈(M2-CC3351)은 M.2 Key E 인터페이스 지원으로 TI 프로세서 보드 또는 다른 프로세서 보드에 쉽게 연결할 수 있는 테스트 및 개발 보드로, 신속한 소프트웨어 개발을 가능하게 합니다.

 

이 M2 카드는 다음 프로세서 보드와 쉽게 페어링할 수 있습니다.

  • (...)
사용 설명서: PDF | HTML
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
평가 보드

CEL-3P-CMP9605 — CEL CMP9605 wireless modules

CEL’s miniature dual-band Wi-Fi 6 + BT5.4 module is a compact radio that includes all the key radio circuitry, including the PMIC, an optimized antenna that delivers robust performance, and castellation connectors for easy manufacturing. The module comes FCC, IC, and CE certified. Simply connect to (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
평가 보드

EZURI-3P-CARBONAM62L — CarbonAM62L OSM-SF: AM62L, TPS652194 PMIC, Sona™ TI351 Wi-Fi 6, Bluetooth, LPDDR4 RAM, eMMC 스토리지

CarbonAM62L OSM-SF 제품군은 TI의 AM62L 프로세서 제품군, TPS652194 PMIC, Ezurio의 Sona™ TI351 Wi-Fi 6, Bluetooth 무선 모듈, LPDDR4 RAM, eMMC 스토리지에서 구동됩니다.

 

확장 가능한 성능을 위해 설계된 CarbonAM62L은 듀얼 코어 Cortex-A53 서브시스템과 풍부한 디스플레이 지원, USB 및 기가비트 이더넷을 포함한 고속 연결 옵션을 결합합니다. 옵션인 Sona 무선 모듈은 요구 사항에 맞는 Wi-Fi 및 Bluetooth 유연성을 제공하며, (...)

발송: Ezurio
지원되는 제품 및 하드웨어
도터 카드

BDE-3P-BW335X — BDE BW335x 무선 모듈

BDE-3P-BW335x 모듈은 TI의 CC3351/CC3350 기반의 2.4GHz 및 5GHz 이중 대역 Wi-Fi 6(및 Bluetooth® 저에너지 콤보) 무선 모듈입니다. 이러한 모듈은 애플리케이션 처리량 요구 사항이 최대 50Mbps인 TCP/IP를 실행하는 Linux 또는 RTOS 호스트가 있는 비용에 민감한 임베디드 애플리케이션에 이상적입니다. 다양한 통합 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 변형을 사용할 수 있습니다. 모듈은 세 가지 안테나 옵션을 제공합니다. 외부 안테나용 ANT 핀, 외부 안테나용 U.FL 커넥터, (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
도터 카드

EZURI-3P-SONATI351 — Sona TI351 Wi-Fi 6 + Bluetooth v5.4 모듈

텍사스 인스트루먼트의 SimpleLink™ CC3351 칩셋을 기반으로 하는 Ezurio의 Sona™ TI351은 견고하고, 작고, 전 세계 인증을 받았으며, 안정적인 연결을 가지고 있으며 쉽게 통합할 수 있는 견고한 산업용 IoT 모듈입니다. Ezurio의 업계 최고의 서비스 및 지원과 일치하는 Sona TI351은 Wi-Fi 6 요구 사항을 모두 충족하는 유일한 Wi-Fi 모듈입니다.

  • 호환성: TI의 Linux 백 포트 패키지는 V6.x를 포함한 다양한 Linux 커널을 지원합니다
  • 안정성: 혹독한 RF 환경에서 안정적인 (...)
발송: Ezurio
지원되는 제품 및 하드웨어
도터 카드

FEASY-3P-BW1102FJ — Feasycom FSC-BW1102FJ CC3351 Wi-Fi 6® 및 Bluetooth® 5.4 모듈

Feasycom의 BW1102FJ는 CC3351 IC에 기반을 둔 Wi-Fi 및 Bluetooth 콤보 모듈의 작은 크기와 낮은 프로파일입니다. 보드 크기는 12mm × 15mm이며 SMT(표면 실장 기술) 프로세스로 쉽게 제조할 수 있으며 태블릿, PC, 모바일 장치 및 소비자 제품에 매우 적합합니다. Bluetooth 5.4를 위한 호스트 프로세서와 고속 UART 인터페이스와 연결할 수 있는 Wi-Fi를 위한 보안 디지털 입력 출력(SDIO) 2.0 인터페이스를 제공합니다. 
Wi-Fi 6 및 Bluetooth 5.4를 (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
도터 카드

JIAAN-3P-TA3351NA-A — Cansec 무선 TA3351NA-A Wi-Fi® 6 및 Bluetooth® LE 5.4 모듈

2.4GHz 및 5GHz TA3351 SIP(System-in-Package) 모듈은 1×1 IEEE 802.11 a/b/g/n/ax WLAN 표준을 지원하여 Wi-Fi 6 및 Bluetooth 저에너지 5.4와의 원활한 통합을 지원합니다. TI CC3351 단일 다이 칩을 기반으로 하는 이 모듈은 SDIO 인터페이스를 통해 WLAN 기능을 호스트 프로세서에 연결하고, Bluetooth는 UART 인터페이스를 통해 연결합니다.
지원되는 제품 및 하드웨어
도터 카드

JRJN-3P-WG7A51 — Jorjin Technologies 2.4GHz 및 5GHz Wi-Fi® 6 Bluetooth® 저에너지 5.4 WG7A51-01 SiP 모듈

WG7A51-01 SiP(System in Package) 모듈은 모든 핸드셋 및 휴대용 장치에 가장 자주 요구되는 설계로, CC3351 SimpleLink™ 듀얼 밴드(2.4GHz 및 5GHz) Wi-Fi 6 및 Bluetooth® 저에너지 컴패니언 집적 회로(IC)가 탑재되어 있습니다. 이 제품은 최고의 Wi-Fi 및 Bluetooth 저에너지 공존성 상호 운용성과 TI의 절전 기술을 제공합니다.

WG7A51-01 WLAN은 1.8V SDIO 인터페이스를 통해 호스트 프로세서에 연결되며 Bluetooth는 UART를 통해 (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
도터 카드

PIDEU-3P-W602 — Panasonic Industry W602 무선 모듈

PAN W602-1은 비용 효율적인 프로젝트를 위한 Bluetooth® 저에너지 기능이 통합된 단일 밴드 2.4GHz 컴패니언 모듈로, 텍사스 인스트루먼트의 칩셋 CC3301을 기반으로 합니다.

PAN W602-2는 Bluetooth 저에너지가 통합된 듀얼 밴드 2.4 및 5GHz 컴패니언 모듈로, 더 많은 데이터 속도나 더 적은 간섭이 필요하고 텍사스 인스트루먼트의 칩셋 CC3351을 기반으로 합니다. 

컴패니언 모듈은 SDIO 또는 SPI를 통해 Wi-Fi® 및 HS UART 또는 SPI를 통해 Bluetooth용 Linux® (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
도터 카드

UBLOX-3P-MAYA-W5 — u-blox MAYA-W5 무선 모듈

TI CC3351 칩셋 기반의 u-blox MAYA-W5 시리즈 호스트 기반 모듈은 빌딩 자동화, 전문 장비, 에너지 관리, 스마트 홈, 헬스케어 등 산업용 및 상업용 애플리케이션의 높은 신뢰성과 품질 요구사항을 충족하도록 설계·제작·테스트되었습니다.

발송: u-blox
지원되는 제품 및 하드웨어
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

SIMPLELINK-CONNECT — SimpleLink Connect App for the SimpleLink Low Power SDKs

SimpleLink Connect 모바일 앱은 모바일 기기용 Bluetooth® 저에너지 애플리케이션의 다음 기능과 함께 작동합니다.

  • SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK를 실행하는 CC23XX 장치
  • CC33XX-SOFTWARE를 실행하는 호스트에 연결된 CC33xx 장치

이 앱은 사용자가 iOS 또는 Android를 사용하여 자신의 모바일 앱을 빠르게 구축할 수 있는 기준을 제공합니다. 소스 코드가 제공되므로 쉽게 사용자 지정할 수 있습니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

SIMPLELINK-WIFI-TOOLBOX — SimpleLink Wi-Fi Toolbox collection of tools to help development and testing of the CC33xx and CC35xxE Devices

이 Wi-Fi 툴박스 패키지는 호스트를 통해 WLAN/Bluetooth® Low Energy 펌웨어를 디버깅 및 모니터링하고, RF 검증 테스트를 수행하며, 규정 인증 테스트를 위한 사전 테스트를 실행하고, 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼 통합 문제를 디버깅하는 데 필요한 모든 기능을 제공합니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
드라이버 또는 라이브러리

CC33XX-LINUX-MPU — CC33xx device driver source for MPUs running Linux OS.

CC33XX 디바이스는 Linux 및 RTOS 기반 시스템 모두에 적합한 싱글 및 듀얼 밴드 Wi-Fi 6 및 Bluetooth 저에너지 5.4 컴패니언 디바이스입니다. CC33XX-SOFTWARE는 CC3300, CC3301, CC3350 and CC3351 디바이스를 위한 Linux 또는 RTOS 환경에서 신속한 설정, 즉시 사용 가능한 경험 및 개발 가속화를 원활하게 하기 위한 소프트웨어 개발 소스 모음입니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
드라이버 또는 라이브러리

CC33XX-LINUX-MPU-PORTS-SW — CC33XX-LINUX-MPU Ports to LTS kernels and other HW platforms

CC33XX 디바이스는 Linux 및 RTOS 기반 시스템 모두에 적합한 싱글 및 듀얼 밴드 Wi-Fi 6 및 Bluetooth 저에너지 5.4 컴패니언 디바이스입니다. CC33XX-SOFTWARE는 CC3300, CC3301, CC3350 and CC3351 디바이스를 위한 Linux 또는 RTOS 환경에서 신속한 설정, 즉시 사용 가능한 경험 및 개발 가속화를 원활하게 하기 위한 소프트웨어 개발 소스 모음입니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
드라이버 또는 라이브러리

CC33XX-RTOS-MCU — CC33xx device driver for MCU and RTOS platforms

CC33XX 디바이스는 Linux 및 RTOS 기반 시스템 모두에 적합한 싱글 및 듀얼 밴드 Wi-Fi 6 및 Bluetooth 저에너지 5.4 컴패니언 디바이스입니다. CC33XX-SOFTWARE는 CC3300, CC3301, CC3350 and CC3351 디바이스를 위한 Linux 또는 RTOS 환경에서 신속한 설정, 즉시 사용 가능한 경험 및 개발 가속화를 원활하게 하기 위한 소프트웨어 개발 소스 모음입니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
지원 소프트웨어

CC33XX-QUICKTRACK-CONTROL-TOOL — CC33XX QuickTrack 제어 앱은 Wi-Fi® 인증에 사용되는 Wi-Fi 자동화 테스트 툴입니다

CC33XX 디바이스는 Linux 및 RTOS 기반 시스템 모두에 적합한 싱글 및 듀얼 밴드 Wi-Fi 6 및 Bluetooth 저에너지 5.4 컴패니언 디바이스입니다. CC33XX-SOFTWARE는 CC3300, CC3301, CC3350 and CC3351 디바이스를 위한 Linux 또는 RTOS 환경에서 신속한 설정, 즉시 사용 가능한 경험 및 개발 가속화를 원활하게 하기 위한 소프트웨어 개발 소스 모음입니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
인증

SIMPLELINK-CC33XX-REPORTS — Reports: CC33xx Regulatory Certification

CC3XXX 인증 지원을 찾고 계십니까? SIMPLELINK-CC3XXX-CERTIFCATION은 CC31XX, CC32XX 및 CC33XX 제품의 성공적인 인증을 위한 관련 정보와 지원을 제공합니다. 이 페이지에서는 칩 다운 솔루션을 사용한 설계를 위한 TI의 모듈에 대한 최신 인증 보고서와 평가 보드를 확인할 수 있습니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
설계 툴

CC33XX-DESIGN-TOOLS — Design resources for CC33xx and CC33xxMOD Devices

Design resources for CC33xx devices including design files and design checklists
지원되는 제품 및 하드웨어
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
WQFN (RSB) 40 Ultra Librarian

주문 및 품질

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

동영상